688323 科创 瑞华泰

股票简称：瑞华泰                      股票代码：688323
    深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司

        RAYITEK HI-TECH FILM COMPANY LTD., SHENZHEN

            （住所：深圳市宝安区松岗街道办华美工业园）

      首次公开发行股票科创板上市公告书

              保荐机构（主承销商）

        （住所：深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层）

                  联席主承销商

              （住所：北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）

                            2021 年 4 月


                      特别提示

  深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（以下简称“瑞华泰”、“发行人”、“公司”
或“本公司”）股票将于 2021 年 4 月 28 日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


                第一节  重要提示与声明

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司招股说明书中的相同。
二、新股上市初期的投资风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，充分了解交易风险、理性参与新股交易，具体如下：

  （一）科创板股票交易风险

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板在企业上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为 36%，之后涨跌幅限制比例为 10%。

  科创板首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日内不设价格涨跌幅限制；上市 5 个交易日后，交易所对科创板股票竞价交易实行的价格涨跌幅限制比例为 20%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。

  （二）股票价格异常波动风险

  首次公开发行股票并上市后，除经营和财务状况之外，公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因
素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。

  （三）流通股数较少的风险

  本次发行后公司总股本为 18,000.00 万股，其中原始股股东的股份锁定期为
36 个月或 12 个月，保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月,发行人高级管理人员、
核心员工获配股份锁定期为 12 个月；上市初期无限售条件的流通股数量为3,663.7767 万股，占本次发行后总股本的比例为 20.35%，流通股数量较少。

  （四）市盈率低于同行业平均水平

  本次发行价格为 5.97 元/股，对应的发行市盈率为 24.38 倍（每股收益按照
经会计师事务所遵照中国会计准则审计的扣除非经常性损益后的 2020 年净利润除以本次发行后总股本计算），低于中证指数有限公司发布的截止 2021 年 4 月14 日的行业最近一个月平均静态市盈率 42.98 倍，但仍存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。

  （五）股票上市首日即可作为融资融券标的

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。此外，科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。
三、特别风险提示

  投资者在评价公司本次发行的股票时，应特别认真地阅读本公司招股说明书“第四节风险因素”中的各项风险因素，并对下列重大风险因素予以特别关注。

  （一）业务规模、产品技术与国际知名企业存在较大差距的风险


  与杜邦、钟渊化学、SKPI 等国际知名企业相比，公司的业务规模和产品技术实力还存在较大差距。就业务规模而言，杜邦、钟渊化学、SKPI 等的年产能
多在 2,000 吨以上，公司 2020 年年产能约为 720 吨，产能规模差距明显，对下
游客户的供应能力受到产能限制。就产品技术而言，公司的电子 PI 薄膜部分产品的尺寸稳定性等部分性能指标略低于杜邦等国外巨头，热控 PI 薄膜产品对下游客户加工条件的适应范围相比国外巨头小，柔性显示用 CPI 薄膜尚未实现量产销售。若公司的在建生产线及募投项目未及时达产，产能规模无法满足下游客户及市场的需求，生产工艺技术及产品性能未持续改进，公司与国际知名企业的差距可能进一步扩大，在高性能 PI 薄膜行业中的地位可能下降。

  （二）随着新产品拓展，产品结构变化的风险

  公司目前量产销售的产品主要为热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜和电工 PI 薄膜
三大系列，2020 年，三大系列产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为59.57%、26.54%和 12.81%；此外还有实现小批量销售的航天航空用 MAM 产品、实现样品销售的柔性显示用 CPI 薄膜等，销售金额小。随着公司 CPI 专用生产线的建成投产，以及其他新产品的开发及拓展，未来柔性显示用 CPI 薄膜等新产品的收入占比可能上升，公司存在产品结构变化的风险。

  （三）募投项目实施后新增产能难以消化的风险

  本次募集资金投资项目计划新增 1,600 吨高性能 PI 薄膜产能，相较公司
2020 年年产能 720 吨，项目达产后，公司产能将大幅提升，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上，但由于项目建设周期较长，若未来宏观政策、市场环境等因素出现重大不利变化，或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形，本次募集资金投资项目可能存在新增产能难以消化的风险。

  （四）无控股股东和实际控制人的风险

  公司不存在控股股东和实际控制人。本次发行前，持有公司 5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨科技、联升创业、宁波达科、华翼壹号
等，分别持有发行人 31.17%、15.16%、13.05%、11.37%、7.41%、6.71%的股份，各主要股东持股比例差距较小，如果公司未来内部控制制度与公司治理制
度未能有效运行，可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，上市后存在控制权发生变化的可能，从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。

  （五）市场竞争风险

  高性能 PI 薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断出现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、SKPI 等国际知名企业，公司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧，或者因宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提升自身市场竞争力，公司的生产经营可能受到不利影响。

  （六）经营业绩波动的风险

  近年来，随着公司产能及经营规模扩大，营业收入由 2018 年度的

22,012.63 万元增长至 2020 年度的 35,016.16 万元，年均复合增长率为 26.12%。
公司的未来发展增速受到宏观经济环境、行业政策、下游市场需求等外部因素的影响；也与公司的研发创新、新产品开发、市场开拓、产能布局等内部因素密切相关，存在一定不确定性，如果上述因素发生重大不利变化，或公司新产线投产后长期未达到满产运行，无法实现预期效益，公司业绩将受到影响或出现大幅波动。

  发行人热控 PI 薄膜下游客户对应的终端应用领域主要为手机，其次平板电脑、可穿戴电子设备等领域也存在部分需求，热控 PI 薄膜销售情况受终端手机品牌销售情况的影响较大，报告期各期的热控 PI 薄膜销售金额分别为
12,241.84 万元、11,632.08 万元和 16,235.93 万元，占各期主营业务收入的比例分别为 55.61%、50.22%和 59.57%。若未来手机行业总体需求出现放缓或下
降，可能对公司的热控 PI 薄膜销售收入产生较大不利影响。

  （七）客户结构变动风险

  发行人热控 PI 薄膜的下游客户主要为高导热石墨膜生产商，该等客户经过终端品牌厂商认证后向其供货，不同的高导热石墨膜生产商主要对应一家或多家终端品牌厂商。由于终端手机行业竞争格局的演变等因素，高导热石墨膜厂
商的业务规模存在波动，对发行人的采购需求也相应存在波动，导致发行人热控 PI 薄膜领域的客户结构变动较大。报告期内，江苏斯迪克新材料科技股份有限公司等 5 家客户对发行人的采购金额增长较快，成为报告期内新增的热控 PI薄膜前五大客户；嘉兴中易碳素科技有限公司等 3 家客户与发行人的合作金额减少，不再为发行人的前五大客户。若未来终端手机品牌的市场份额发生较大变动，公司的热控 PI 薄膜客户结构可能发生新的变动。

  （八）技术创新和产品开发落后于市场需求的风险

  高性能 PI 薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司 PI 薄膜新产品的研发过程中，需要根据不同的应用要求，对 PI分子结构和配方等进行针对性设计，突出某些性能指标的同时，达到产品综合性能的平衡，且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性，研发过程复杂，研发周期通常达 2 年以上。报告期各期，公司的研发投入分别为
2,124.48 万元、2,053.26 万元和 2,309.57 万元，占营业收入的比例分别达
9.65%、8.84%和 6.60%。

  若公司未来新产品研发失败，或研发进程未能顺利推进，在技术创新和新产品开发未能紧跟市场发展需求，不能持续拓展新的应用领域，将导致产品落后于市场需求，并面临市场份额流失的风险；同时，若研发投入未能有效转化为经营业绩，高额的研发支出也将给公司盈利带来不利影响。

  （九）原材料采购价格波动风险

  公司产品的主要原材料为 PMDA 和 ODA。报告期各期，公司主营业务成
本中原材料成本占比分别为 53.08%、45.13%和 40.09%。若公司产品销售价格
不能随原材料涨价而上升，根据测算，当 PMDA 和 ODA 的单价均上涨 10%
时，公司的主营业务毛利率将下降约 1-3 个百分点。PMDA 和 ODA 供应量和
供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响，报告期各期，公司 PMDA 采购单价的变动幅度分别为 52.33%、-51.15%和-41.47%，ODA 的变动