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华天科技:关于新增募集资金专项账户并签订募集资金三方监管协议的公告

公告日期:2021-11-19

华天科技:关于新增募集资金专项账户并签订募集资金三方监管协议的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:002185    证券简称:华天科技    公告编号:2021-075
          天水华天科技股份有限公司

          关于新增募集资金专项账户

      并签订募集资金三方监管协议的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”或“甲方”)于 2021 年 11
月 18 日召开第六届董事会第十八次会议,审议通过了《关于新增募集资金专项账户的议案》,同意公司在兰州银行股份有限公司天水官泉支行开设募集资金专项账户,用于存放募集资金投资项目“集成电路多芯片封装扩大规模项目”建设的募集资金。同日,公司与兰州银行股份有限公司天水官泉支行及公司保荐机构天风证券股份有限公司签订了《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。现将相关事项公告如下:

    一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021]2942号)核准,公司向特定投资者非公开发行人民币普通股(A股)464,480,874股,每股发行价格为10.98元,募集资金总额为5,099,999,996.52元,扣除发行费用(不含税)52,419,321.51元后的募集资金净额为5,047,580,675.01元。该募集资金已于2021年10月21日到达公司募集资金专项账户,大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本次发行的资金到账情况进行了审验,并出具了“大信验字[2021]第9-10001号”《验资报告》。

  根据公司《非公开发行股票预案(修订稿)》披露的募集资金投资项目及实际发行结果,本次非公开发行股票募集资金用于以下项目的投资:

                                                                      单位:元

  募集资金投资项目      投资总额      原募集资金承诺  根据实际募集资金净额
                                            投资金额      确定的承诺投资金额

 集成电路多芯片封装扩    115,8000000.00  1,090,000,000.00        1,090,000,000.00
 大规模项目


  高密度系统级集成电路    115,0380000.00  1,030,000,000.00        1,030,000,000.00
  封装测试扩大规模项目

  TSV 及 FC 集成电路封      98,3200000.00    900,000,000.00        900,000,000.00
  测产业化项目

  存储及射频类集成电路    150,6400000.00  1,380,000,000.00        1,380,000,000.00
  封测产业化项目

  补充流动资金            700,000,000.00    700,000,000.00        647,580,675.01

          合计          5,497,980,000.00  5,100,000,000.00      5,047,580,675.01

    二、本次新增募集资金专项账户情况

    为便于募集资金投资项目管理,公司于 2021 年 11 月 18 日召开第六届董事
 会第十八次会议,审议通过了《关于新增募集资金专项账户的议案》。同意公司 在兰州银行股份有限公司天水官泉支行开设募集资金专项账户,用于存放募集资 金投资“集成电路多芯片封装扩大规模项目”建设的募集资金。

    新增募集资金专项账户如下:

    账户名称:天水华天科技股份有限公司

    开户银行:兰州银行股份有限公司天水官泉支行

    银行账号:101832001322340

    三、公司本次非公开发行股票募集资金专项账户开立情况

    截至本公告披露日,公司本次非公开发行股票募集资金专项账户的开立情况 如下:

    账户名称        专户银行名称          银行账号        募集资金投资项目

天水华天科技股份  招商银行股份有限公  931903397610502      补充流动资金

有限公司          司兰州分行营业部

天水华天科技股份  兰州银行股份有限公  101832001322340      集成电路多芯片封装扩
有限公司          司天水官泉支行                            大规模项目

华天科技(西安)有 中国建设银行股份有                      高密度系统级集成电路
限公司            限公司西安凤城五路  61050175380000001451  封装测试扩大规模项目
                  支行

华天科技(昆山)电 兰州银行股份有限公  101832001322332      TSV 及 FC 集成电路封
子有限公司        司天水官泉支行                            测产业化项目

华天科技(南京)  杭州银行股份有限公  3201040160000685409  存储及射频类集成电路
有限公司          司南京大厂支行                            封测产业化项目

    四、募集资金三方监管协议的签订情况

    2021年11月9日,公司已与招商银行股份有限公司兰州分行及天风证券股份
有限公司签订了募集资金三方监管协议;截至2021年11月16日,公司和子公司与各子公司募集资金专项账户开户银行及天风证券股份有限公司分别签订了募集资金三方监管协议。具体内容详见2021年11月10日、2021年11月17日巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)及刊登于《证券时报》的2021-069号及2021-072号公司公告。

  对于本次新增的募集资金专项账户,公司与兰州银行股份有限公司天水官泉支行(以下简称“乙方”)及天风证券股份有限公司(以下简称“丙方”)于2021年11月18日签订了《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》(以下简称“协议”)。协议的主要条款内容如下:

  1、甲方已在乙方开设募集资金专项账户(以下简称“专户”)。该专户仅用于甲方非公开发行股票集成电路多芯片封装扩大规模项目募集资金的存储和使用,不得用作其他用途。

  为提高募集资金存放收益,甲方可以办理定期存单的方式存放募集资金。甲方承诺上述存单到期后将及时转入本协议规定的募集资金专户进行管理或者以存单方式续存,并通知丙方。甲方存单不得质押。

  2、甲乙双方应当共同遵守《中华人民共和国票据法》《支付结算办法》《人民币银行结算账户管理办法》等法律、法规、规章。

  3、丙方作为甲方的保荐机构,应当依据有关规定指定保荐代表人或者其他工作人员对甲方募集资金使用情况进行监督。丙方应当依据《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》以及甲方制订的募集资金管理制度履行其督导职责,并可以采取现场调查、书面问询等方式行使其监督权。甲方和乙方应当配合丙方的调查与查询。丙方每半年对甲方募集资金的存放和使用情况进行一次现场检查。
  4、甲方授权丙方指定的保荐代表人孙志洁、盖建飞可以随时到乙方查询、复印甲方专户的资料;乙方应当及时、准确、完整地向其提供所需的有关专户的资料。

  5、乙方按月(每月10日前)向甲方出具对账单,并抄送丙方。乙方应当保证对账单内容真实、准确、完整。

  6、甲方一次或者十二个月内累计从专户中支取的金额超过五千万元或者募集资金净额的20%的,乙方应当及时以传真方式通知丙方,同时提供专户的支出
清单。

  7、丙方有权根据有关规定更换指定的保荐代表人。丙方更换保荐代表人的,应当将相关证明文件书面通知乙方,同时按协议的要求书面通知更换后保荐代表人的联系方式。更换保荐代表人不影响本协议的效力。

  8、乙方连续三次未及时向丙方出具对账单或者向丙方通知专户大额支取情况,以及存在未配合丙方调查专户情形的,甲方或者丙方可以要求甲方单方面终止本协议并注销募集资金专户。

  9、本协议自甲、乙、丙三方法定代表人或者其授权代表签署并加盖各自单位公章之日起生效,至专户资金全部支出完毕并依法销户之日起失效。

  丙方义务至持续督导期结束之日,即2022年12月31日解除。

    备查文件

  1、第六届董事会第十八次会议决议;

  2、公司与兰州银行股份有限公司天水官泉支行及天风证券股份有限公司签订的《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。

  特此公告。

                                      天水华天科技股份有限公司董事会
                                          二〇二一年十一月十九日

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