688279 科创 峰岹科技

股票简称：峰岹科技                                  股票代码：688279
    峰岹科技（深圳）股份有限公司

          Fortior Technology（Shenzhen）Co., Ltd.

      （深圳市南山区高新中区科技中 2 路 1 号深圳软件园 2 期 11 栋 203 室）

              首次公开发行股票

              科创板上市公告书

                        保荐人（主承销商）

                      （上海市广东路 689 号）

                    2022 年 4 月 19 日


                  特别提示

  峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”、“发行人”、“公司”、
“本公司”）股票将于 2022 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


            第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。
二、风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，提醒投资者充分了解交易风险、理性参与新股交易，具体如下：（一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为 10%。

  根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为 20%，首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。

（二）流通股数量较少的风险

  上市初期，原始股股东的股份锁定期为 12 个月至 36 个月，保荐机构跟投股
份锁定期为 24 个月，发行人员工专项资产管理计划股份锁定期为 12 个月，网下限售股锁定期为 6 个月。本公司发行后总股本为 9,236.3380 万股，其中本次新股上市初期的无限售流通股数量为 2,100.0787 万股，占本次发行后总股本的比例为22.74%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率处于较高水平的风险

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行业
为软件和信息技术服务业（行业代码为“I65”）。截止 2022 年 4 月 6 日(T-3 日)，
中证指数有限公司发布的软件和信息技术服务业（行业代码为“I65”）最近一个月平均静态市盈率为 50.95 倍。本次发行价格对应的市盈率为：

  （1）72.50 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （2）80.52 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （3）96.66 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

  （4）107.36 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

  公司本次发行后摊薄的市盈率高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。

（四）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示

  以下所述“报告期”指 2018 年、2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月。

    （一）经营业绩难以持续高速增长的风险

  2018年度、2019年度、2020年度、2021年1-6月公司营业收入分别为9,142.87万元、14,289.29 万元、23,395.09 万元、18,192.72 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 1,148.32 万元、2,931.89 万元、7,054.74 万元、7,711.03 万元，最近三年发行人营业收入、净利润（扣非归母）年均复合增长率分别 59.96%、147.86%。若下游需求增长放缓，或竞争对手提出更具针对性竞争策略，或公司所处行业的产业政策发生重大不利变化，或公司技术研发难以满足客户需求等，公司经营业绩高速增长将面临难以持续的风险。

    （二）下游 BLDC 电机需求不及预期风险

  发行人芯片产品专用于 BLDC 电机驱动控制，产品需求与 BLDC 电机在下
游终端领域的横向拓展、BLDC 电机对传统电机的纵向渗透率提升等密切相关。BLDC 电机驱动控制芯片增速=（1+电机整体增速）×（1+BLDC 电机渗透率增速）-1。


  报告期内，受益于 BLDC 电机在高速吸尘器、直流变频电扇、无绳电动工具等终端领域的成功应用及渗透率提升，发行人芯片产品得到广泛应用，经营规模快速发展。若未来 BLDC 电机在发行人重点发展的终端领域渗透率增长未达预期，或发行人在其他终端领域，如：汽车电子、工业控制等的横向拓展未达预期，将对发行人持续经营能力造成不利影响。

    （三）电机控制专用芯片技术路线风险

  发行人竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通用
MCU 芯片的技术路线，一般采用 ARM 公司授权的 Cortex-M 系列内核；发行人
则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核 ME。发行人与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。

    （四）供应商集中风险

  公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。2018
年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司向前五名供应商合计采购金
额分别为 4,738.73 万元、8,956.46 万元、10,467.53 万元和 6,458.60 万元，占同期
采购金额的 87.85%、91.19%、88.19%和 84.69%。


  报告期内，公司主要的晶圆制造供应商为格罗方德（GF）和台积电（TSMC），公司主要通过进口方式采购晶圆；主要的封装测试服务供应商为华天科技、长电科技和日月光，各环节供应商集中度较高。

  2021 年鉴于公司产品供应缺口较大，公司与部分重要客户经过协商，就 2022年全年供货达成协议。若上游晶圆厂商，受地缘政治或其他未公开说明的原因等因素影响，不按照市场化的商业规则要求向公司提供晶圆，公司将面临无法及时按约向下游客户交付芯片产品的履约风险。

    （五）研发风险

  由于发行人采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的 IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累。BLDC 电机驱动控制芯片基础研发难度较大,研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若发行人无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。

    （六）售价或毛利率波动风险

  2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司主营业务毛利率分
别为 44.55%、47.53%、50.10%和 54.75%，各期小幅稳定增长。随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。

  当前全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能趋于紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅
不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。


            第二节  股票上市情况

一、股票注册及上市审核情况
（一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容

  公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请于 2022 年 3 月 4 日经中
国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册（证监许可[2022]457号《关于同意峰岹科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》）。
  具体内容如下：

  “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。

  二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。

  三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。

  四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。”
（二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容

  经上海证券交易所自律监管决定书（【2022】104 号）批准，本公司发行的 A股股票在上海证券交易所科创板上市。公司 A 股股本为 9,236.3380 万股（每股
面值 1.00 元），其中 2,100.0787 万股将于 2022 年 4 月 20 日起上市交易。证券简
称为“峰岹科技”，证券代码为“688279”。
二、股票上市的相关信息

  （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板

  （二）上市时间：2022 年 4 月 20 日