688403 科创 汇成股份

股票简称：汇成股份                                  股票代码：688403
 合肥新汇成微电子股份有限公司
            Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.

            （合肥市新站区合肥综合保税区内）

            首次公开发行股票

            科创板上市公告书

                  保荐机构（主承销商）

                  （上海市广东路 689 号）

                    2022 年 8 月 17 日


                  特别提示

  合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”、“发行人”、“公司”、
“本公司”）股票将于 2022 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


            第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。
二、风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，提醒投资者充分了解交易风险、理性参与新股交易，具体如下：（一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为 10%。

  根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为 20%，首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。

（二）流通股数量较少的风险

  上市初期，原始股股东的股份锁定期为 12 个月至 36 个月，保荐机构跟投股
份锁定期为 24 个月，除保荐机构相关子公司之外的其他战略配售投资者本次获配股票的限售期为 12 个月，网下限售股锁定期为 6 个月。本公司发行后总股本为 83,485.3281 万股，其中本次新股上市初期的无限售流通股数量为 11,598.2605万股，占本次发行后总股本的比例为 13.89%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率高于同行业平均水平

  公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），截至 2022 年8 月 3 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为 27.66 倍。此发行价格对应的市盈率为：
  1、42.27 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  2、63.14 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  3、52.83 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
  4、78.92 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
  公司本次发行后摊薄的市盈率高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。
（四）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融
变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示

  以下所述“报告期”指 2019 年、2020 年和 2021 年。

（一）实际控制人借款金额较大，存在影响公司实际控制人稳定性的风险及相关方出具的承诺

  本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78%的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本上市公告书出具日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，
负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。

  自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。

  就上述对外负债事项，实际控制人及债权人已分别出具承诺，具体如下：

    1、实际控制人关于大额负债相关事项的承诺

  发行人实际控制人已出具承诺优先使用除直接或间接持有的发行人股份以外的其他资产偿还对外负债，不将直接或间接持有的发行人股份为其个人负债设置质押或其他类似担保措施。

    2、债权人黄明端、童富、张兆文关于借款相关事项的承诺


  债权人黄明端、童富、张兆文已分别出具承诺自汇成股份完成首次公开发行股票并上市之日起三年内，均不会要求郑瑞俊归还上述借款或为上述借款提供担保，亦不会采取任何司法手段等强制性措施要求郑瑞俊承担还款责任。
（二）收入来源结构单一的风险

  自成立以来，发行人一直专注于显示驱动芯片领域，由于公司目前阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域业务。报告期内，发行人主营业务收入分别为37,001.73 万元、57,504.79 万元和 76,593.90 万元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为 93.86%、92.91%和 96.26%，收入来源结构较为单一。

  如果发行人在显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，未能及时完成显示驱动芯片封测领域新的封测技术，以及 CMOS 图像传感器等其他芯片封装工艺的研发及产业化，将可能对发行人的经营业绩产生不利影响。
（三）报告期内，公司毛利率波动较大，且未来毛利率增长不可持续的风险

  报告期内，公司综合毛利率分别为 4.91%、19.41%和 29.62%，毛利率波动较大，呈快速上涨的趋势，主要原因系：1、随着国家产业政策的扶持鼓励、显示面板产业链向大陆转移加速以及终端应用领域的需求提升，显示驱动芯片封测服务需求持续增长；2、随着合肥 12 吋封测基地产能利用率快速攀升、产量持续提高产生规模效应，公司产品单位固定成本下降；3、随着生产经营管理水平提升及经验曲线效应显现，公司适时筹划人员优化，有效降低单位人力成本；4、公司高度重视研发投入，不断提高封测服务质量与生产良率、降低生产成本，吸引客户导入高端产品，以提供高附加值服务。

  如果未来国家产业政策调整、显示驱动芯片封测需求下滑，伴随着显示驱动芯片封测市场竞争日趋激烈，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率无法保持较高水平。因此，公司未来毛利率增长存在不可持续的风险。

（四）市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险

  近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电 2017 年立项研究 12 吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如同兴达 2021 年宣布与日月光半导体（昆山）有限公司以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。

  报告期内，公司主营业务收入分别为 37,001.73 万元、57,504.79 万元及
76,593.90 万元，相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。颀邦科技、南茂科技发展历史较为悠久，总资产、净资产、营业收入、净利润等经营指标均高于公司，研发费用和研发涉及领域等研发指标均大于公司。

  公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。
（五）客户集中度较高的风险

  报告期内，发行人对前五大客户的主营业务收入合计分别为 30,483.40 万元、43,824.32 万元和 56,284.51 万元，占主营业务收入的比例分别为 82.38%、76.21%和 73.48%，客户集中度较高。如果未来发行人的主要客户生产经营出现问题，导致其向发行人下达的订单数量下降，或发行人无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对发行人经营业绩产生不利影响。
（六）供应商集中度较高的风险

  报告期内，发行人向前五大原材料供应商采购额合计分别为 17,621.61 万元、21,303.97 万元和 28,053.53 万元，占原材料采购总额的比例分别为 79.92%、83.14%和 83.79%，原材料供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大
变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
（七）区域贸易政策变化导致的风险

  集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，发行人报告期内 80%以上生产设备与 40%以上原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，发行人的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在 70%以上。

  如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
（八）存在累计未弥补亏损的风险

  截至 2021