688361 科创 中科飞测

公司代码：688361                                                公司简称：中科飞测
      深圳中科飞测科技股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    经第二届董事会第四次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2023年12月31日，公司总股本为320,000,000股，以总股本为基准，拟每10股派发现金红利1.40元（含税），共计派发现金红利44,800,000元（含税），本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的31.92%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 8
第三节    管理层讨论与分析...... 13
第四节    公司治理 ...... 54
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 73
第六节    重要事项 ...... 79
第七节    股份变动及股东情况...... 131
第八节    优先股相关情况 ...... 142
第九节    债券相关情况 ...... 143
第十节    财务报告 ...... 144

            载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表

 备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

            经公司负责人签名的公司2023年年度报告文本原件

            报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 中科飞测、公司、本  指  深圳中科飞测科技股份有限公司

 公司、股份公司

 A股                指  在中国境内发行及在中国境内证券交易所上市并以人民币标明
                          股票面值及以人民币认购和交易的普通股股票

 前海中科飞测        指  深圳前海中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 厦门中科飞测        指  厦门中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 北京中科飞测        指  北京中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 广州中科飞测        指  广州中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 上海中科飞测        指  上海中科飞测半导体科技有限公司，系全资子公司

 珠海中科飞测        指  珠海中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 成都中科飞测        指  成都中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 武汉中科飞测        指  武汉中科飞测半导体科技有限公司，系全资子公司

 青岛中科飞测        指  青岛中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 天津中科飞测        指  天津中科飞测科技有限公司，系全资子公司

 香港中科飞测        指  Skyverse Limited，系全资子公司

 新加坡中科飞测      指  SKYVERSE PTE.LTD.，系香港中科飞测全资子公司

 苏州翌流明          指  苏州翌流明光电科技有限公司

 小纳光              指  深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙）

 横琴承心            指  珠海横琴承心创业投资合伙企业（有限合伙）

 国投基金            指  国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）

 芯动能              指  北京芯动能投资基金（有限合伙）

 岭南晟业            指  深圳市岭南晟业有限公司

 前海博林            指  深圳市前海博林股权投资基金有限公司

 中科院微电子所      指  中国科学院微电子研究所

 物联网二期          指  上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）

 深创投              指  深圳市创新投资集团有限公司

 创新一号            指  深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙）

 哈勃投资            指  哈勃科技创业投资有限公司

 聚源载兴            指  上海聚源载兴投资中心（有限合伙）

 粤莞投资            指  粤莞先进制造产业（东莞）股权投资基金（有限合伙）

 丹盛管理            指  宁波丹盛企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

 自贸三期            指  上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）

 华控科工            指  华控湖北科工产业投资基金（有限合伙）

 国科鼎奕            指  西藏国科鼎奕投资中心（有限合伙）

 力合融通            指  深圳力合融通创业投资有限公司，曾用名深圳力合融通投资有
                          限公司、深圳力合融通投资股份有限公司

 聚源启泰            指  上海聚源启泰投资中心（有限合伙）

 聚源铸芯            指  苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）

 睿朴资管            指  上海睿朴资产管理有限公司

 力合汇盈            指  共青城力合汇盈投资管理合伙企业（有限合伙）

 蓝思科技            指  蓝思科技股份有限公司

 VLSI                指  国外知名集成电路和泛半导体领域的研究顾问公司，针对半导


                          体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析

YOLE                指  Yole Development，法国市场研究与战略咨询公司

科磊半导体          指  KLA Corporation

应用材料            指  Applied Materials,Inc.

阿斯麦              指  ASML Holding N.V.

拉姆研究            指  Lam Research Corporation，亦被称为泛林研究

东京电子            指  Tokyo ElectronLtd.

《公司章程》        指  《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》

股东大会            指  深圳中科飞测科技股份有限公司股东大会

董事会              指  深圳中科飞测科技股份有限公司董事会

监事会              指  深圳中科飞测科技股份有限公司监事会

《公司法》          指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》          指  《中华人民共和国证券法》

中国证监会、证监会  指  中国证券监督管理委员会

上交所              指  上海证券交易所

保荐人、保荐机构、  指  国泰君安证券股份有限公司
国泰君安

招股说明书          指  《深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创
                          板上市招股说明书》

报告期期末          指  2023年 12月 31 日

报告期              指  2023年 1 月 1日至 2023年 12 月 31日

元、万元、亿元      指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

                          IntegratedCircuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电
集成电路、IC        指  路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一
                          起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
                          装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

芯片                指  集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试
                          后的结果

晶圆厂              指  集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的企业

                          硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆片，在
晶圆                指  硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能
                          的集成电路产品。按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸
                          等规格

                          芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、
前道、后道          指  清洗、抛光、离子注入等；后道主要是互连、打线、密封、测
                          试等

                          把晶圆上的集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳
封装                指  和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯
                          片和增强电热性能的作用

先进封装            指  处于前沿的封装形式和技术，例如 2.5D 及 3D 封装、晶圆级封
                          装、系统级封装和倒装芯片封装等

精密加工            指