本次股票发行后在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投
资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
上海合晶硅材料股份有限公司
Wafer Works （Shanghai） Co., Ltd.
（上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐人（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
联席主承销商
（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
声 明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次公开发行 66,206,036 股，占公司发行后总股本的比例
发行股数 10%。本次发行全部为新股发行，不存在原股东公开发售
股份的情形。
每股面值 1.00 元人民币
每股发行价格 人民币 22.66 元
发行日期 2024 年 1 月 30 日
上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 662,060,352 股
保荐人（主承销商） 中信证券股份有限公司
联席主承销商 中国国际金融股份有限公司
招股说明书签署日期 2024 年 2 月 5 日
目 录
声 明 ...... 1
本次发行概况 ...... 2
目 录 ...... 3
第一节 释义 ...... 7
第二节 概览 ...... 12
一、重大事项提示 ...... 12
二、发行人及中介机构情况 ...... 17
三、本次发行概况 ...... 18
四、发行人主营业务情况 ...... 20
五、发行人符合科创板定位相关情况 ...... 29
六、发行人主要财务数据和财务指标 ...... 30
七、财务报告审计截止日后相关信息 ...... 30
八、发行人所选上市标准 ...... 31
九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 ...... 31
十、发行人募集资金用途 ...... 31
第三节 风险因素 ...... 33
一、与发行人相关的风险 ...... 33
二、与行业相关的风险 ...... 40
三、其他风险 ...... 41
第四节 发行人基本情况 ...... 43
一、发行人的基本信息 ...... 43
二、发行人设立及股本和股东变化情况 ...... 43
三、发行人股权结构 ...... 48
四、发行人控股子公司、参股公司、分支机构基本情况 ...... 48
五、主要股东及实际控制人的基本情况 ...... 51
六、发行人股本有关情况 ...... 56
七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ...... 60
八、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排 ...... 74
九、发行人员工及其社保情况 ...... 81
第五节 业务与技术 ...... 84
一、发行人主营业务和主要产品 ...... 84
二、发行人所处行业的基本情况 ...... 88
三、发行人所处行业的竞争情况 ...... 105
四、发行人销售情况及主要客户...... 114
五、发行人采购情况及主要供应商...... 117
六、与发行人业务相关的主要资产情况...... 119
七、公司的业务许可资质、与他人共享资源要素情况 ...... 133
八、发行人核心技术及研发情况 ...... 134
九、主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ...... 143
十、公司境外经营情况 ...... 144
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 145
一、财务报表 ...... 145
二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ...... 149
三、注册会计师审计意见 ...... 150
四、关键审计事项及财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准
...... 150
五、公司盈利能力或财务状况的主要影响因素 ...... 152
六、主要会计政策和会计估计 ...... 153
七、非经常性损益情况 ...... 175
八、主要税种、税率、税收优惠情况 ...... 176
九、财务指标 ...... 178
十、经营成果分析 ...... 179
十一、资产质量分析 ...... 208
十二、偿债能力与流动性分析 ...... 226
十三、持续经营能力分析 ...... 238
十四、资本性支出分析 ...... 239
十五、重大资产重组或股权收购合并事项 ...... 239
十六、资产负债表日后事项、承诺及或有事项、其他重要事项 ...... 239
十七、盈利预测 ...... 240
十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...... 240
第七节 募集资金运用与未来发展规划...... 244
一、本次发行募集资金的基本情况 ...... 244
二、本次募投项目的可行性分析 ...... 245
三、本次募投项目的必要性分析 ...... 247
四、募集资金运用情况 ...... 248
五、未来发展规划 ...... 251
第八节 公司治理与独立性 ...... 255
一、公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 255
二、公司内部控制制度的情况 ...... 255
三、公司最近三年违法违规及处罚情况 ...... 256
四、公司资金的占用与担保情况 ...... 257
五、公司独立性 ...... 257
六、同业竞争 ...... 259
七、关联方 ...... 260
八、关联交易 ...... 266
第九节 投资者保护 ...... 274
一、本次发行前滚存利润分配安排 ...... 274
二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程序 ...... 274
三、公司本次发行前后的股利分配政策差异情况 ...... 277
四、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ...... 277
第十节 其他重要事项 ...... 278
一、重大合同 ...... 278
二、对外担保 ...... 282
三、重大诉讼仲裁事项 ...... 282
第十一节 声明 ...... 283
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 283
二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 295
三、保荐人（主承销商）声明 ...... 298
四、发行人律师声明 ...... 302
五、审计机构声明 ...... 303
六、验资机构声明 ...... 304
七、验资复核机构声明 ...... 305
八、资产评估机构声明 ...... 306
第十二节 附件 ...... 307
一、附件列表 ...... 307
二、附件查阅时间、地点 ...... 307
附件一：本次发行相关承诺 ...... 309
附件二：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投
票机制建立情况 ...... 339
附件三：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况说明 ...... 342
附件四：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ...... 344
第一节 释义
在本招股说明书中，除非文义另有说明，下列词语具有如下含义：
一、一般词汇
公司、本公司、股份公司、 指 上海合晶硅材料股份有限公司，由上海合晶硅材料有限
上海合晶或发行人 公司整体变更设立
合晶有限、有限公司 指 上海合晶硅材料有限公司，发行人前身，曾先后用名“上
海晶华电子科技有限公司”、“晶华电子材料有限公司”
发起人 指 本公司整体变更设立时签署《发起人协议》之合晶有限
的全体股东
STIC 指 Silicon Technology Investment （Cayman） Corp.（注册
于开曼群岛），发行人控股股东
合晶科技 指 合晶科技股份有限公司（注册于中国台湾地区），其股
票在中国台湾地区证券柜台买卖中心挂牌交易
WWIC 指 Wafer Works Investment Corp.（注册于萨摩亚），STIC
控股股东
SVI 指 Seaquest Ventures Inc.
SAI 指 SuperAsia Invest Inc.
HIC 指 Hiramatsu International Corp.
APC 指 APC （BVI） Holding Co., Ltd.
台聚投资/UIC 指 台聚投资股份有限公司（Usife Investment Co., Ltd.）
GSI
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