证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2023-027
转债代码：118011 转债简称：银微转债
常州银河世纪微电子股份有限公司
关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余
募集资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
2023 年 4 月 27 日，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“公司”）
分别召开第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久性补充流动资金。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。现将相关情况公告如下：
一、首次公开发行股票募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会于 2020 年 12 月 23 日出具《关于同意常州银河
世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕3566号）同意注册，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）3,210 万股，每
股面值 1.00 元，每股发行价格 14.01 元，募集资金总额 449,721,000.00 元，扣
除 总 发 行 费 用 （ 不 含 增 值 税 ） 63,604,175.47 元 后 , 募 集 资 金 净 额 为
386,116,824.53 元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通
合伙）审验，并于 2021 年 1 月 19 日出具了《验资报告》（信会师报字[2021]第
ZF10026 号）。
公司依据相关规定对募集资金进行专户存储管理，公司与保荐机构中信建投证券股份有限公司、中国农业银行股份有限公司太湖路支行、苏州银行股份有限公司常州新北支行、中信银行股份有限公司常州新北支行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
二、募集资金投资项目情况
根据公司披露的《常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：元
序 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额
号
1 半导体分立器件产业提升项目 266,907,300.00 266,907,300.00
2 研发中心提升项目 55,142,300.00 55,142,300.00
合计 322,049,600.00 322,049,600.00
公司于 2021 年 11 月 10 日召开的第二届董事会第十四次会议、第二届监事
会第十次会议，于 2021 年 11 月 26 日召开的 2021 年第三次临时股东大会，分别
审议通过了《关于拟使用超募资金投入建设及购买设备的议案》，同意公司使用超募资金 1,500.00 万元用于首次公开发行募投项目“半导体分立器件产业提升项目”新增实施地点的建设，使用超募资金 4,894.00 万元用于公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“车规级半导体器件产业化项目”的设备采购。本次对首次公开发行募投项目超募资金的使用，系根据公司募投项目的实际情况
综合考虑作出的审慎决定。具体内容详见公司于 2021 年 11 月 11 日在上海证券
交易所网站披露的（www.sse.com.cn）《常州银河世纪微电子股份有限公司关于首发募投项目新增实施地点和变更建设规划暨使用超募资金投入建设及购买设备的公告》（公告编号：2021-038）。
各项目投入募集资金金额调整后的具体情况如下：
单位：元
序号 项目名称 募集资金 调整后投资总额
承诺投资总额
1 半导体分立器件产业提 266,907,300.00 281,907,300.00
升项目
2 研发中心提升项目 55,142,300.00 55,142,300.00
合计 322,049,600.00 337,049,600.00
注：募投项目“半导体分立器件产业提升项目”调整后投资总额包含超募资金 15,000,000.00 元。
三、募投项目募集资金的使用及节余情况
公司本次结项的募集资金投资项目为“半导体分立器件产业提升项目”、“研 发中心提升项目”，该项目已达到预定可使用状态，满足结项条件。
截至 2023 年 3 月 31 日，各项目募集资金使用情况及节余情况如下：
单位：元
序 调整后募集资 累计已投入资金 利息收入净额 募集资金预计
号 项目名称 金拟投入总额 ② ③ 节余金额
① ④=①-②+③
半导体分立
1 器件产业提 281,907,300.00 277,488,763.28 11,489,245.06 15,907,781.78
升项目
2 研发中心提 55,142,300.00 46,130,900.85 558,846.50 9,570,245.65
升项目
合计 337,049,600.00 323,619,664.13 12,048,091.56 25,478,027.43
注 1：募投项目“半导体分立器件产业提升项目”调整后募集资金拟投入总额包含超募
资金 15,00,000.00 元；
注 2：“利息收入净额”为累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额；
注 3：“募集资金预计节余金额”未包含尚未收到的银行利息收入；
注 4：最终转入公司自有资金账户的金额以募集资金转出当日专户余额为准。
四、募集资金节余的主要原因
1、公司在募投项目实施过程中严格按照募集资金使用的有关规定，从募投 项目建设的实际情况出发，本着谨慎、合理、节约、有效的原则，在保证募投项 目按计划实施的前提下，审慎使用募集资金，加强项目建设各个环节费用的控制、 监督和管理，对各项资源进行合理调度和优化配置，有效降低项目建设成本和费 用。
2、为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前提下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资收益，同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。
五、节余募集资金的使用计划
鉴于公司首次公开发行股票募投项目“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”已投资完成，已达到预定可使用状态并投入使用。为提高资金使用效率，结合公司实际经营情况，公司拟将上述首次公开发行股票募投项目节余募集资金 2,547.80 万元（实际金额以募集资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常经营活动。
节余募集资金转出后，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司与保荐机构、项目实施主体、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。
六、独立董事意见
公司独立董事认为：本次公司首次公开发行股票募投项目“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金，有利于进一步充盈公司主营业务现金流，提高募集资金使用效率，降低财务成本，提升盈利能力。本次事项的内容和决策程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，不存在变相改变募集资金投向，不会损害公司全体股东和投资者的合法权益。因此，我们一致同意公司对首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项。
七、监事会意见
公司监事会认为：本次公司首次公开发行募投项目“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”已达到预定可使用状态，满足结项条件，公司将节余募集资金用于永久补充公司流动资金符合相关法律规定，有利于进一步改善公司现金流状况，提高募集资金使用效率，有效降低财务费用，符合公司及全
体股东利益，不会对公司正常生产经营产生重大影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。因此公司监事会同意《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》所审议事项。
八、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项已经公司第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议通过，公司独立董事及监事会均发表了明确的同意意见，履行了必要的审议程序，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规的有关规定。本次募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，有助于合理配置资源，提高募集资金使用效率，符合公司全体股东利益，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。
综上，保荐机构对公司本次首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项无异议。
特此公告。
常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
2023 年 4 月 28 日
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