688352 科创 颀中科技

公司代码：688352                                          公司简称：颀中科技
        合肥颀中科技股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公 司董事会、监事会及董事 、监事、高级 管理人员保证年度报告 内容的真实性、准确性、
  完整性 ，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏，并承 担个别和连带的法律责任。
二、公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
三、重大 风 险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
四、公司 全 体董事出席董 事会会议。

  五、 天职国际会计师事 务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的 审计报告。六、公司负责人杨宗铭 、主管会计工作负责人余成强 及会计机构负责人（会 计主管人员）王媛
  媛声明 ：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基准向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本118,903.7288万股，以此计算合计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

    公司2023年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告所涉及的公司未来计划、发展战略经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存 在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义......5
第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......7

第三节    管理层讨论与分析...... 11

第四节    公司治理......32

第五节    环境、社会责任和 其他公司治理 ......50

第六节    重要事项......57
第七节    股份变动及股东情 况 ...... ...... ......93

第八节    优先股相关情况...... 101

第九节    债券相关情况...... 101

第十节    财务报告...... 102

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
                    员）签名并盖章的财务报表。

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                    报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件
                    的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
颀中科技、公司、本公司  指  合肥颀中科技股份有限公司

苏州颀中                指  颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司

颀中控股（香港）        指  CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（H K）， 一家依照
                                香港特别行政区法律设立和存续的公 司

合肥颀中控股            指  合肥颀中科技控股有限公司，公司控 股股东

芯屏基金                指  合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）

合肥建投                指  合肥市建设投资控股（集团）有限公 司

芯动能基金              指  北京芯动能投资基金（有限合伙）

CTC                    指  CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED

南京盈志                指  南京盈志 创业投资合 伙企业（有限 合伙）（曾用 名：合肥奕斯众
                                志科技合伙企业（有限合伙））

南京崟隆                指  南京崟隆 创业投资合 伙企业（有限 合伙）（曾用 名：合肥奕斯众
                                诚科技合伙企业（有限合伙））

淮安众力                指  淮安 众力创业 投资合伙 企业(有限合 伙) （曾用名 ：合肥奕 斯众力
                                科技合伙企业（有限合伙））

中信投资                指  中信证券投资有限公司

日出投资                指  青岛日出智造六号投资合伙企业（有 限合伙）

珠海华金领翊            指  珠海华金领翊新兴科技产业投资基金 （有限合伙）

珠海华金丰盈            指  珠海华金丰盈八号股权投资基金合伙 企业（有限合 伙）

泉州常弘星越            指  泉州常弘星越股权投资合伙企业（有 限合伙）

海宁艾克斯              指  海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企 业（有限合伙 ）

中青芯鑫                指  中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙 企业（有限合 伙）

青岛初芯海屏            指  青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业 （有限合伙）

苏州融可源              指  苏州融可源项目管理合伙企业（有限 合伙）

宁波诚池                指  宁波诚池创业投资合伙企业（有限合 伙）

山南置立方              指  山南置立方投资管理有限公司

股东大会                指  合肥颀中科技股份有限公司股东大会

董事会                  指  合肥颀中科技股份有限公司董事会

监事会                  指  合肥颀中科技股份有限公司监事会

《公司法》              指  《中华人民共和国公司法》

《公司章程》            指  合肥颀中科技股份有限公司章程

报告期                  指  2023年 1月 1 日至 2023 年 12月 31日

报告期末                指  2023年 12 月 31日

元、万元、亿元          指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

集成电路、芯片、IC      指  Integrated Circuit 的缩 写，即集成电路，是一种将电路所 需元器件
                                及布线互 连，集成在 基片上并封装 成具有所需电 路功能的微型结
                                构

吋                      指  英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米

晶圆                    指  Wafer，即制 作硅半导体电 路所用的硅晶片，由高 纯度的硅晶棒研
                                磨、抛光、切片后形成

晶粒                    指  Die，将晶圆切割成芯片大小的方块， 但尚未进行封 装

射频                    指  指可辐射 到空间的电磁 波频率，频率 范围在 300KHz-300GHz 之
                                间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、 FM 等技术

凸块制造技术            指  Bumping，在芯 片上制作 凸块，通 过在芯片表面 制作金属 凸块提


                                供芯 片电气互 连的“点”接口，广泛 应用于 FC、WLP、 CS P 、3D
                                等先进封装

金凸块                  指  Gold Bumping ，是一 种利用金凸块 接合替代引线键合实 现芯片与
                                基板之间电气互联的制造技术，主要 用于显示驱动 芯片封装

铜柱凸块                指  Cu Pillar，是一种利用 铜柱（Cu P illar ）接 合替代引线键 合实现芯
                                片与基板之间电气互联的制造技术

铜镍金凸块              指  CuNiAu Bumping ，是一种 可优化 I/O 设计、大幅降低了 导通电阻
                                的凸块制 造技术，凸 块主要由铜、 镍、金三种金 属组成，可在较
                                低成本下解决传统引线键合工艺的缺 点

锡凸块                  指  Sn Bumping ，是一种 利用锡（Sn ）接合替 代引线键合实 现芯片与
                                基板之间电气互联的制造技术

COG                    指  Chip on Glas s 的缩写，即玻璃覆晶 封装，是一种将芯片 直接结合
                                在玻璃上的封装技术

COP                      指  Chip on P las tic 的 缩写，即柔性屏幕覆晶 封装，是一种将 芯片直接
                                结合在柔性屏幕上的封装技术

COF                      指  Chip on Film/Flex 的 缩写，即薄膜覆晶封 装，是一种将 芯片结合
                                在软性基板电路上的封装技术

DPS                      指  Die Process Service 的缩写，指将晶 圆研磨切割成单个芯 片后准确
                                放置在特制编带中的过程

CP                      指  Chip Probing 的缩写，即晶圆测试 ，是一道用探针对每 个晶粒上
                                的接点进行接触测试其电气特性，标 记出不合格的 晶粒的工序

RDL                    指  Redistribution Layer 的缩写，即重布线技 术，通过晶圆 级金属布