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688676:关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目的公告

公告日期:2021-04-20

688676:关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目的公告 PDF查看PDF原文

  证券代码:688676      证券简称:金盘科技      公告编号:2021-010

        海南金盘智能科技股份有限公司

 关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施
                募投项目的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:

  海南金盘智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年4月17日召开了公司第二届董事会第十次会议和第二届监事会第七次会议,审议通过《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目的议案》,同意公司以募集资金向武汉金盘智能科技有限公司提供总额不超过25,694.65万元(含25,694.65万元)无息借款用于实施“节能环保输配电设备智能制造项目”,提供总额不超过9,343.34万元(含9,343.34万元)无息借款用于实施“研发办公中心建设项目”。公司独立董事、监事会及保荐机构浙商证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)对上述事项发表了明确的同意意见。

  一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕94 号),公司首次向社会公
开发行人民币普通股(A 股)股票 4,257.00 万股,发行价格为每股 10.10 元,募集
资金总额为 429,957,000.00 元,扣除发行费用(不含增值税)79,577,075.48 元后,实际募集资金净额为 350,379,924.52 元。上述募集资金到位情况已经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具了中汇会验〔2021〕0625 号《验资报告》。
  为规范募集资金的使用与管理,根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理
限公司及专户存储募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,具体情况详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

  二、募投项目的基本情况

  根据公司《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的募集资金用途以及第二届董事会第十次会议、第二届监事会第七次会议对募投项目拟投入募集资金金额的调整,公司首次公开股票募集资金净额将用于以下项目:

                                                              单位:人民币/万元

序          项目名称            投资总额    调整前拟投入    调整后拟投入
号                                            募集资金金额    募集资金金额

 1  节能环保输配电设备智能          39,672.55        39,672.55        25,694.65
    制造项目

 2  研发办公中心建设项目            14,426.12        14,426.12          9,343.34

            合计                  54,098.67        54,098.67        35,037.99

  公司本次发行实际募集资金净额低于上述募投项目投资总额,不足部分公司将通过自筹资金解决。

  三、使用募集资金向全资子公司提供无息借款的情况

  公司首次公开发行股票募投项目中“节能环保输配电设备智能制造项目”和“研发办公中心建设项目”的实施主体均为公司全资子公司武汉金盘智能科技有限公司(以下简称“武汉金盘智能”)。

  为了保障首次公开发行股票募投项目的实施和管理,公司拟以募集资金向武汉金盘智能提供总额不超过 25,694.65 万元(含 25,694.65 万元)无息借款用于实施“节能环保输配电设备智能制造项目”,提供总额不超过 9,343.34 万元(含 9,343.34 万元)无息借款用于实施“研发办公中心建设项目”。在上述募投项目规定的实施周期内,在上述借款总额范围内视项目建设实际需要分期向武汉金盘智能提供无息借款,借款期限为实际借款之日起 3 年,根据项目实际情况,借款到期后可续借或提前偿还。本次借款仅限用于“节能环保输配电设备智能制造项目”和“研发办公中

  四、借款对象的基本情况

  (一)基本信息

        公司名称          武汉金盘智能科技有限公司

        成立时间          2016 年 12 月 15 日

        注册资本          10,000 万元人民币

        实收资本          10,000 万元人民币

      法定代表人        董圣文

    统一社会信用代码      91420115MA4KQ6WJX1

        注册地址          武汉市江夏区大桥新区办公楼 808 号

    主要生产经营地      武汉市江夏区大桥新区办公楼 808 号

  股东构成及控制情况    金盘科技持有 100%股权

 主营业务及其与公司主营业  作为公司首次公开发行募投项目建设主体

        务的关系

                          输配电及控制设备、工业自动控制系统装置、电气传感器元器
                          件研发、制造、销售;软件研发、销售;电气设备技术开发、
                          技术转让、技术咨询、技术服务;太阳能发电项目开发、建设;
        经营范围          售电服务;普通货运;货物进出口、技术进出口(不含国家禁
                          止或限制进出口的货物及技术);机电设备及配件、原材料、
                          金属材料及制品、化工原料及产品(不含危险品)、仪器仪表
                          销售。

  (二)主要财务数据

                                                            单位:人民币/万元

      项目          2020 年 12 月 31 日/2020 年度    2019 年 12 月 31 日/2019 年度

    总资产                            9,194.66                      9,638.50

    净资产                            9,089.20                      9,268.12

    净利润                              -178.93                        -110.98

注:以上财务数据经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审计。

  五、本次提供借款的目的及对公司的影响

  公司本次使用募集资金向武汉金盘智能提供无息借款是基于推进募投项目建设的需要,未改变募集资金的投向和项目建设内容,不会对募投项目的实施产生影响,符合募集资金使用计划的安排,不存在损害公司和全体股东利益的情形。

  六、本次提供借款后的募集资金管理

  为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,本次无息借款将存放于募集资金专户进行管理,公司及其子公司武汉金盘智能已与保荐机构浙商证券股份有限公司及专户存储募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》,
将严格按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等规定实施监管。公司将根据有关事项进展情况,严格按照有关法律规定和要求及时履行信息披露义务。

  七、专项意见说明

  (一)独立董事意见

  公司独立董事认为:公司以募集资金向武汉金盘智能提供总额不超过 25,694.65万元(含 25,694.65 万元)无息借款用于实施“节能环保输配电设备智能制造项目”,提供总额不超过9,343.34 万元(含 9,343.34 万元)无息借款用于实施“研发办公中心建设项目”,是基于募投项目建设的需要,符合募集资金的使用计划,上述事项已履行了必要的内部审批程序,不存在改变或变相改变募集资金投向、用途及损害股东利益的情形,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等规定,同意公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目。

  (二)监事会意见

  公司监事会认为:公司使用募集资金向武汉金盘智能提供总额不超过 25,694.65万元(含 25,694.65 万元)无息借款用于实施“节能环保输配电设备智能制造项目”,提供总额不超过9,343.34 万元(含 9,343.34 万元)无息借款用于实施“研发办公中心建设项目”,是基于募投项目建设的需要,符合募集资金的使用计划,上述事项不存在改变或变相改变募集资金投向、用途及损害股东利益的情形,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等规定,同意公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目。


  (三)保荐机构核查意见

  经核查,保荐机构认为:金盘科技本次使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事、监事会发表了明确同意的意见,履行了必要的内部审批程序,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等规定。金盘科技本次使用募集资金向全资子公司提供无息借款是基于金盘科技募集资金使用计划实施的具体需要,有助于推进募投项目的建设,不存在改变或变相改变募集资金使用用途的情形,不影响募集资金投资计划的正常进行,不存在损害公司和股东利益的情形。保荐机构对金盘科技本次使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募集资金投资项目事项无异议。

  八、上网公告附件

  (一)《海南金盘智能科技股份有限公司独立董事关于第二届董事会第十次会议有关事项的独立意见》

  (二)《浙商证券股份有限公司关于海南金盘智能科技股份有限公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目的核查意见》

  特此公告。

                                  海南金盘智能科技股份有限公司董事会
                                                    2021 年 4 月 20 日
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