证券代码：000960 证券简称：锡业股份 公告编号：2010-040
证券代码：125960 证券简称：锡业转债
云南锡业股份有限公司受让云南锡业微电子材料公司外方股东
股份的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
控股子公司云南锡业微电子材料有限公司属中外合资企业，公司持有其75%
的股份，三位台湾籍自然人股东共持有25%的股份（其中：宋昕持有13%，萧标
颖持有10%，金玠善持有2%）。公司成立5 年来，由于受产品开发和市场销售的
影响，经营效果不理想，未能体现经营效益。经协商，三位外资股东一致同意自
愿将其分别持有的微电子公司13%、10%、2%的股权无偿转让给股东云南锡业股
份有限公司持有，并互相放弃优先购买权。为保证公司的持续发展，便于公司经
营管理，公司决定无偿受让微电子公司三位外资股东所持有的25%的股权，受让
后云南锡业股份有限公司持有微电子公司100%的股权。
本公司于2010 年7 月14 日以传真表决的方式召开2010 年第五次临时董事
会，11 名董事一致表决通过《关于受让云南锡业微电子材料公司外方股东股份
的议案》。该投资方案不需要经过股东大会或政府有关部门批准。本次股权转让
属于无偿转让，不构成关联交易。
二、交易对手方情况
三人均为台湾省人，且为南锡业微电子材料有限公司自然人股东。
宋昕，台湾省台北县树林市大安路119 路
萧标颖，台湾省台南市东区中华东路二段295 巷37 号6 楼
金玠善，台湾省台北县汐止市伯爵街53 巷6 号3 楼三、标的公司的基本情况
名称：云南锡业微电子材料有限公司
住所：云南省个旧市大屯镇楼房寨
法定代表人：雷毅
注册资本：400 万美元
企业类型：中外合资企业
成立时间：2004 年10 月22 日
经营范围：集成电路球状数据组构装（BGA/CSP）高精度锡球（0.25-0.76MM）
相关的产品，与电子、微电子产业相关原材料的开发、生产与销售等。
四、对外投资目的及影响
为保障云南锡业微电子材料有限公司的持续发展，进一步加强自主权，提高
管理效率，公司决定无偿受让微电子公司三位外资股东所持有的25%的股权，受
让后云南锡业股份有限公司持有微电子公司100%的股权。该股权转让不存在因
市场、技术、环保、财务等因素引致的风险，股权投资及与他人合作的风险，项
目管理和组织实施的风险等，本次股权转让暂不对上市公司未来财务状况和经营
成果产生较大影响。
特此公告
云南锡业股份有限公司董事会
2010 年07 月16 日
