公司代码:688286 公司简称:敏芯股份
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人(会计主管人员)江景声明:
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......33
第五节 环境与社会责任......35
第六节 重要事项......37
第七节 股份变动及股东情况......62
第八节 优先股相关情况......67
第九节 债券相关情况......67
第十节 财务报告......68
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
备查文件目录 的财务报表
报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开
披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
敏芯股份
芯仪昽昶 指 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司,系公司的全资子公司
昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司,系公司的全资子公司
德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司,系公司的全资子公司
中宏微宇 指 威海中宏微宇科技有限公司,系公司的控股子公司
敏易链 指 敏易链半导体科技(上海)有限公司,系公司的控股子公司
敏芯致远 指 苏州敏芯致远投资管理有限公司,系公司的全资子公司
深圳柯力三电 指 深圳柯力三电科技有限公司,系公司的参股公司
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司,系公司股东
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业,系公司股东
苏州昶恒 指 苏州昶恒企业管理咨询企业(有限合伙),系公司股东
苏州昶众 指 苏州昶众企业管理咨询中心(有限合伙),系公司股东
杭州创合 指 杭州创合精选创业投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司,系公司股东
领军创投 指 苏州工业园区领军创业投资有限公司,系公司股东
苏州安洁 指 苏州安洁资本投资有限公司,系公司股东
引导基金 指 苏州工业园区创业投资引导基金管理中心,系公司股东
凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司,系公司股东
凯风万盛 指 苏州凯风万盛创业投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
凯风长养 指 上海凯风长养创业投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
凯风敏芯 指 苏州凯风敏芯创业投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
湖杉投资 指 湖杉投资(上海)合伙企业(有限合伙),系公司股东
奥银湖杉 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
湖杉芯聚 指 湖杉芯聚(成都)创业投资中心(有限合伙),系公司股东
芯动能 指 北京芯动能投资基金(有限合伙),系公司股东
江苏盛奥 指 江苏盛奥投资有限公司,系公司股东
思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
楼氏 指 Knowles Corporation
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.
歌尔股份 指 歌尔股份有限公司
英飞凌 指 Infineon Technologies AG
乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业
九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业
小米 指 小米集团及其附属企业
百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司
全称 Micro-ElectroMechanicalSystem,即微机电系统,是微电路和微
MEMS 指 机械系统按功能要求在芯片上的集成,通过采用半导体加工技术能够
将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级
全称 ApplicationSpecificIntegratedCircuit,即专用集成电路,MEMS
ASIC 指 传感器中的ASIC芯片主要负责为MEMS芯片供应能量,并将MEMS
芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电信号,电信号经
过处理后再传输给下一级电路
CMOS 指 全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor,由互补金属氧化物
(PMOS 管和 NMOS 管)共同构成的互补型 MOS 集成电路制造工
艺,即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬底上,制作
CMOS 集成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力
强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电
路的主流工艺技术,绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的
SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity,一种在空腔之上的
进行硅层外延层工艺
全称 DesignforManufacturing,可制造性设计。公司自主研发设计的
DFM 指 DFM 模型能够在产品制造之前,模拟产品的流片过程,准确的预测
产品性能及其偏差分布,可有效降低投片试样的研发时间和成本
全称 OpenCavityLandGridArray,空腔栅格阵列。是一种 PCB 堆叠的
OCLGA 指 封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产品,也可用于消费类的
压力传感器等其它 MEMS 传感器
PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard,印制电路板,重要的电子部件,是电子元
器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体
全称 AcousticOverloadPoint,声学过载点,当声压值超过该指标后麦
AOP 指 克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品能够帮助麦克风
在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小的声音
SNR 指 全称 Signal-To-Noise Ratio,是正常声音信号与信号噪声信号比值,
用 dB 表示
全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer,是通过压电
PMUT 指 材料的正逆压电效应使压电薄膜振动,从而发射或者接收超声波信号
的 MEMS 器件
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
公司的中文简称 敏芯股份
公司的外文名称 Memsensing Microsystems(Suzhou, China)Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 MEMSensing
公司的法定代表人 李刚
公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
2015年12月2日由“苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号
公司注册地址的历史变更情况 C520室”变更为“苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102
室”
公司办公地址 苏州市工业园区旺家浜巷8号
公司办公地址的邮政编码 215000
公司网址 www.memsensing.com
电子信箱 ir@memsensing.com
刊载于《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、《
报告期内变更情况查询索引 证券日报》和上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关