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688323:发行人及保荐机构关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

公告日期:2022-04-23

688323:发行人及保荐机构关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复 PDF查看PDF原文

  深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
                与

      国信证券股份有限公司

              关于

  深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券
    申请文件的审核问询函回复

            保荐机构(主承销商)

 (住所:深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层)
上海证券交易所:

  深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司(以下简称“瑞华泰”、“公司”、“申请人”
或“发行人”)收到贵所于 2022 年 4 月 6 日下发的《关于深圳瑞华泰薄膜科技
股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》(审核函〔2022〕65 号)(以下简称“《审核问询函》”),公司会同国信证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)、北京市中伦律师事务所(以下简称“发行人律师”)、大信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“申报会计师”),本着勤勉尽责、诚实守信的原则,就《审核问询函》所提问题逐条进行了认真调查、核查及讨论,并完成了《关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函回复》(以下简称“本回复”),同时按照问询函的要求对《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 2022 年度向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称“募集说明书”)进行了修订和补充。

  如无特殊说明,本问询函回复中简称与募集说明书中简称具有相同含义,涉及对申请文件修改的内容已用楷体加粗标明:

              黑体                              问询函所列问题

              宋体                          对问询函所列问题的回复

            楷体加粗                      涉及修改募集说明书的内容

  在本问询函回复中,若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。


                      目录


1.关于嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目 ...... 3
2.关于融资规模与收益测算 ......11
2.1 关于融资规模 ......11
2.2 关于收益测算 ...... 18
3.关于财务性投资 ...... 26
4.关于累计债券余额 ...... 29
5.关于经营情况 ...... 32
5.1 关于收入增长 ...... 32
5.2 关于其他非流动资产 ...... 36
5.3 关于应收账款 ...... 38
6.关于其他......40

  1.关于嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目

  根据本次申报及 IPO 披露材料,1)嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目总投资规
模 130,037.09 万元,最近一期净资产为 87,023.00 万元。公司 IPO 募集资金净
额 21,831.91 万元全部用于该项目,截至 2021 年 9 月 30 日已累计使用 65.41%,
本次募集资金中 33,000.00 万元拟用于该项目。目前厂房主体建设工程已完成,部分生产线设备已到场,正在安装。2)该项目计划新增 1,600 吨高性能 PI 薄膜产能,在现有产能基础上进一步扩充产品类别,升级装备水平及改进工艺技术。3)高性能 PI 薄膜系下游终端产品的关键原材料,下游客户对其产品性能及品质稳定性的要求较高,在认证时通常需经历严苛测试和长期考察。截至 2021 年 9
月 30 日公司 PI 薄膜的产能为 800 吨,报告期内产能利用率为 85.69%、85.89%、
88.58%、83.78%。4)本项目为中国航天瑞华泰高分子材料项目的子项目之一。
  请发行人说明:(1)项目当前建设进度是否符合预期,前募及自有资金的投入明细,是否存在拟以募集资金置换董事会召开前已投入资金的情形;(2)该项目拟生产产品与现有产品的区别,升级装备水平及改进工艺技术的具体涵义,是否具备实施项目相应的技术、人员储备、营运能力;(3)结合 PI 薄膜市场发展趋势及竞争格局、可比公司扩产计划、客户认证、在手订单、现有产能利用率等情况,论证新增产能能否充分消化;(4)对于该项目,本次申报材料相关披露内容与 IPO 招股说明书、问询回复等文件是否存在差异及差异原因。

  请申报会计师对(1)进行核查并发表意见。

    【回复】

    一、项目当前建设进度是否符合预期,前募及自有资金的投入明细,是否存在拟以募集资金置换董事会召开前已投入资金的情形

    (一)项目当前建设进度是否符合预期

  按照计划,嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目的建设期为 36 个月,从 T3 年开始
投产,T3 年达产 25%,T4 年达产 50%,T5 年开始完全达产。

  该项目自 2020 年 9 月正式动工,目前厂房主体建设工程已完成,部分生产
线设备已到场,正在安装,计划 2022 年四季度开始投料调试;全部生产线设备到位后,预计 2023 年 6 月达到预定可使用状态,建设进度符合预期。

    (二)前募及自有资金的投入明细,是否存在拟以募集资金置换董事会召开
前已投入资金的情形

  截至 2022 年 1 月 14 日发行人召开董事会审议本次发行相关事项前,嘉兴瑞
华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目已投入资金 55,017.91 万元,其中前募资金16,676.62 万元,自有资金 38,341.29 万元,资金投入明细具体如下:

                                                                    单位:万元

 序      投资项目      计划投资  已投入金额  前募资金  自有资金  剩余拟投
 号                      金额    (①=②+③)  投入(②)  投入(③)  入金额

 1      土建工程费      20,058.79    12,721.54  4,261.47  8,460.07  7,337.25

 2      设备购置费      77,250.00    41,171.55  12,360.25  28,811.30  36,078.45

 3      设备安装费      11,587.50                      -        -  11,587.50

 4  工程建设其他费用    1,088.96                      -        -  1,088.96

 5        预备费          6,599.12    1,124.82      54.90  1,069.92  5,474.30

 6    铺底流动资金      13,452.73                      -            13,452.73

      项目总投资        130,037.09    55,017.91  16,676.62  38,341.29  75,019.18

  注:发行人考虑银团贷款放款要求、资金使用便利性等,将银团贷款与前募资金配合使用,因此在自有资金投入较多的情况下,前募资金仍未使用完毕。

  截至发行人召开董事会审议再融资时,嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目剩余拟投资金额 75,019.18 万元,其中包括土建工程费 7,337.25 万元、设备购置
费 36,078.45 万元、设备安装费 11,587.50 万元等。本次募集资金拟投入 33,000 万
元用于设备购置及安装,不存在置换董事会召开前已投入资金的情形。

    二、该项目拟生产产品与现有产品的区别,升级装备水平及改进工艺技术的具体涵义,是否具备实施项目相应的技术、人员储备、营运能力

    (一)该项目拟生产产品与现有产品的区别

  嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目主要产品包括热控 PI 薄膜、电子 PI 薄
膜、电工 PI 薄膜、特种功能 PI 薄膜等系列产品,系在现有产品基础上进行的产能扩展以及新品种开拓,进而实现产品结构升级。拟生产产品与现有产品的区别具体如下:

  项目      产品种类                          主要区别

                        产品厚度规格由目前的 25-75μm 提升至 100μm 以上,达到
 现有量  热控 PI 薄膜  超厚型规格,具备更高的导热效率,同时耐弯折性能、导
 产产品                通性均有所改善。

          电子 PI 薄膜  在高模量、低介电、超薄等关键特性上进一步提升。

                        (1)产品模量从 5GPa 左右提升到 8GPa 以上,达到超高


  项目      产品种类                          主要区别

                        模量,具备突出的尺寸稳定性;

                        (2)低介电电子 PI 薄膜的介电常数达到 Dk(10GHz)
                        ≤3.0,显著降低信号传输的损耗,满足 5G 通信与智能化
                        对高频高速传输的低介电需求,实现在高频高速传输线路
                        基材的应用;

                        (3)通过装备及工艺的提升,改善 5μm、7.5μm 超薄电子
                        PI 薄膜的工艺稳定性及性能一致性,增加超薄型产品的占
                        比,满足高端消费电子、智能穿戴等高集成度应用要求。

                        在高绝缘、耐电晕性能的基础上,增加耐油、耐湿等性能,
          电工 PI 薄膜  以实现在新能源汽车电机领域的应用,作为驱动电机导线
                        的绕包绝缘材料,提高电机输出功率和节能性。

          集成电路封装  聚焦集成电路封装领域的材料应用需求,在电子 PI 薄膜的
          领域用 PI 薄  基础上,向微电子领域延伸,开发新产品,包括 COF 用
              膜      PI 薄膜、半导体 PI 胶带、半导体制程 PI 耗材等。

                        聚焦清洁能源领域的材料应用需求,在已有风力发电领域
 拟开拓  清洁能源领域  应用的基础上,向新能源汽车、锂电池等领域延伸,开发
 新产品    用 PI 薄膜  新产品,包括新能源汽车电机导线绕包 PI 材料、高容量电
                        池模组结构用 PI 薄膜等。

          航天航空领域  在现有小批量产品聚酰亚胺复合铝箔(MAM)的基础上,
          用 PI 薄膜  进一步突出电性能、大幅宽等关键特性,包括 1,500mm 幅
                        宽空间应用高绝缘 PI 薄膜、飞机线缆包覆用 PI 薄膜等。

    (二)升级装备水平及改进工艺技术的具体涵义

  受限于土地规模,发行人深圳基地缺乏新增生产线的空间,难以进行全面的装备升级。相较于发行人已投产生产线,嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目在装备水平及工艺技术方面,进行了全面的升级设计,具体如下:

  项目      方面                            具体体现

             
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