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688270 科创 臻镭科技


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臻镭科技:浙江臻镭科技股份有限公司2023年年度报告摘要

公告日期:2024-03-30

臻镭科技:浙江臻镭科技股份有限公司2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688270                                                公司简称:臻镭科技
              浙江臻镭科技股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  为了回报投资者,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.7元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增4股,公司不送红股。截至2023年12月31日公司总股本152,894,000股,以此计算合计拟派发现金红利25,991,980元(含税),占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为35.86% 。拟以资本公积向全体股东转增合计61,157,600股,转增后公司总股本预计增加至214,051,600股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配(转增)比例不变,相应调整分配(转增)总额。
  公司2023年度利润分配方案已经公司第二届董事会第五次会议审议通过,尚需公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

  股票种类  股票上市交易所及板块    股票简称        股票代码    变更前股票简称

    A股      上海证券交易所科创板    臻镭科技        688270          不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

        姓名                        李娜                        孙飞飞

                        浙江省杭州市西湖区智强路428号云创  浙江省杭州市西湖区智强
      办公地址        镓谷研发中心8号楼                  路428号云创镓谷研发中心
                                                          8号楼

        电话          0571-81023677                      0571-81023677

      电子信箱        ir@greatmicrowave.com              ir@greatmicrowave.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1.主要业务情况

  公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域,报告期内公司重点拓展了低轨商业卫星等领域。

  公司各产品在低轨商业卫星产业链中的应用示意图如下:


                                                      星间链路                星间链路

                                                                    高轨卫星

        微系统及模组                                  低轨                              低轨

                                                      卫星                              卫星

      电源管理芯片

  射频收发芯片、高速高精

    度ADC/DAC及DBF芯片                终端                                                终端
                                                                                信关站

                                                                                核心网

公司各产品应用在卫星载荷/终端系统中的原理示意图如下:

                          天线        TR射频微系统及模组

    载荷/终端      天线        TR射频微系统及模组      馈

              ……

                                                              电      高速高精度

    (架构一)                                          网        ADC/DAC        基带
                          天线        TR射频微系统及模组      络                      信号
                                                                                        处理
                          天线        TR射频微系统及模组

                                                      电源管理芯片

                          天线          射频前端套片        射频收发芯片

                          天线          射频前端套片        射频收发芯片    数字

              ……  ……

                                                                              波束

                                                                              合成    基带
    载荷/终端      天线          射频前端套片        射频收发芯片    芯片    信号
    (架构二)                                                                    处理
                          天线          射频前端套片        射频收发芯片

                                                      电源管理芯片

注:公司提供虚线框中的产品和技术方案


  (1)射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片

  射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后,发送给功放芯片进行放大输出;接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后,发送给基带芯片进行信号处理。

  公司基于 SDR 设计思想自主研发的射频收发芯片,具有软件可重构、多模并发、快速跳频、低功耗、小型化等特点;公司自主研发的高速高精度 ADC/DAC 芯片,模数转换采样率最高可达4GSPS,数模转换采样率最高可达 12GSPS,采样位数均达到 14bit。两类产品可广泛应用于包括无线通信终端、新一代电台、高速跳频宽带数据链、雷达、卫星通信等各类场景。

  报告期内,公司加大了对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域应用的高速高精度ADC/DAC 芯片和数字波束成形芯片的投入,布局了多款相关芯片的型谱化、系列化。另外公司为巩固产品在特种通信、数据链及数字相控阵雷达产业的芯片应用地位,先后迭代定型了 CX9261A、CX7442A 等新产品,这几款产品的功能及性能均较前代产品有了一定的提升。其中 CX9261A 将频率范围扩展到了 30MHz-7GHz、最大带宽拓展至 75MHz,并可支持跳频及多芯片同步等功能;CX7442A 将模拟输入带宽提高至 1.5GHZ,功耗降低至 0.42W/ch,并增加了数字抽取滤波和信道均衡等功能,两款芯片可应用到下一代数字阵列雷达及数据链等领域中。

  公司亦在报告期内对水下探测、电子对抗等新兴领域应用的高速高精度 ADC/DAC 芯片做了前
期调研,研发了 CX74E1、CX7444、CX8845 等新产品。CX74E1 是一款超高精度 ADC 芯片,ADC 采
样频率 625kSPS,精度 24bit,SFDR110dBFS,单通道功耗小于 4mW,可应用于声学相控阵、振动
测量等领域;CX7444 是一款 4 路高集成度高速高精度 ADC 芯片,ADC 采样频率 3GSPS,精度 14bit,
集成了数字抽取滤波和信道均衡等功能,应用于宽带全数字接收相控阵领域。CX8845 是一款 8 收
8 发高集成度高速高精度 ADC/DAC 芯片,ADC 采样频率 4GSPS,精度 14bit,DAC 采样频率 12GSPS,
精度 14bit,为国内已知的首款全正向设计且综合性能指标最高的高速高精度 ADC/DAC 芯片产品。
  (2)电源管理芯片

  电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片,其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,是电子设备中的关键器件,广泛应用于几乎所有的电子产品和设备。


  公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R 电源管理芯片、MOSFET/GaN 驱动器、PWM 控制器、电池均衡器、固态电子开关 8 大电源芯片产品线以及负
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