688368 科创 晶丰明源

公司代码：688368                                                公司简称：晶丰明源
    上海晶丰明源半导体股份有限公司

            2020 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人汪星辰及会计机构负责人（会计主管人员）汪星辰
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2020年度利润分配预案为：拟以实施2020年度权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币10元（含税），预计派发现金红利人民币61,600,000元（含税），占公司2020年度归属于上市公司股东净利润的89.45%。

  公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。上述2020年度利润分配中现金分红金额暂按公司2020年年度报告披露日公司总股本61,600,000股计算，实际派发现金红利总额将以2020年度分红派息股权登记日的总股本为计算基础。

  本事项已获公司第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    公司业务概要 ...... 12
第四节    经营情况讨论与分析 ...... 22
第五节    重要事项 ...... 38
第六节    股份变动及股东情况 ...... 66
第七节    优先股相关情况 ...... 74
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 75
第九节    公司治理 ...... 82
第十节    公司债券相关情况 ...... 84
第十一节  财务报告 ...... 85
第十二节  备查文件目录 ...... 212

                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、本公司、晶丰明源  指  上海晶丰明源半导体股份有限公司

 晶丰香港                指  晶丰明源半导体（香港）有限公司、 Bright Power
                              Semiconductor (Hong Kong) Limited，公司全资子公司

 上海莱狮                指  上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司

 上海芯飞                指  上海芯飞半导体技术有限公司, 公司控股子公司

 上海晶哲瑞              指  上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）

 宁波沪蓉杭              指  宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙）

 苏州奥银                指  苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）

 福建奥拓丰、珠海奥拓    指  福建省奥拓丰企业管理合伙企业（有限合伙）（原名：珠海
                              奥拓投资中心合伙企业（有限合伙））

 上海汉枫                指  上海汉枫电子科技有限公司

 公司法                  指  《中华人民共和国公司法》

 证券法                  指  《中华人民共和国证券法》

 中国证监会、证监会      指  中国证券监督管理委员会

 上交所                  指  上海证券交易所

 报告期、本报告期        指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日

 元、万元、亿元          指  人民币元、万元、亿元

 公司章程                指  《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》

 集成电路、芯片、IC      指  Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导
                              体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
                              电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小
                              块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为
                              具有所需电路功能的微型结构

 集成电路设计            指  将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据
                              的过程

 集成电路布图设计        指  又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有
                              连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布
                              图连线图形的设计过程

 模拟芯片                指  Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模
                              拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模
                              拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通
                              常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的
                              界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟
                              世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件

 LED                      指  发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p 型
                              半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半
                              导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结
                              中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量
                              以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能

 LED 照明                指  采用 LED 作为光源的照明方式

 晶圆                    指  又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于
                              其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种
                              电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品

 封装                    指  把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外


                              壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程

IDM                      指  Integrated Device Manufacturer 的缩写，即集成电路整
                              合元件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电
                              路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化
                              的完整运作模式

Fabless                  指  无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅
                              进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装
                              和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商

AC/DC                    指  交流转直流的电源转换器

DC/DC                    指  直流转直流的电源转换器


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称              上海晶丰明源半导体股份有限公司

公司的中文简称              晶丰明源

公司的外文名称              Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.

公司的外文名称缩写          BPSemi

公司的法定代表人            胡黎强

公司注册地址                中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室

公司注册地址的邮政编码      201203

公司办公地址                中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室

公司办公地址的邮政编码      201203

公司网址                    www.bpsemi.com

电子信箱                    bpsemi@bpsemi.com

二、联系人和联系方式

                董事会秘书（信息披露境内代表）            证券事务代表

姓名          汪星辰                            张漪萌

联系地址      中国（上海）自由贸易试验区张衡路  中国（上海）自由贸易试验区张衡路
              666弄2号5层504-511室              666弄2号5层504-511室

电话          021-51870166                      021-51870166

传真          021-50275095                      021-50275095

电子信箱      bpsemi@bpsemi.com                bpsemi@bpsemi.com

三、信息披露及备