本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司 具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险 因素，审慎作出投资决定。
深圳精智达技术股份有限公司
Shenzhen SEICHI Technologies Co., Ltd.
（深圳市龙华区龙华街道富安娜公司 1 号 101工业园 D 栋 1楼东）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐人（主承销商）
（北京市朝阳区安立路 66号 4号楼）
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对
注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反
的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人
自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依
法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A股）
本次公开发行股份 23,502,939 股，占本次发行后总股本的
发行股数 25%。本次发行全部为公开发行新股，不涉及股东公开发售股
份
每股面值 人民币 1.00元
每股发行价格 人民币【】元
预计发行日期 2023 年 7 月 7 日
拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 94,011,754股
保荐人（主承销商） 中信建投证券股份有限公司
招股意向书签署日期 2023 年 6 月 29 日
目 录
第一节 释义 ...... 7
一、普通名词释义...... 7
二、专用术语释义 ......11
第二节 概 览 ...... 13
一、重大事项提示...... 13
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...... 17
三、本次发行概况...... 18
四、主营业务经营情况...... 23
五、符合科创板定位相关情况...... 25
六、报告期内主要财务数据及财务指标...... 26
七、财务报表截止日后主要财务信息及经营情况...... 27
八、发行人选择的具体上市标准...... 29
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...... 30
十、募集资金运用与未来发展规划...... 30
十一、其他对公司有重大影响的事项...... 31
第三节 风险因素 ...... 32
一、发行人相关的风险...... 32
二、行业相关的风险...... 39
三、其他风险...... 41
第四节 发行人基本情况 ...... 42
一、发行人基本情况...... 42
二、发行人设立情况...... 42
三、发行人报告期内股本和股东变化情况...... 44
四、发行人成立以来的重要事件...... 45
五、发行人历史沿革中股权代持及还原情况...... 45
六、发行人在全国中小企业股份转让系统挂牌情况...... 46
七、发行人的股权结构...... 48
八、发行人子公司情况...... 50
九、发行人的股东及实际控制人情况...... 59
十、发行人股本情况...... 69
十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况...... 78
十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及所
持股份被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况...... 86
十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的任职变动情况
及原因...... 86
十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况... 87
十五、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公
司股份情况...... 89
十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况...... 89
十七、发行人已制定或实施的股权激励及相关安排...... 91
十八、董事、监事及高级管理人员的任职资格...... 93
十九、发行人员工情况...... 93
第五节 业务与技术 ...... 96
一、主营业务、主要产品及演变情况...... 96
二、所处行业情况及业务竞争状况...... 108
三、销售情况和主要客户...... 136
四、采购情况和主要供应商...... 141
五、主要固定资产和无形资产等资源要素...... 149
六、核心技术及研发情况...... 153
七、生产经营涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力...... 170
八、境外经营情况...... 171
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 172
一、财务报表...... 172
二、审计意见、关键审计事项及重要性水平...... 177
三、影响公司未来盈利能力或财务状况的重要因素...... 178
四、财务报表的编制基础和合并报表范围及变化...... 181
五、主要会计政策和会计估计...... 182
六、税项...... 198
七、非经常性损益明细表...... 200
八、主要财务指标...... 202
九、分部信息...... 204
十、经营成果分析...... 204
十一、资产质量分析...... 242
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析...... 263
十三、重大资本性支出与重大资产业务重组事项...... 272
十四、期后事项、或有事项及其他重要事项...... 273
十五、盈利预测报告...... 273
十六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...... 274
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 278
一、募集资金运用计划...... 278
二、募集资金运用情况...... 279
三、未来发展规划...... 286
第八节 公司治理与独立性 ...... 289
一、公司治理概述...... 289
二、公司内部控制制度的自我评估和鉴证意见...... 289
三、公司报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或
自律监管措施的情况...... 290
四、公司报告期内资金占用和对外担保情况...... 290
五、公司独立经营情况...... 290
六、同业竞争...... 292
七、关联方、关联关系及关联交易...... 293
第九节 投资者保护 ...... 302
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排...... 302
二、本次发行前后股利分配政策的差异情况...... 302
三、有关现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制...... 302
四、股东投票机制的建立情况...... 302
五、重要承诺...... 302
第十节 其他重要事项 ...... 303
一、重要合同...... 303
二、对外担保情况...... 306
三、重大诉讼、仲裁、行政处罚等事项...... 306
第十一节 声明 ...... 307
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明...... 307
二、控股股东、实际控制人声明...... 308
三、保荐人（主承销商）声明...... 309
四、发行人律师声明 ......311
五、会计师事务所声明...... 312
六、资产评估机构声明...... 313
七、验资机构声明...... 314
八、验资复核机构声明...... 315
第十二节 附件 ...... 316
一、备查文件...... 316
二、查阅地址及时间...... 317
附录一：知识产权具体情况 ...... 318
一、专利...... 318
二、计算机软件著作权...... 323
三、注册商标...... 332
附录二：募集资金具体运用情况 ...... 334
一、新一代显示器件检测设备研发项目...... 334
二、新一代半导体存储器件测试设备研发项目...... 335
附录三：承诺事项 ...... 337
一、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限
及股份锁定期满后持股意向及减持意向的承诺...... 337
二、稳定股价的措施及承诺...... 344
三、关于回购股份并赔偿投资者损失的承诺...... 349
四、因欺诈发行上市的股份购回承诺...... 350
五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺...... 350
六、利润分配政策的承诺...... 353
七、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺...... 355
八、其他承诺...... 358
九、未履行承诺的约束措施的承诺...... 363附录四：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票
机制建立情况 ...... 368
一、投资者关系的主要安排...... 368
二、本次发行后股利分配政策和决策程序...... 369
三、股东投票机制的建立情况...... 371附录五：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全
及运行情况说明 ...... 373
一、股东大会制度的建立健全及运行情况...... 373
二、董事会制度的建立健全及运行情况...... 373
三、监事会制度的建立健全及运行情况...... 373
四、独立董事制度的建立健全及运行情况...... 373
五、董事会秘书制度的建立健全及运行情况...... 374
附录六：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明...... 375
第一节 释义
一、普通名词释义
本招股意向书中，除非文义另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义：
精 智 达 、 深 圳 精 智
达 、 发 行 人 、 本 公 指 深圳精智达技术股份有限公司
司、公司
精智达有限 指 深圳市精智达技术有限公司，为发行人前身
本招股意向书、招股 指 深圳精智达技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
意向书 市招股意向书
招股说明书 指 深圳精智达技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市招股说明书
本次发行、本次证券 公司根据股东大会决议及招股说明书
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