灿芯半导体（上海）股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书提示性公告
保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
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灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”、“发行人”或 “公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下 简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以 下简称“中国证监会”）证监许可〔2024〕106 号文同意注册。《灿芯半导体（上 海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海 证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中 证网，网址 www.cs.com.cn；中国证券网，网址 www.cnstock.com；证券时报网， 网址 www.stcn.com；证券日报网，网址 www.zqrb.cn）披露，并置备于发行人、 上交所、本次发行保荐人（主承销商）海通证券股份有限公司的住所，供公众查 阅。
敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等 方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网 站上的《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发 行安排及初步询价公告》。
发行人基本情况
公司全称 灿芯半导体（上海）股 证券简称 灿芯股份
份有限公司
证券代码/网下申购 688691 网上申购代码 787691
代码
网下申购简称 灿芯股份 网上申购简称 灿芯申购
所属行业名称 软件和信息技术服务业 所属行业代码 I65
本次发行基本情况
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配
发行方式 售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）
与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会
公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
定价方式 网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价
发行前总股本（万股） 9,000.0000 拟发行数量（万股） 3,000.0000
预计新股发行数量 3,000.0000 预计老股转让数量 0
（万股） （万股）
发行后总股本（万股） 12,000.0000 拟发行数量占发行后 25.00
总股本的比例（%）
网上初始发行数量 765.0000 网下初始发行数量 1,785.0000
（万股） （万股）
网下每笔拟申购数量 900.0000 网下每笔拟申购数量 100.0000
上限（万股） 下限（万股）
初始战略配售数量 450.0000 初始战略配售占拟发 15.00
（万股） 行数量比（%）
保荐人相关子公司初 高管核心员工专项资 300.0000 万股
始跟投股数（万股） 150.0000 管计划认购股数/金 /10,800.00 万元
额上限（万股/万元）
是否有其他战略配售 否
安排
本次发行重要日期
初步询价日及起止时 2024 年 3 月 26 日（T-3 发行公告刊登日 2024 年 3 月 28 日
间 日）9:30-15:00 （T-1 日）
网下申购日及起止时 2024 年 3 月 29 日（T 网上申购日及起止时 2024 年 3 月 29 日（T
间 日）9:30-15:00 间 日 ） 9:30-11:30 ，
13:00-15:00
网下缴款日及截止时 2024 年 4 月 2 日（T+2 网上缴款日及截止时 2024年4月2日（T+2
间 日）16:00 间 日）日终
备注：无。
发行人和保荐人（主承销商）
发行人 灿芯半导体（上海）股份有限公司
联系人 沈文萍 联系电话 021-50376585
保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
联系人 资本市场部 联系电话 021-23187958
发行人：灿芯半导体（上海）股份有限公司
保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
2024 年 3 月 21 日
（本页无正文，为《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页）
灿芯半导体（上海）股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为海通证券股份有限公司关于《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页）
海通证券股份有限公司
年 月 日
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