688432 科创 有研硅

股票简称：有研硅                                  股票代码：688432
    有研半导体硅材料股份公司

      GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.

              （北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧）

 首次公开发行股票科创板上市公告书
                        保荐机构（主承销商）

        （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）

                  二〇二二年十一月九日


                      特别提示

  有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”、“本公司”、“发行人”
或“公司”）股票将于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对发行人股票上市及有关事项的意见，均不表明对发行人的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特殊说明，本上市公告书中简称或名词释义与本公司招股说明书释义相同。

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
二、新股上市初期投资风险特别提示

  本公司股票将于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。本公司
提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。公司就相关风险特别提示如下：

    （一）科创板股票交易风险

  科创板首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制，上市 5 个交易日后，交易所对科创板股票竞价交易实行的价格涨跌幅限制比
例为 20%。上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板在企业上市首日涨幅限制比例为 44%，跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制为 10%，科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。

    （二）流通股数较少的风险

  本次发行后公司总股本为 1,247,621,058 股，其中上市初期无限售条件的流通股数量为 139,231,744 股，占本次发行后总股本的比例为 11.16%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

    （三）股票异常波动风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，因而增加了上市初期被加大杠杆融券卖出导致股价暴跌的风险，而上交所主板市场则要求上市交易超过 3 个月后可作为融资融券标的。此外，科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。

  首次公开发行股票并上市后，除经营和财务状况之外，公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。

    （四）市盈率高于同行业平均水平的风险

  本次发行价格对应的市盈率为：

  1、77.80 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  2、70.84 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  3、91.53 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
  4、83.34 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属业
为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，截至 2022 年 10 月 27 日（T-3
日），中证指数有限公司发布的该行业最近一个月平均静态市盈率为 25.35 倍。
  主营业务及经营模式与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体如下：

  证券        证券    T-3 日股  2021 年扣  2021 年扣  2021 年静态  2021 年静态
  代码        简称    票收盘价  非前 EPS  非后 EPS  市盈率（扣非  市盈率（扣非
                        (元/股)  （元/股）  （元/股）    前）        后）

 688126    沪硅产业    19.81    0.0535    -0.0482      370.36          -

 605358      立昂微    43.95    0.8869    0.8628      49.55        50.94

 688233    神工股份    47.33    1.3653    1.3383      34.67        35.37

 002129    TCL 中环    42.72    1.2469    1.2014      34.26        35.56

 003026    中晶科技    41.05    1.3001    1.2523      31.57        32.78

                    算术平均值                          104.08        38.66

 数据来源：Wind 资讯，数据截至 2022 年 10 月 27 日（T-3 日）

 注 1：以上数字计算如有差异为四舍五入保留两位小数造成。

 注 2：2021 年扣非前/后 EPS=2021 年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-3 日总股本。

  本次发行价格9.91元/股对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 91.53 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，同时高于同行业可比公司平均静态市盈率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和保荐机构（主承销商）提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资。
三、特别风险提示

  投资者在评价公司本次发行的股票时，应特别认真地阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”中的各项风险因素，并对下列重大风险因素予以特别关注，排序并不表示风险因素依次发生。

    （一）8 英寸及以下硅片市场占比存在下降的风险

  下游晶圆市场根据技术投入、设施设备投入以及对应的最终产品需求形成了各自的产线特点和相应的成本收益配比，8 英寸产品、12 英寸产品经过 20 年的发展形成了目前相对稳定的市场细分格局。目前，发行人半导体硅抛光片产品以生产 8 英寸及以下尺寸为主。由于高性能计算机、手机及存储器技术进步，先进
制程硅片需求迅速增长，促使 12 英寸硅片产品出货量大幅增加，2021 年全球 8
英寸和 12 英寸硅片市场出货面积占比分别为 25%及 69%左右，12 英寸硅片产品
在全球硅片市场出货面积及销售额的占比逐步提升，从而导致 8 英寸硅片市场占比相对减少，同时若 12 英寸硅片下游晶圆厂对设施设备、产线设计、产品工艺研究等进行调整和重新投资，从而导致12英寸晶圆向8英寸晶圆应用领域渗透，
则 12 英寸硅片可能对 8 英寸硅片形成逐步替代，从而导致 8 英寸产品市场占比
进一步下降。

    （二）通过参股公司布局 12 英寸硅片的风险

  鉴于 12 英寸硅片项目研发不确定性高、市场导入周期长、技术更新迭代快且所需资金投入量大，发行人尚不具备独立发展 12 英寸硅片的能力，因此以参股山东有研艾斯的方式布局 12 英寸硅片业务，未自主研发 12 英寸硅片。同时，由于山东有研艾斯注册资本尚未实缴到位，后续尚需发行人持续投入大量资金；山东有研艾斯能否研制成功先进制程 12 英寸产品具有不确定性，若产品研发成功，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，山东有研艾斯可能产生较大的经营亏损，进而对发行人的产业布局和经营业绩造成不利影响。

    （三）市场竞争加剧的风险

  全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。目前，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为 90%。我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段，相较于全球前五大半导体硅片企业，有研硅规模较小，出货面积占全球半导体硅片市场份额不到 1%。

  近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。


    （四）业绩波动风险

  报告期内公司的营业收入分别为 62,450.26 万元、55,657.90 万元、86,915.59
万元和 61,521.52 万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别
为 11,638.83 万元、7,838.48 万元、13,508.51 万元和 16,421.63 万元。其中，2020
年由于生产基地搬迁对整体经营状况造成影响，业绩出现波动；2021 年新生产基地逐步恢复产能，公司业绩提升；2022 年 1-6 月搬迁因素基本消除，公司业绩进一步提升。

  报告期内，公司主要生产基地搬迁至山东德州，公司新建的厂房及采购的新生产设备带来2020年末及2021年末公司固定资产账面原值分别较前一期末增加
81,975.93 万元和 14,534.49 万元，带来公司 2021 年折旧和摊销费用增幅较大，
报告期内，公司折旧和摊销费用分别为 3,054.87 万元、2,108.85 万元、7,476.30万元和 4,105.78 万元，该等费用的增加将对公司业绩产生一定不利影响。

  此外，由于半导体行业受宏观经济周期性波动影响较大，公司亦可能因产能利用率不足、产销量下滑而产生业绩波动的风险，从而对投资者收益产生不利影响。

    （五）客户集中度较高的风险

  半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高。报告期内，公司向前五名客户（同一控制下合并计算口径）销售收入占当期营业收入的比例依次为 59.91%、60.03%、65.80%和 63.80%，客户集中度较高，符合行业进入门槛高、细分行业市场参与者较少的特点。如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。

    （六）发行人使用有研集团授权商