证券代码：002180 证券简称：纳思达 公告编号：2021-039
纳思达股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：公司以 2020 年度利润分配预案实施所确定的股权登记日的总股本为
基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.2 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 纳思达 股票代码 002180
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张剑洲 武安阳
办公地址 珠海市香洲区珠海大道 3883 号 1栋 7 楼 B 珠海市香洲区珠海大道 3883 号 1 栋 7 楼 B
区 区
电话 0756-3265238 0756-3265238
电子信箱 sec@ggimage.com sec@ggimage.com
2、报告期主要业务或产品简介
1.主要业务简介
（1）打印机全产业链业务
公司的打印机全产业链业务主要包括激光打印机整机业务、激光打印机原装耗材业务、打印机耗材零部件业务、打印机通用耗材业务、激光打印机及打印管理服务业务。
公司打印机业务主要产品包括激光打印机整机、原装硒鼓、激光打印机及打印管理服务，主要为客户提供打印设备、原装打印耗材、打印相关管理等各项服务。
公司打印机通用耗材业务的主要产品包括通用硒鼓、通用墨盒、色带、墨水、碳粉等，主要从事喷墨打印机及激光打印机替代耗材的生产制造及销售。
（2）集成电路业务
A. 打印机主控 SoC 芯片
打印机是涉及信息安全的计算机核心外部设备，打印机主控 SoC 芯片是打印机的核心部件，也是打印机信息安全的最大风险点。目前，打印机主控 SoC 芯片关键技术掌握在美日等国外厂商中，为了突破技术壁垒和提高信息安全度，公司自主研发了国产 CPU 打印机主控 SoC 芯片，并实现了量产与销售。
公司的打印机主控 SoC 芯片基于 28 与 40 纳米工艺技术，采用多颗国产嵌入式 32 位 CPU（CK810、CK802、CK803），
支持彩色打印、复印、彩色扫描、传真等，具有完全自主的芯片安全架构，具备高性能、突出安全策略，支持国密、商密算法和安全防护机制，为打印机信息安全和国产打印机高端化发展提供了有力的支持。
公司 2017 年承担的国家核高基重大专项项目《国产嵌入式 CPU 规模化应用》（课题编号 2017ZX01030102）于 2020 年
12 月高分通过项目验收，按时超额完成项目要求的产业化指标，实现了国产激光打印机全系列 SoC 芯片的国产化替代。
B.打印机通用耗材芯片
打印机通用耗材芯片主要产品包括 ASIC 芯片、SoC 芯片，主要应用于墨盒、硒鼓等打印耗材，其产品主要功能为喷墨
打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制、激光打印机系统功能控制。公司的 ASIC 芯片产品是行业领先的耗材可替代芯片，具有运算速度更快、附带加密模块和算法设计、市场推出速度更迅速等优势。SoC 芯片是业内拥有自主专利设计技术的产品，使用国产 32 位嵌入式 CPU，具有灵活集成硬件加密模块和软件程序、超高运算速度、低功耗等优势。
C. 物联网芯片
公司的物联网芯片包括通用 MCU 芯片与物联网 SoC-eSE 嵌入式安全芯片等。
通用 MCU 芯片，也称为单片机，是电子产品的“大脑”，负责电子产品数据的处理和运算。公司的 32 位通用 MCU 是
基于 ARM CPU、国产 C-SKY CPU 和 8 位 CPU 自主设计。目前，公司已实现 5 款工业级别的通用 MCU 芯片批量生产和销
售，广泛应用于消费领域和工业控制领域。凭借出色的功能及稳定的技术参数，工业级 MCU 已经成功进入国内主流的工控企业，主要应用于高端工业设备的控制，如高端数控机床、高精度伺服电机、高端变频器、高端数字通信电源、PLC 控制器、工业网关、5G 通信等。
物联网 SoC-eSE 嵌入式安全芯片，采用多核双子系统安全技术。其中，安全认证子系统及客户应用子系统实现物理分
隔，确保了客户信息及系统安全。凭借在安全及多核 SoC 芯片上多年技术积累，公司国产 CPU的工业物联网 SoC-eSE 嵌入
式安全芯片已经量产，其中基于 SoC-eSE 技术的工业物联网 SoC 安全芯片 SCS235 通过了国家密码管理局商用密码检测中
心的安全认证，获得商用密码认证安全芯片类产品安全二级证书，在性能、安全性、可靠性、功耗、成本等各方面均具备极大优势。公司的工业互联网 SoC-eSE 嵌入式安全主控芯片已成功批量应用于智能电网配网终端设备中，并且可以应用在关乎到国计民生中对安全可靠自主可控有迫切国产替代需求的重要行业，如铁路、航空通信、石油、工业控制等行业。这将对于加快推进 5G、新基建、物联网、智能制造的发展具有很高的政治意义、战略意义和现实意义。
2.所属行业的发展阶段、周期特点
（1）打印机全产业链
公司所属的打印机行业，属于高科技行业，集合激光成像技术、微电子技术、精细化工技术、精密自动控制技术和精密机械技术等，由于是技术密集型产业，全球能够设计和制造打印机的国家主要集中在美国、日本和中国。从行业格局来看，打印机行业是全球少有的高门槛行业（属于蓝海市场），是一个护城河很宽、专利技术壁垒非常高的行业，是技术专利最多且密集度最高的行业之一。
打印机行业属于消费品行业，其商业模式类似于剃须刀模式，即打印机厂商通过不断销售低毛利的打印设备，提高打印机设备的市场保有量，带动后续配套高毛利的打印机耗材的持续销售，进而实现长期稳定的盈利。随着自动化办公及新环境下家庭和个人的打印输出需求增长，长期来看，消费市场规模将呈现持续扩大态势，使用量也保持增长趋势。
公司在全球拥有的专利技术的数量和质量是公司赖以发展壮大的核心基础。“市场需求为导向，技术创新为核心”是公司的研发观，公司紧紧围绕市场需求，依靠先进科技，采取合作开发、自主开发等多种研发模式，向消费者不断提供满足其对办公生活需求的打印解决方案。
打印机行业具有非常强的反周期特征，其市场基本不受经济周期波动的影响。
（2）集成电路业务
近年来，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G 等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路是我国信息技术发展的核心。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。2019 年以来，工业自动化，工业互联网是产业数字化、智能化转型的重中之重。5G+工业互联网对感测、工控、计算、存储、通信等芯片的海量需求将进一步提升集成电路在工业体系内的应用规模，成为中国制造未来发展的重要方向。
打印机 SoC 芯片需要强大的技术支持，在集成电路设计、程式编码、验证试验和量产过程中存在高度的不确定性和漫长的研发周期，需要企业有较高的技术水平。现有的大型打印机 SoC 芯片供应商已拥有大量与打印机系统控制、墨盒与硒鼓安全芯片相关的技术专利，这些专利许可证使得行业准入门槛大大提高。因此，对于打算进入此市场的新公司来说，不但资本较高，技术门槛也大大提高。随着公司在打印技术上的稳固提高，和对耗材安全加密技术的进一步理解，设计的打印机主控 SoC 芯片的功能完全可以媲美甚至超过老牌打印机厂商设计的相关芯片，公司设计的兼容耗材芯片在稳定性及抗攻击能力上也大大提升。在可预见的将来，随着打印机耗材需求的增长，兼容打印机耗材芯片的平均价格也有望提高。
MCU 微控制器作为智能控制的核心广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家电、工业控制等领域，伴随物联网的逐步
落地和汽车电子的发展，MCU 微控制器的市场需求增长显著。而中国是全球第一大 MCU 单体市场，国内 MCU 厂商主要
在消费电子、智能卡和水电煤气仪表等中低端应用领域竞争，但在市场潜力大且利润比较高的领域国产化水平仍然较低。目前 MCU 市场仍处于快速成长阶段，国内企业由于成本优势、服务能力等逐步完成了中低端 MCU 领域的国产化，未来高端市场竞争将是企业发展趋势。
随着 5G 新基建项目的加速部署，为国产安全芯片带来了新的应用场景和更广阔的市场需求。基于保护国家安全和公民隐私考虑，近年来与国家信息安全相关的产业被提升至国家战略高度，国家也专门成立了相关产业基金，力推本土安全芯片企业的发展，加速安全芯片领域布局。未来，随着全球信息化水平不断深入，信息安全芯片的生产将会向中国、印度等发展中国家转移。而且，随着中国、印度等发展中国家信息安全产业不断完善，信息安全芯片产品需求也将不断向中高端发展，并随着研发技术的提高而扩大，我国安全芯片正迎来巨大机遇。
3.公司所处行业地位
（1）打印机全产业链
公司打印机业务整体出货量全球市场份额排名第四位。其中，奔图（PANTUM）激光打印机业务全球出货量增速引领行业，利盟（Lexmark）激光打印机在全球中高端激光打印机细分市场的占有率行业领先。公司旗下打印机通用耗材业务、通用耗材芯片业务、打印机主控芯片业务均处于全球细分行业的翘楚地位。
（2）集成电路业务
公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，具有 CPU 独立设计能力和复杂 SoC 芯片的设计能力。通过横向联
合，公司在模拟 IP 领域的设计能力也大大加强。公司是“中国芯”开发应用的领先企业，已累计 8 年获得工信部颁发的“中国芯最佳市场表现奖”；是工信部“核高基”课题《国产嵌入式 CPU 规模化应用》的牵头承担企业，核高基重大专项是国家在促进集成电路产业发展的重要布局，推动着我国集成电路关键领域的产业化发展。公司在集成电路领域具有 20 年芯片设计经验，在珠海、杭州、上海和美国均设有研发中心，芯片设计人员超过 300 人，主要由博士、硕士高端人才团队组成。公司集成电路业务首先立足于在打印机行业的应用（耗材芯片、打印机主控 SoC 芯片），继而逐步扩展为打印机行业之外的应用（如通用 MCU、物联网等）。全球首推产品达 1000 多项，产品的质量和安全性均获得全球打印机企业的高度认可和信赖，在解决行业技术难点及克服专利壁垒问题上，一直走在全球市场前沿，公司
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