芯海科技（深圳）股份有限公司
2023 年财务决算报告
芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”或“芯海科技”）2023年度财务报表已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）深圳分所审计，并出具天健会审〔2023〕3-67 号标准无保留意见的《审计报告》。
现将财务决算情况汇报如下：
一、经营成果及主要财务指标变动情况
报告期内，公司实现营业收入 43,294.61 万元，较去年同期减少 29.91%；
实现归属于上市公司股东的净利润-14,345.14 万元，较去年同期减少5,183.46%。
单位：人民币元
2022 年度 本期比上年
主要会计数据 2023 年度 调整后 调整后 同期增减%
营业收入 432,946,141.25 617,672,465.80 617,672,465.80 -29.91
归属于上市公
司股东的净利 -143,451,438.11 2,821,927.69 2,795,384.18 -5,183.46
润
归属于上市公
司股东的扣除 -157,160,378.26 -40,113,460.27 -40,140,003.78 不适用
非经常性损益
的净利润
2022 年度末 本期比上年
2023 年度末 同期增减%
调整后 调整后
归属于上市公
司股东的净资 915,485,749.43 1,097,249,584.24 1,097,030,371.00 -16.57
产
总资产 1,452,109,488.88 1,700,948,270.19 1,700,729,056.95 -14.63
二、财务报表主要数据及经营情况分析
（一）资产负债情况
单位：人民币万元
项目 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日 变动比率%
流动资产 98,812.63 129,249.10 -23.55
其中：货币资金 55,075.54 63,682.25 -13.52
应收账款 15,055.22 25,547.46 -41.07
存货 19,013.93 20,618.35 -7.78
非流动资产 46,398.32 40,845.73 13.59
其中：固定资产 14,801.25 14,627.52 1.19
无形资产 14,998.13 12,793.65 17.23
总资产总计 145,210.95 170,072.91 -14.63
流动负债 15,075.79 23,873.43 -36.85
非流动负债 38,542.94 36,492.13 5.62
负债总额 53,618.73 60,365.56 -11.18
资本公积 68,566.41 72,424.15 -5.33
未分配利润 5,354.95 19,680.40 -72.82
所有者权益 91,592.22 109,729.27 -16.53
（二）利润表
单位：人民币万元
项目 2023 年度 2022 年度 变动比率%
营业收入 43,294.61 61,767.25 -29.91
营业成本 31,057.67 37,561.11 -17.31
销售费用 2,905.55 4,541.02 -36.02
管理费用 4,894.06 7,414.69 -34.00
研发费用 19,842.14 18,613.07 6.60
财务费用 -244.45 -251.72 -2.89
营业利润 -15,548.41 -458.74 不适用
营业外收入 52.86 9.39 462.75
营业外支出 60.75 134.86 -54.96
利润总额 -15,556.30 -584.21 不适用
所得税费用 -1,264.79 -878.22 44.02
净利润 -14,291.51 294.00 -4960.99
（三）现金流量表
单位：人民币万元
项目 2023 年度 2022 年度 变动比率%
经营活动产生的现金 1,486.13 -8,554.79 不适用
流量净额
投资活动产生的现金 719.92 -17,777.12 不适用
流量净额
筹资活动产生的现金 -10,893.79 53,730.05 -120.28
流量净额
三、经营情况分析
2023 年度，受全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，2023 年上半年，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端库存高带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。2023 年下半年，市场需求开始逐步复苏，同时客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。
2023 年度，公司凭借前瞻性的战略布局和持续的研发创新，紧密跟踪传统领域与新兴市场的动态，成功推出更具竞争力的产品，在细分市场中实现了份额提升。具体情况如下：
（一）抓住市场机遇，开拓新领域和新应用，优化客户结构
公司基于自身在模拟信号链+MCU 双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。报告期内，公司多项产品取得重大突破，产品应用范围从高端消费电子成功扩展到通信与计算机、汽车、工业、大健康等多个细分市场，特别是在手机、笔记本电脑、无人机等领域，突破了长期被海外企业垄断的市场，实现产品规模出货，并与行业内头部客户建立了紧密的战略合作关系，优化了公司的客户结构。
公司持续在汽车电子领域保持高强度的投入，构建未来可持续竞争与发展的
战略布局。不仅完成产品升级和产业链延伸，也推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，从而进一步增强公司的核心竞争力。
（二）持续高水平研发投入，保持技术创新与技术领先
集成电路行业是技术密集、资金密集和人才密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足市场及不断发展变化的需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
公司一直以来，高度重视研发团队建设及研发过程管理，持续高研发投入。报告期内，公司根据业务战略发展规划，在信号链、工业电子、汽车电子等领域引入多位资深专家，强化关键技术能力。在产品上，坚持产品创新、技术创新，更好贴近市场需求。面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023 年，公司研发投入达到 19,842.14 万元，约占营业收入 45.83%，研发投入较上年度增长 6.60%。
公司在建立技术优势并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建
立。2023 年度，公司新申请发明专利 125 项，获得发明专利批准 39 项；新申请
实用新型专利 37 项，获得实用新型发明专利批准 33 项；新申请软件著作权 33
项，获得软件著作权批准 41 项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。
（三）先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格的半导体行业标准建立了完备的质量保证体系，秉承“一流设计，一流管理，一流产品，一流服务。创四个一流，使客户满意。”的质量方针，致力于满足乃至超越客户期望。在质量管理上，公司对所有产品实行严密的质量把控，不仅与高可靠性和优异良品率的晶圆代工厂及封测合作伙伴作为供应链的核心环节，同时，每款产品出厂前均需经过全面且高标准的可靠性测试与功能验证程序，在持续丰富产品线的同时，有力保障了产品的高品质属性。随着新产品的研发逐步趋向多功能集成、高端技术应用以及复杂度提升，公司积极采用国际顶尖的工艺制程与封装技术，对芯片产品的可靠性、抗干扰能力、制造良率以及长期稳定性等核心指标设定严苛要求。公司的各项性能参数已达到国内外同行业的先进水平，这赋予了产品显著的市场竞争力。
值得一提的是，公司已经成功获得 ISO9001 质量管理体系、QC080000
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