本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
上海艾为电子技术股份有限公司
Shanghai Awinic Technology Co., Ltd.
（上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐机构（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
监管机构声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
发行概况
发行股票类型： 人民币普通股（A股）
发行股数： 4,180.00万股，为发行后总股本的25.18%。本次发行不涉及老股
转让
每股面值： 1.00元
每股发行价格： 76.58元/股
发行日期： 2021年8月4日
拟上市的交易所和板 上海证券交易所科创板
块：
发行后总股本： 16,600.00万股
保荐机构（主承销商）： 中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期： 2021年8月10日
目 录
监管机构声明 ...... 1
发行人声明 ...... 2
发行概况 ...... 3
目 录...... 4
重大事项提示 ...... 9
一、特别风险提示...... 9
二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况...... 13
三、相关承诺事项...... 15
第一节 释义 ...... 16
一、普通术语...... 16
二、专业术语...... 17
第二节 概览 ...... 20
一、发行人及中介机构情况...... 20
二、本次发行概况...... 20
三、发行人主要财务数据及财务指标...... 22
四、发行人主营业务经营情况...... 22
五、发行人先进性情况...... 24
六、发行人选择的具体上市标准...... 25
七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项...... 26
八、发行人募集资金用途...... 26
第三节 本次发行概况 ...... 28
一、本次发行基本情况...... 28
二、本次发行的有关当事人...... 29
三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系...... 31
四、有关本次发行上市的重要日期...... 31
第四节 风险因素 ...... 36
一、经营风险...... 36
二、技术风险...... 38
三、财务风险...... 39
四、内控风险...... 41
五、募集资金投资项目相关风险...... 42
六、其他风险...... 43
第五节 发行人基本情况 ...... 45
一、发行人基本情况...... 45
二、发行人设立情况...... 45
三、发行人在股转系统挂牌的情况...... 48
四、发行人重大资产重组情况...... 57
五、发行人的股权结构和组织结构...... 57
六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况...... 58
七、公司股东及实际控制人的基本情况...... 66
八、发行人股本情况...... 69
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况...... 75
十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况...... 80
十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬与股权激励情况
...... 82
十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要
承诺...... 86
十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关
系...... 87
十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格...... 87
十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况
...... 87
十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排...... 88
十七、发行人员工及社会保障情况...... 92
第六节 业务与技术 ...... 95
一、公司的主营业务、主要产品及服务...... 95
二、行业基本情况...... 118
三、公司销售情况和主要客户...... 164
四、公司采购情况和主要供应商...... 171
五、主要固定资产及无形资产...... 176
六、公司的技术与研发情况...... 179
七、公司境外经营情况...... 191
第七节 公司治理与独立性 ...... 192
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会运
行及履职情况...... 192
二、发行人内部控制...... 194
三、报告期内发行人违法违规行为情况...... 195
四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况...... 195
五、独立经营情况...... 195
六、同业竞争...... 197
七、关联方、关联关系和关联交易...... 199
八、规范关联交易的制度安排...... 201
九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见202
十、本公司规范和减少关联交易的措施...... 203
第八节 财务会计信息与管理层分析 ...... 205
一、财务会计信息...... 205
二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况...... 219
三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况...... 220
四、重要会计政策和会计估计...... 220
五、非经常性损益...... 243
六、主要税种及税收政策...... 244
七、主要财务指标...... 246
八、经营成果分析...... 247
九、资产状况分析...... 286
十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析...... 305
十一、所有者权益分析...... 322
十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项...... 326
十三、期后事项、或有事项及其他重要事项...... 326
十四、盈利预测报告...... 326
十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况...... 327
第九节 募集资金运用与未来发展规划...... 329
一、本次发行募集资金运用计划...... 329
二、本次募集资金投资项目的可行性分析...... 331
三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍...... 333
四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系.... 371
五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响...... 371
六、未来发展与规划...... 372
第十节 投资者保护 ...... 377
一、信息披露和投资者关系...... 377
二、股利分配政策...... 378
三、报告期内的股利分配情况...... 381
四、本次发行完成前滚存利润的分配安排...... 381
五、股东投票机制的建立情况...... 381
六、相关承诺事项...... 382
第十一节 其他重要事项 ...... 407
一、重大合同...... 407
二、对外担保情况...... 410
三、重大诉讼、仲裁事项...... 410
四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为...... 410
第十二节 声明 ...... 411
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明...... 411
二、发行人控股股东、实际控制人声明...... 412
三、保荐人（主承销商）声明...... 413
保荐机构总经理声明...... 414
保荐机构董事长声明...... 415
四、发行人律师声明...... 416
五、审计机构声明...... 417
六、验资机构声明...... 418
七、资产评估机构声明...... 419
第十三节 附件 ...... 421
一、本招股说明书的备查文件...... 421
二、查阅地点和时间...... 421
附表一 房屋租赁情况...... 422
附表二 境内商标情况...... 424
附表三 境外商标情况...... 429
附表四 境内专利情况...... 430
附表五 境外专利情况...... 440
附表六 集成电路布图设计专有权情况...... 441
附表七 截至 2020 年 12 月 31 日公司股权结构...... 458
重大事项提示
本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文，投资者作出投资决策前，特别注意下列重大事项提示。
一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”部分，并特别注意以下事项：
（一）公司产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机领域，受下游智能手机出货量影响较大的风险
公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时可应用于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。公司主要终端客户为华为、小米、OPPO、vivo、
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