688323 科创 瑞华泰

                          科创板风险提示

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

    深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司

      RAYITEK HI-TECH FILM COMPANY LTD., SHENZHEN

          （住所：深圳市宝安区松岗街道办华美工业园）

 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
              保荐机构（主承销商）

      （住所：深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层）

                  联席主承销商

            （住所：北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）


                      重要声明

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  发行人持股 5%以上的主要股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人第一大股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

  中国证监会、交易所对本次发行所做出的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

                  本次发行概况

发行股票类型            人民币普通股（A 股）

本次发行股数            本次公开发行股票数量为 4,500 万股，不低于本次公开发行后
                        公司总股本的 25.00%，不涉及股东公开发售股份。

每股面值                人民币 1.00 元

每股发行价格            【】元

预计发行日期            2021 年 4 月 19 日

拟上市的交易所和板块    上海证券交易所科创板

发行后总股本            18,000 万股

保荐人（主承销商）      国信证券股份有限公司

招股意向书签署日期      2021 年 4 月 9 日

                        发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与战略
发行人高级管理人员、员工  配售的认购规模不超过 5,800 万元（含新股配售经纪佣金），拟
参与战略配售情况        认购的股票数量不超过本次公开发行股票数量的 10%，即 450
                        万股。专项资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月，限售
                        期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

                        保荐人将安排国信资本有限责任公司参与本次发行战略配售，
保荐机构相关子公司参与  初始跟投比例为本次公开发行股票数量的 5%，即 225 万股，
战略配售情况            具体认购比例和金额将在确定发行价格后最终确定。国信资本
                        有限责任公司跟投获配股票的限售期为 24 个月，限售期自本
                        次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。


                    重大事项提示

  请投资者认真阅读招股意向书“风险因素”一节的全部内容，并特别关注公司的下述重大事项及风险。

  一、本次发行的相关重要承诺

  详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“六、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况”相关内容。

  二、利润分配事项

  详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“二、发行后的股利分配政策及未来分红规划”和“三、本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序”。
  三、本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中下列风险

  （一）业务规模、产品技术与国际知名企业存在较大差距的风险

  与杜邦、钟渊化学、SKPI 等国际知名企业相比，公司的业务规模和产品技术实力还存在较大差距。就业务规模而言，杜邦、钟渊化学、SKPI 等的年产能
多在 2,000 吨以上，公司 2020 年年产能约为 720 吨，产能规模差距明显，对下
游客户的供应能力受到产能限制。就产品技术而言，公司的电子 PI 薄膜部分产品的尺寸稳定性等部分性能指标略低于杜邦等国外巨头，热控 PI 薄膜产品对下游客户加工条件的适应范围相比国外巨头小，柔性显示用 CPI 薄膜尚未实现量产销售。若公司的在建生产线及募投项目未及时达产，产能规模无法满足下游客户及市场的需求，生产工艺技术及产品性能未持续改进，公司与国际知名企业的差距可能进一步扩大，在高性能 PI 薄膜行业中的地位可能下降。

  （二）随着新产品拓展，产品结构变化的风险

  公司目前量产销售的产品主要为热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜和电工 PI 薄膜
三大系列，2020 年，三大系列产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为59.57%、26.54%和 12.81%；此外还有实现小批量销售的航天航空用 MAM 产品、实现样品销售的柔性显示用 CPI 薄膜等，销售金额小。随着公司 CPI 专用生产
线的建成投产，以及其他新产品的开发及拓展，未来柔性显示用 CPI 薄膜等新产品的收入占比可能上升，公司存在产品结构变化的风险。

  （三）募投项目实施后新增产能难以消化的风险

  本次募集资金投资项目计划新增1,600吨高性能PI薄膜产能，相较公司2020年年产能 720 吨，项目达产后，公司产能将大幅提升，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上，但由于项目建设周期较长，若未来宏观政策、市场环境等因素出现重大不利变化，或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形，本次募集资金投资项目可能存在新增产能难以消化的风险。

  （四）无控股股东和实际控制人的风险

  公司不存在控股股东和实际控制人。截至本招股意向书签署日，持有公司5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨科技、联升创业、宁波达科、华翼壹号等，分别持有发行人 31.17%、15.16%、13.05%、11.37%、7.41%、6.71%的股份，各主要股东持股比例差距较小，如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行，可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，上市后存在控制权发生变化的可能，从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。

  （五）市场竞争风险

  高性能 PI 薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断出现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、SKPI 等国际知名企业，公司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧，或者因宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提升自身市场竞争力，公司的生产经营可能受到不利影响。

  （六）经营业绩波动的风险

  近年来，随着公司产能及经营规模扩大，营业收入由 2018 年度的 22,012.63
万元增长至 2020 年度的 35,016.16 万元，年均复合增长率为 26.12%。公司的未
来发展增速受到宏观经济环境、行业政策、下游市场需求等外部因素的影响；也与公司的研发创新、新产品开发、市场开拓、产能布局等内部因素密切相关，存在一定不确定性，如果上述因素发生重大不利变化，或公司新产线投产后长期未达到满产运行，无法实现预期效益，公司业绩将受到影响或出现大幅波动。

  发行人热控 PI 薄膜下游客户对应的终端应用领域主要为手机，其次平板电脑、可穿戴电子设备等领域也存在部分需求，热控 PI 薄膜销售情况受终端手机品牌销售情况的影响较大，报告期各期的热控 PI 薄膜销售金额分别为 12,241.84万元、11,632.08 万元和 16,235.93 万元，占各期主营业务收入的比例分别为55.61%、50.22%和 59.57%。若未来手机行业总体需求出现放缓或下降，可能对公司的热控 PI 薄膜销售收入产生较大不利影响。

  （七）客户结构变动风险

  发行人热控 PI 薄膜的下游客户主要为高导热石墨膜生产商，该等客户经过终端品牌厂商认证后向其供货，不同的高导热石墨膜生产商主要对应一家或多家终端品牌厂商。由于终端手机行业竞争格局的演变等因素，高导热石墨膜厂商的业务规模存在波动，对发行人的采购需求也相应存在波动，导致发行人热控 PI薄膜领域的客户结构变动较大。报告期内，江苏斯迪克新材料科技股份有限公司等 5 家客户对发行人的采购金额增长较快，成为报告期内新增的热控 PI 薄膜前五大客户；嘉兴中易碳素科技有限公司等 3 家客户与发行人的合作金额减少，不再为发行人的前五大客户。若未来终端手机品牌的市场份额发生较大变动，公司的热控 PI 薄膜客户结构可能发生新的变动。

  （八）技术创新和产品开发落后于市场需求的风险

  高性能 PI 薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司 PI 薄膜新产品的研发过程中，需要根据不同的应用要求，对 PI 分子结构和配方等进行针对性设计，突出某些性能指标的同时，达到产品综合性能的平衡，且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性，研发过程复杂，研发周期通常达 2 年以上。报告期各期，公司的研发投入分别为 2,124.48 万元、
2,053.26 万元和 2,309.57 万元，占营业收入的比例分别达 9.65%、8.84%和 6.60%。
  若公司未来新产品研发失败，或研发进程未能顺利推进，在技术创新和新产品开发未能紧跟市场发展需求，不能持续拓展新的应用领域，将导致产品落后
于市场需求，并面临市场份额流失的风险；同时，若研发投入未能有效转化为经营业绩，高额的研发支出也将给公司盈利带来不利影响。

  （九）原材料采购价格波动风险

  公司产品的主要原材料为 PMDA 和 ODA。报告期各期，公司主营业务成本
中原材料成本占比分别为 53.08%、45.13%和 40.09%。若公司产品销售价格不能
随原材料涨价而上升，根据测算，当 PMDA 和 ODA 的单价均上涨 10%时，公
司的主营业务毛利率