股票简称:艾为电子 股票代码:688798
上海艾为电子技术股份有限公司
SHANGHAI AWINIC TECHNOLOGY CO., LTD.
(上海市闵行区秀文路908弄2号1201室)
首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐机构(主承销商)
(广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场(二期)北座)
二〇二一年八月十三日
特别提示
上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”、“本公司”、“公司”或“发行人”)股票将于 2021年 8月 16日在上海证券交易所科创板上市。
本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
第一节 重要声明与提示
一、重要声明与提示
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站 ( http :
//www.sse.com.cn)的本公司上市公告书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。
本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。
如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。
二、投资风险提示
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
(一)科创板股票交易风险
上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板在企业上市首日涨幅限制比例为 44%、跌幅限制比例为 36%,之后涨跌幅限制比例为 10%。
科创板首次公开发行并上市的股票上市后的前 5 个交易日内不设价格涨跌幅限制;前 5个交易日后,交易所对科创板股票竞价交易实行的价格涨跌幅限制比例为 20%。科创板进一步放宽了股票上市初期的涨跌幅限制,提高了交易风险。
(二)股票异常波动风险
首次公开发行股票并上市后,除经营和财务状况之外,公司的股票价格还将受到
国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多
方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时,应预计到前述各类因素可能带来的
投资风险,并做出审慎判断。
(三)市盈率风险
本次发行价格为 76.58元/股,此价格对应的市盈率为:
(1)93.53 倍(每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
(2)106.02 倍(每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
(3)125.01 倍(每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
(4)141.71 倍(每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。
按照中国证监会《上市公司行业分类指引》(2017 年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。截至 2021年 7月30 日(T-3 日),中证指数有限公司发布的最近一个月行业平均静态市盈率为 47.54 倍,本次发行价格所对应的发行人市盈率为 141.71 倍(每股收益按照 2020 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算),高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率,存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。
(四)流通股数较少的风险
本次发行后公司总股本为 16,600.00 万股,其中上市初期无限售条件的流通股数量为 3,197.7586 万股,占本次发行后总股本的比例为 19.26%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
(五)融资融券风险
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、
市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读招股说明书的“风险因素”部分,并特别注意下列事项:
(一)公司产品为通用型芯片,下游应用集中于智能手机领域,受下游智能手机
出货量影响较大的风险
公司的芯片产品为通用型芯片,下游应用集中于智能手机市场,同时可应用于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。公司主要终端客户为华为、小米、OPPO、vivo、传音等知名手机品牌客户,以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商。报告期各期公司对上述五家手机厂商的收入占比分别为 43.92%、46.67%和 51.16%,对上述三家 ODM 厂商的收入占比分别为 13.13%、23.05%和 26.69%1,均呈上升趋势。报告期内,经估算公司产品在智能手机市场的收入占比超过 85%,收入较为集中,全球智能手机市场的景气程度和出货量会影响智能手机品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来智能手机市场需求萎缩造成智能手机出货量下降,将对公司未来盈利能力产生不利影响。
(二)技术迭代风险
公司下游为以智能手机为代表的新智能硬件领域,终端客户产品更新换代较快,公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级现有产品并研发新产品,从而保持技术先进性和产品竞争力。公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为 3 年左右,公司各类芯片产品的迭代周期一般为 12 个月左右,以智能手机为代表的新智能硬件通常每 1-2年会进行更新换代,但是公司的芯片产品非新智能硬件中的主芯片且为通用性芯片,公司在持续进行产品迭代的同时,通常相关芯片的技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭代周期。由于公司下游终端客户多为知名品牌客户,其产品系列齐全,对公司产品型
号有相对长期的使用需求,因此,公司大部分主要型号产品在上市后拥有 5 年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和产品迭代,不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向,并持续推出具有竞争力的新产品,将导致公司市场竞争力下降,并给公司未来业务拓展和经营业绩来不利影响。
(三)半导体行业需求增长导致晶圆及封测价格上涨的风险
公司为 fabless 运营模式下的芯片设计公司,对外采购的主要内容包括晶圆和封测,近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化,国内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升,晶圆和封测产能逐步趋紧,采购价格整体呈上涨趋势。公司已通过加快产品迭代、选择先进生产工艺、自建测试中心等方式应对上游价格的上涨,未来如果上游产能紧张的形式加剧,或公司不能有效地应对采购价格上涨的影响,则将对公司的经营业绩产生不利影响。
(四)公司业绩持续增长存在不确定性风险
报告期内,公司主营业务收入分别为 69,356.44 万元、101,764.99 万元及 143,766.37
万元,2018 年至 2020 年的复合增长率为 43.95%,保持了持续快速增长;公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为 5,093.26 万元、8,161.79 万元和 8,970.89万元,亦保持了持续增长。公司收入及净利润的持续增长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响,同时公司加强研发投入使得产品型号及销售规模逐渐增加。为增强公司的技术优势及产品竞争力,近年来公司不断增加研发投入,扩充人员规模,并加大在研发场所、研发测试设备等方面的固定资产投入。报告期内,公司的研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现较快的增长态势。如果未来公司下游无法保持持续增长,公司无法保持在技术、产品及市场方面的竞争优势,或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题,公司将面临收入无法保持持续快速增长,或因成本费用大幅上升进而导致净利润无法持续增长的风险。
(五)毛利率波动风险
报告期内,公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件,产品毛利率水平主要受市场供求关系、产品技术先进性、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响。新产品推出时,为快速打开市场,毛利率水平可能相对较低,随着产品的迭代升级,毛利率水平会有所上
升;受市场竞争影响,产品毛利率可能有所下滑;公司主要产品型号达 470 余款,不同型号产品销售结构的变化亦会对各类产品毛利率造成影响。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异,各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同,产品的销售结构不同,公司存在因上述因素导致的毛利率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级,产品技术缺乏先进性,或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降,可能导致公司毛利率水平出现波动,进而对公司经营业绩产生不利影响。
(六)市场竞争风险
集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速,行业内企业逐渐增多。一方面,行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展,另一方面,新进入厂商也不断抢夺市场份额,市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩可能受到不利影响。此外,相较于公司 470 余种芯片产品型号,同行业集成电路国际巨头,如 TI和 ADI,拥有上万种芯片产品型号,涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争,将会对公司造成较大的竞争压力,如公司不能实施有效的应对措施,及时弥补竞争劣势,将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
(七)存货规模较大及跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。2018 年末、
2019 年末和 2020 年末,公司存货账面价值分别为 18,894.88 万元、30,048.74 万元和
37,861.98 万元,存货价值增幅较大。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,2018 年末、2019 年末和 2020 年末,公司存货跌价准备余额分别为1,860.69万元、2,787.71万元和 2,455.30万元,占同期存货账面余额的比例分别为 8.96%、8.49%和 6.09%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。