上海南芯半导体科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书提示性公告
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
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上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2023〕365 号文同意注册。《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（巨潮资讯网，http://www.cninfo.com.cn；中证网，http://www.cs.com.cn；中国证券网，http://www.cnstock.com；证券时报网，http://www.stcn.com；证券日报网，http://www.zqrb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主承销商）中信建投证券股份有限公司的住所，供公众查阅。
敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网站上的《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。
发行人基本情况
公司全称 上海南芯半导体科技 证券简称 南芯科技
股份有限公司
证券代码/网下申购 688484 网上申购代码 787484
代码
网下申购简称 南芯科技 网上申购简称 南芯申购
所属行业名称 计算机、通信和其他 所属行业代码 C39
电子设备制造业
本次发行基本情况
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件
发行方式 的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售
存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。
定价方式 网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标询价
发行前总股本（万股） 36,000.0000 拟发行数量（万股） 6,353.0000
预计新股发行数量 6,353.0000 预计老股转让数量 0
（万股） （万股）
发行后总股本（万股） 42,353.0000 拟发行数量占发行后 15.00
总股本的比例（%）
网上初始发行数量 1,080.0000 网下初始发行数量 4,320.0500
（万股） （万股）
网下每笔拟申购数量 2,200.0000 网下每笔拟申购数量 50.0000
上限（万股） 下限（万股）
初始战略配售数量 952.9500 初始战略配售占拟发 15.00
（万股） 行数量比（%）
保荐人相关子公司初 高管核心员工专项资 635.3000
始跟投股数（万股） 254.1200 管计划认购股数/金 /9,491.32
（如有） 额上限（万股/万元）
是否有其他战略配售 是
安排
本次发行重要日期
初步询价日及起止时 2023年3月21日（T-3 发行公告刊登日 2023年3月23日（T-1
间 日）9:30-15:00 日）
网下申购日及起止时 2023 年 3 月 24 日（T 网上申购日及起止时 2023 年 3 月 24 日（T
间 日）9:30-15:00 间 日 ） 9:30-11:30 ，
13:00-15:00
网下缴款日及截止时 2023 年 3 月 28 日 网上缴款日及截止时 2023 年 3 月 28 日
间 （T+2 日）16:00 间 （T+2 日）日终
备注：无。
（如有未盈利、特别表决权、CDR、超额配售选择权、特殊面值等情形，在此注明）
发行人和保荐人（主承销商）
发行人 上海南芯半导体科技股份有限公司
联系人 梁映珍 联系电话 021-5018 2236
保荐人（主承销商） 中信建投证券股份有限公司
联系人 股权资本市场部 联系电话 021-6882 2013
021-6880 1576
发行人：上海南芯半导体科技股份有限公司保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
2023 年 3 月 17 日
（本页无正文，为《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之签章页）
上海南芯半导体科技股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之签章页）
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
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