公司代码：688270 公司简称：臻镭科技
浙江臻镭科技股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
为了回报投资者，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10
股派发现金红利 2.77 元（含税）。截至 2022 年 3 月 31 日公司总股本 109,210,000 股，以此计算
合计拟派发现金红利 30,251,170.00 元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为 30.60%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
公司 2021 年度利润分配方案已经公司第一届董事会第七次会议审议通过，尚需公司 2021 年
年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 臻镭科技 688270 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李娜 孙飞飞
办公地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3 浙江省杭州市西湖区三墩
号B幢6楼 镇西园三路3号B幢6楼
电话 0571-81023677 0571-81023677
电子信箱 ir@greatmicrowave.com ir@greatmicrowave.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1. 主要业务情况
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。
2. 主要产品和服务情况
1）终端射频前端芯片
报告期内，公司立足多年技术沉淀，不断推进产品创新、丰富货架产品型号。公司新研了 30款功率放大器产品，满足电台、自组网通信、北斗导航、测控通信、数据链等多种应用需求；新研了 35 款低噪声放大器产品，覆盖 Sub-6GHz 频段，在电台、北斗导航、低轨卫星通信等领域有着广泛的应用；新研了 4 款射频开关产品，拥有 SPDT/SP5T/SP6T/SP8T 等多种切换模式，具备高耐受功率能力；其中以 GM1109、GM1110 为代表的功率放大器，具有大带宽、高功率特性，产品性能比肩国际友商，在电台、自组网通信等领域得到广泛应用，以 GMB2314 为代表的低噪声放大器，集成 bypass 功能，在通信终端客户中广受好评。
2）射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片
报告期内，公司开展 4 款射频收发器及高速高精度 ADC/DAC 的研制工作，实现 3 款射频收发
器及高速高精度 ADC/DAC 的定型量产，进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度 ADC/DAC领域的先发优势，持续推进了新产品定义与既有产品的性能提升。公司研发的四通道可同步 ADC、四通道高线性 DAC、低功耗时钟分发芯片配器实现量产，多项产品性能比肩国际友商，在国内终
端通信、相控阵通信、相控阵雷达、声呐设备、数据链、一体化综合电子系统等领域中已得到广泛应用；另外围绕客户需求、市场与技术发展趋势，公司定义了宽带射频收发芯片器、多通道高速高精度 ADC/DAC 等升级型产品，在工作频段、带宽等性能指标上实现进一步提升，维持技术优势；并定义了多通道低功耗高精度 ADC、窄带高线性收发芯片器等新型产品，其线性度、带内杂散、片上频综相噪等指标性能在窄带抗干扰通信领域具备竞争优势。
3）电源管理芯片
报告期内，公司电源管理芯片团队形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、T/R 电源管理芯片、MOSFET 驱动器、PWM 控制器、固态电子开关、微模块电源、电机驱动、电池均衡器等产品线。公司新研了 12 款低压差线性稳压器，输入电压覆盖-20V~40V 需求，满足航天器 FPGA、
微处理器、ASIC 等负载点及 ADC、DAC、供电等多种应用需求。新研了 20 款 T/R 电源管理芯片，
集成波控、调制、串并转换等功能于单颗芯片，满足 GaAs/GaN/CMOS T/R 射频通道漏极电源调制、栅极调节保护等应用需求。其中以公司 C41113RHT 为代表的高可靠低压差线性稳压器，具备高达3A 的输出电流能力，最小压差低至 120mV，最小噪声低至 20μVRMS，并满足宇航环境适应性要求，性能优于国内外同类产品，可实现原位替代；公司自主定义的以 C49023RH 为代表的 T/R 电源管理芯片，包含串并转换、负压变换、电源调制、栅极控制、栅极调节等功能，可同时给 PA、LNA、DRV 供电，在 TR 组件用户中深受好评。
4）微系统及模组
报告期内公司微系统及模组研发团队确立产品的研发方向为 TR 组件及射频微系统。公司新研TR 组件 16 款，主要应用于相控阵雷达、低轨互联网通信卫星星座、数据链及和宽带通信等领域；
新研微系统 5 款，其中 3 款射频硅基微系统，2 款中频硅基微系统，主要应用于数据链和雷达系
统。公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统 TR 组件的 10%以内，并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的 30%，满足了新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的需求。
(二) 主要经营模式
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。报告期内，公司产品主要应用于特种行业领域，需要经过严密的设计、验证等研发环节后，方可进入量产生产阶段。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，同时采购封装材料对部分产品独立进行封装生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。
1、研发模式
公司根据产品技术在行业内的发展趋势，以及下游客户的实际应用需求，开展新产品和新技术的研发工作。公司对集成电路芯片和微系统等产品完成新品设计、样品测试、小批量验证和修改验证后，开始向客户提供相关产品的量产销售，以及围绕相关产品的技术服务。
公司研发流程示意图
由于特种行业产品研制过程的复杂性、技术水平要求高、周期性长等特殊性，公司在产品研制过程中，尚未完成公司内部定型时，会存在针对研制阶段的样品有需求的客户。针对部分新型号产品或新客户送样，公司与客户签订销售合同，将相关研发样品向客户销售。
此外，公司建立了明确的产品研发管理流程，具体包括研发立项、研发设计、样品验证等阶段。公司的产品研发工作由研发部来主导完成，同时生产部、质量部、采购部和市场部围绕产品研发任务提供支持服务，但不参与具体的产品开发工作。其中，研发部负责新产品和新技术的可行性论证，并主导芯片技术的开发工作；生产部和采购部根据研发部的要求负责执行生产任务和供应链的下单及沟通；质量部负责对半成品和产成品进行分批测试，以保证产品的质量和性能；市场部负责与客户的持续接洽，了解客户的产品需求，向研发部提供客户反馈。
（1）研发立项阶段
市场部通过与客户接洽，了解客户对产品的使用需求，研发部围绕技术难度、技术路径、市场需求等情况进行充分的论证，分析新产品开发的可行性，并形成新产品研发立项报告，提交项目评审会评审。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。
（2）研发设计阶段
新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求开始进行产品设计，经过方案设计、电路设计、工艺设计、版图设计和仿真验证等环节论证后，再通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品
（3）样品验证阶段
新产品研发设计完成后，生产部将向供应商下达工程样品生产和组装的指令。产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求，通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可进入量产阶段。
2、采购和生产模式
报告期内，公司通过向供应商采购原材料、封装加工、委外服务和仪器设备，用于产品的研发和生产。公司基于下游客户的订单需求开展生产，提前向合格供应商下单采购各类芯片的晶圆等原材料，同时采购芯片封装所需的原材料对部分终端射频前端芯片进行自主封装加工，并将其他芯片的晶圆委托外部封装厂商进行封装加工生产，公司对封装后的成品独立进行测试，确保产品的性能和质量可以符合下游客户的要求。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程，以保证产品的交付质量和交付时间。
公司建立严格的采购制度和进料检验规范。申请人提交采购申请单，经部门负责人审批后递交到采购部，采购人员核对采购申请单的物料信息并制定采购方案，在合格供方名录中选择两家以上供应商进行询价、比价、议价，选择合作对象后将所有信息汇总汇报并依采购核准权限核决，通过审批后执行采购任务。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验
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