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天承科技:关于变更部分募投项目的公告

公告日期:2024-03-26

天承科技:关于变更部分募投项目的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688603        证券简称:天承科技      公告编号:2024-013
          广东天承科技股份有限公司

          关于变更部分募投项目的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示:

    原项目名称:“年产 3 万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电
子化学品(一期)项目”(以下简称“原项目一”)、“研发中心建设项目”(以下简称“原项目二”)。

    新项目名称及投资金额:“年产 30000 吨专项电子材料电子化学品项目”
(以下简称“新项目一”),总投资金额 24,943.11 万元,其中募集资金投资金额17,052.70 万元;“珠海研发中心建设项目”(以下简称“新项目二”),总投资金额 10,267.67 万元,其中募集资金投资金额 8,056.15 万元。以上项目投资总额超出募集资金投入部分,将由公司以自有或自筹资金方式补足。

    变更募集资金投向的金额:25,108.85 万元(不含利息及理财收益)。
    本次变更是基于市场发展状况和募集资金投资项目的实际建设情况作出的审慎决策,变更后的项目仍属于公司的主营业务范畴,不属于新增业务,本次变更是对公司资源配置的合理优化,不存在损害股东利益的情形,符合公司发展战略要求和全体股东的利益。

    本次变更已经公司第二届董事会第八次会议、第二届监事会第四次会议及 2024 年第一次独立董事专门会议审议通过,公司保荐人民生证券股份有限公
司对该事项出具了核查意见。本次变更不涉及关联交易,也不构成重大资产重组。本次变更尚需提交公司股东大会审议。

    一、变更部分募集资金投资项目的概述

    (一)募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕849 号)同意注册,并经上海证券交易所同意,公司首次公开发行股份数量 14,534,232.00 股,发行价格为每股人民币 55.00 元,募集资金总额为人民币 799,382,760.00 元,扣除各项发行费用(不
含增值税)后,募集资金净额为人民币 707,379,026.55 元。截至 2023 年 7 月 4
日,上述募集资金已全部到位,大华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(大华验字[2023]000411 号)。

  募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专用账户内,公司及实施募集资金投资项目的子公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了募集资金三方监管协议和募集资金四方监管协议。详见公司于 2023 年7 月 7 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《首次公开发行股票
科创板上市公告书》及于 2023 年 10 月 10 日披露于上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)的《关于全资子公司开设募集资金专项账户并签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》(公告编号 2023-021)。

    (二)募集资金使用情况

  截至 2024 年 2 月 29 日,公司首次公开发行股票募集资金使用情况如下:
                                                                                  单位:万元

 序                                                  募集资金拟  募集资金累计

 号        募集资金投资项目名称        投资总额    投入金额    投入金额(未      备注

                                                                    经审计)


      年产 3 万吨用于高端印制线路板、显

 1    示屏等产业的专项电子化学品(一    17,052.70  17,052.70              0      -

                  期)项目

 2          研发中心建设项目            8,056.15    8,056.15              0      -

 3            补充流动资金            15,000.00  15,000.00      7,489.25      -

 4  集成电路功能性湿电子化学品电镀添    5,000.00    3,000.00      1,858.22  超募资金
              加剂系列技改项目

  注 1:上述募集资金累计投入金额未经审计

  注 2:公司于 2023 年 8 月 30 日召开了第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第八次会议,审议
通过了《关于使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及预先支付发行费用自筹资金的议案》,同意以募集资金置换公司预先投入“年产 3 万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”的已使用自筹资金,该项目预先已投入金额为人民币 26,712,049.10 元,具体内容详见公司于
2023 年 8 月 31 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使用募集资金置换预先已投入
募集资金投资项目及预先支付发行费用自筹资金的公告》(公告编号 2023-006)。截止 2024 年 2 月 29 日,
公司尚未执行前述置换,因此原项目一累计投入金额为 0 元。

  注 3:公司 2023 年 8 月 30 日召开第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第八次会议审议通过《关
于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的议案》,同意公司使用超募资金人民币 3,000万元投资建设“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”。公司独立董事发表了同意的独立意见,监事会发表了同意的意见,民生证券股份有限公司出具了明确的核查意见。上述新增项目不影响募集资金投资项目的正常实施,不存在改变募集资金投向的情形。公司已就该新增募投项目专户与公司全资子公司上海天承化学有限公司、保荐人、募集资金专户监管银行签订了《募集资金专户存储四方监管协
议》。具体内容详见公司于 2023 年 8 月 31 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使
用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的公告》(公告编号 2023-008)。

    (三)本次拟变更的募集资金投资项目

  根据公司发展战略与实际情况,公司拟终止原有部分募投项目并将剩余的募集资金用于新项目。涉及变更的募投项目具体调整如下:

                                                                                  单位:万元

            本次募集资金变更前                      本次募集资金变更后            备注


    项目名称      投资总额  募集资金拟    项目名称    投资总额  募集资金拟

                                投入金额                              投入金额

 年产 3 万吨用于

  高端印制线路                            年产 30000 吨

 板、显示屏等产    17,052.70  17,052.70  专项电子材料  24,943.11  17,052.70  新增项

 业的专项电子化                            电子化学品项                            目

 学品(一期)项                                目

      目

 研发中心建设项    8,056.15    8,056.15  珠海研发中心  10,267.67    8,056.15  新增项

      目                                    建设项目                              目

  补充流动资金    15,000.00  15,000.00  补充流动资金  15,000.00  15,000.00    不变

 集成电路功能性                            集成电路功能

 湿电子化学品电    5,000.00    3,000.00  性湿电子化学  5,000.00    3,000.00    不变

 镀添加剂系列技                            品电镀添加剂

    改项目                                系列技改项目

  以上项目投资总额超出募集资金投入部分,将由公司以自有或自筹资金方式解决。本次变更不涉及关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    (四)审议程序

  公司于 2024 年 3 月 25 日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第四
次会议及 2024 年第一次独立董事专门会议,审议通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《广东天承科技股份有限公司章程》的有关规定,本议案尚需提交公司股东大会审议。

    二、变更部分募集资金投资项目的具体原因

    (一)原项目计划投资和实际投资情况

    1、年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目

  年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目的实施主体为公司全资子公司湖北天承科技有限公司,建设期为24个月,拟投资17,052.70万元,其中建设投资费13,838.27万元,铺底流动资金3,214.43万元,预计项目投资财务内部收益率为16.81%(所得税后)。


  截至2024年2月29日,该项目已累计投入募集资金0万元,剩余募集资金17,052.70万元(不含利息及理财收益),占募集资金净额的24.11%。

    2、研发中心建设项目

  研发中心建设项目的实施主体为公司全资子公司湖北天承科技有限公司,建设期为24个月,拟投资8,056.15万元,其中建设投资8,056.15万元,无铺底流动资金。

  截至2024年2月29日,该项目已累计投入募集资金0万元,剩余募集资金8,056.15万元(不含利息及理财收益),占募集资金净额的11.39%。

    (二)变更的具体原因

    1、变更年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目募集资金用途的原因

  (1)优化公司产能布局,符合公司长期发展战略

  公司主要产品为功能性湿电子化学品,公司主要下游行业为PCB行业,而国内PCB厂商主要集中在长三角和珠三角地区。为了保证产品的及时供应和降低运输成本,功能性湿电子化学品制造商一般设立在PCB厂商所在的区域。截至本公告公布之日前,公司的主要生产基地位于上海金山,并计划在武汉、珠海、泰国建设生产基地。

  原项目一在项目立项时,公司进行了充分的研究与论证,是公司布局华中地区的重要举措。但近年来,公司下游客户为应对贸易格局的新变化及日益激烈的市场竞争,陆续宣布向东南亚地区增设产能。公司为应对此种市场变化,计
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