公司代码：688469 公司简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实
性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）
张毅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和
完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......47
第五节 环境与社会责任......49
第六节 重要事项......53
第七节 股份变动及股东情况......89
第八节 优先股相关情况......101
第九节 债券相关情况......101
第十节 财务报告......102
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会
备查文件目录 计主管人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
芯联集成、公司、本公司 指 芯联集成电路制造股份有限公司
芯联越州 指 芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控
股子公司
芯联先锋 指 芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控
股子公司
吉光半导 指 吉光半导体（绍兴）有限公司，公司全资子公司
芯联芯昇 指 上海芯联芯昇半导体有限公司，公司全资子公司
绍兴鑫悦 指 绍兴鑫悦商业管理有限公司，公司全资子公司
芯联置业 指 绍兴芯联置业有限公司，公司全资子公司
芯联动力 指 芯联动力科技（绍兴）有限公司，公司控股子公司
芯联先进 指 芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控
股子公司
芯联股权 指 芯联股权投资（杭州）有限公司，公司全资子公司
横琴芯启 指 广东横琴芯启科技有限公司，公司全资子公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
越城基金 指 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合
伙），公司股东
中芯控股 指 中芯国际控股有限公司，公司股东
硅芯锐 指 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司
股东、员工持股平台
日芯锐 指 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司
股东、员工持股平台
共青城橙海 指 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙），公司
股东
共青城秋实 指 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙），公司
股东
共青城橙芯 指 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司
股东
青岛聚源芯越二期 指 青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业（有限合伙），
公司股东
青岛聚源银芯 指 青岛聚源银芯股权投资合伙企业（有限合伙），公
司股东
青岛聚源芯越 指 青岛聚源芯越股权投资合伙企业（有限合伙），公
司股东
富浙越芯 指 绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企
业（有限合伙），子公司芯联先锋股东
工融金投 指 工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有
限合伙），子公司芯联先锋股东
董事会 指 芯联集成电路制造股份有限公司董事会
股东大会 指 芯联集成电路制造股份有限公司股东大会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
科创板 指 上海证券交易所科创板
工业和信息化部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
EBITDA 指 息税折旧摊销前利润
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常
见的半导体材料有硅、硒、锗等
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备某种基本电学功能
应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件，是
功率器件 指 分立器件的重要组成部分，包括二极管、晶闸管、
IGBT、MOSFET 等
Metal-Oxide-Semiconductor Field-
MOSFET 指 Effect Transistor，金属氧化物半导体场效
应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字
电路的场效应晶体管
制造半导体的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，
晶圆 指 其形状为圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为
4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格
将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路
封装 指 与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保
护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺
封测 指 封装及封装后测试的简称
射频、RF 指 Radio Frequency，是一种高频交流变化电磁波，
频率范围从 300kHz～300GHz 之间
在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极，
屏蔽栅沟槽型 MOSFET 指 并使之与源电极电气相连，采用氧化层将上下二个
多晶硅电极隔开，具有导通电阻低、栅电荷低、米
勒电容低等特点
高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种
超结 MOSFET 指 新型功率器件，在平面垂直双扩散金属-氧化物半
导体场效应晶体管的基础上，引入电荷平衡结构
处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模
模拟芯片 指 拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他
自然物理量而形成的连续性的电信号
碳化硅、SiC 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁
场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质
HVIC 指 High Voltage Integrated Circuit，高压集成电
路
BCD 工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片
上制作双极性晶体管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，
因而被称为 BCD 工艺
Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser 指垂
VCSEL 指 直腔面发射激光芯片。此类芯片可以将激光垂直发
射而出，一方面简化生产工艺流程，
