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华天科技(002185)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-4.07%
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股本总额
4.642亿
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上市日期
2007-11-20
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人均持股
100000.00元
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每股收益
0.03元
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市值流通
276.48亿
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华天科技(002185)-基本资料 |
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| 公司名称 天水华天科技股份有限公司 | 英文全称 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 深交所主板A股 | |||
| 法人代表 肖胜利 | 注册资本 32.04亿 | 公司网址 www.ht-tech.com | 证券事务代表 杨彩萍 | 会计事务所 大信会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | ||||
| 经营范围 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。 | |||||
| 公司简介 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。 | |||||
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华天科技(002185)-发行上市 |
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| 网上发行 2007-11-06 | 上市日期 2007-11-20 | 发行方式 网下询价配售 | |
| 发行量（万股） 4400万 | 发行价格(元) 10.55 | 发行费用(万) 2248万 | 发行总市值(万) 4.642亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 4.417亿 | 上市首日开盘价 20.50 | 上市首日收盘价 21.62 |
| 网下配售中签率% 0.38% | 定价中签率% 0.12% | ||
【免责条款】
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