本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
创耀（苏州）通信科技股份有限公司
Triductor Technology（Suzhou） Inc.
（苏州工业园区金鸡湖大道 1355 号国际科技园 1 期 133 单元）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐机构（主承销商）
（上海市广东路 689 号）
声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
发行股数 本次公开发行股票数量为 2,000.00 万股，占发行后股本总
数的 25.00%。本次发行不涉及超额配售选择权。
每股面值 1.00 元
每股发行价格 【】元
预计发行日期 2021 年 12 月 31 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 8,000.00 万股
保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
签署日期 2021 年 12 月 23 日
重大事项提示
本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险，并请投资者认真阅读本招股意向书正文内容。
一、提醒投资者给予特别关注的“风险因素”
本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”中的全部内容。
（一）公司接入网业务领域存在业务结构波动风险，且存在公司 A 终止与公司接入网领域的合作对公司业务造成不利影响的风险
公司接入网芯片与解决方案业务由接入网芯片、接入网设备和接入网技术开发服务三部分构成，三部分业务均源自公司在接入网芯片和网关平台性技术的积累。报告期内，受市场需求、市场拓展情况以及技术开发服务项目验收周期的影响，公司接入网芯片与解决方案业务结构存在一定变动，从以接入网芯片业务为主，转变为以接入网设备和接入网技术开发服务为主，2018 年接入网芯片业务占接入网芯片与解决方案总业务收入的比例为 70.64%，2019 年、2020 年和 2021年 1-6 月，接入网设备和接入网技术开发服务业务合计占接入网芯片与解决方案总业务收入的比例分别为 66.92%、86.58%和 60.12%。未来，受接入网芯片、终端设备和接入网技术开发服务的市场需求、市场拓展以及技术开发服务项目验收周期等综合因素影响，接入网领域的业务结构存在波动风险。
公司与公司 A 在接入网领域存在芯片合作研发和技术授权采购等合作。公司与公司 A 基于双方各自的技术优势，合作研发接入网终端芯片，其中公司主要负责数字前端设计，公司 A 主要负责模拟前端设计及 SoC 平台整合。根据双方合同约定，共同开发产生的全部开发成果芯片及其知识产权，公司负责开发的DFE 的知识产权均归双方共有，公司 A 及其关联方有权免费实施或委托第三方实施公司的背景知识产权；公司同意将公司品牌免费授权给公司 A 使用；2018年至 2020 年，公司第三代接入网网络芯片由公司 A 负责制造，并以公司品牌供
应，公司向公司 A 采购第三代芯片成品，2021 年公司自行完成了 VSPM340 和
VSPM350 芯片的重新流片，不再向公司 A 采购。双方合作研发的 VSPM350 芯
片于 2020 年量产并实现营业收入 5.33 万元，2021 年 1-6 月，公司实现 VSPM350
芯片（含晶圆）销售收入 329.95 万元，根据该芯片合作协议，公司 A 有权经书面通知公司后随时终止合同，合同终止后公司应当立即停止销售、提供该协议芯片给任何第三方。此外，公司接入网网络终端设备设备研发过程中向公司 A 采购了关于网页、按键设置等客户定制化软件技术授权。公司 A 是全球领先的通信基础设施提供商，因近些年美国政府采取“实体清单”、“净化网络计划”等多种措施打压中国的通信及互联网等相关企业，相关打压政策将对公司 A 产生不利或者潜在不利影响，若未来公司 A 因战略调整等因素终止与公司在接入网领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。
（二）公司芯片版图设计业务对公司 A 存在一定依赖的风险
在芯片版图设计领域，公司芯片版图设计服务收入主要来自公司 A。2018
年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月，公司向公司 A 提供芯片版图设计服务占
公司芯片版图设计服务收入的比例分别为 100.00%、99.56%、95.79%和 95.96%，对公司 A 存在一定的依赖。若未来公司 A 因战略调整等因素终止与公司在芯片版图设计领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。
（三）公司电力线载波通信芯片业务面临激烈的市场竞争，存在市场份额下降
的风险
公司的市场竞争风险主要来自电力线载波通信芯片与解决方案业务领域。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网的 HPLC芯片方案提供商，目前智芯微与海思半导体占据了 HPLC 芯片方案主要市场份额，其余各家份额相对较小，竞争较为激烈。根据环球表计，2018 年、2019 年和 2020年，智芯微的市场份额分别为 67.30%、68.06%和 63.56%，海思半导体的市场份额分别为 10.40%、9.69%和 12.21%，而公司支持的客户 HPLC 芯片方案分别在国家电网占据了 6.27%、6.58%和 8.31%的市场份额，市场份额较智芯微仍有较大差距。
若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，以及在电网用电信息采集领域竞争出现加剧的情形下未能及时拓展新的客户，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
（四）公司与中广互联合作过程中存在业务结构、客户结构及经营模式变化，
以及接入网网络芯片销售毛利率下降的风险
基于公司接入网技术的持续积累和下游市场需求的驱动，2020年下半年起，公司接入网业务领域新增中广互联、深圳达新和西安磊业等客户。其中公司向中广互联提供接入网相关的技术许可服务，向深圳达新和西安磊业销售接入网晶圆，深圳达新和西安磊业系中广互联指定客户，其向公司采购后销售给下游通信设备厂商，为公司经销客户。2020 年，公司实现向中广互联的销售收入 3,200 万元，2021 年 1-6 月，公司实现向中广互联、深圳达新及西安磊业的销售收入分别为
5,000.00 万元、3,717.77 万元及 423.07 万元。截至 2021 年 6 月 30 日，公司向中
广互联、深圳达新及西安磊业的在手订单金额分别为 11,723.74 万元、46,074.18万元及 22,863.19 万元，在手订单金额较大。
未来，随着公司接入网芯片产品的逐步量产并向中广互联及其指定客户出货量的增加，以及与中广互联技术授权项目的陆续验收，公司向中广互联及其指定客户的销售收入及占公司营业收入的比例可能大幅提高，并带动公司接入网业务板块占公司营业收入比例的大幅提高，从而导致公司存在业务结构和客户结构变化的风险。此外，根据公司与中广互联签订的《芯片技术使用授权合同》约定，公司将以成本价乘以 1.05 的不含税销售价格向中广互联或其指定客户销售芯片或晶圆，因此，随着销量的增加，公司接入网网络芯片销售的整体毛利率存在下降的风险。
如未来中广互联及其指定客户自身经营情况恶化，或向公司的采购需求发生重大变化，将对公司经营业绩及稳定性产生不利影响。
（五）国际贸易摩擦风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国包括半导体行业在内的相关产业的发展。国际局势瞬息万变，并且半导体行业作为全球专业化分工的行业，境外企业在半导体 IP、EDA 工具、半导体材料及设备等环节占据了较大的市场份额，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的生产经营将受到重大不利影响。
报告期内，公司境外业务主要来自接入网网络芯片与终端设备销售业务，境
外直销客户及经销商主要分布在英国、中国香港地区和中国台湾地区。各地区销售情况变动主要系下游接入网网络设备制造商竞争格局导致，贸易摩擦未对公司销售收入构成影响。但未来若这些国家或地区的贸易政策发生不利变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
（六）公司自行组织流片及量产导致前期投入及预付款项增加，生产模式的改变将使公司存在因研发投入增加而业绩下滑的风险
报告期内，公司与公司 A 合作研发的芯片由公司 A 组织生产，公司向其采
购芯片成品。2020 年以来，公司开始自行组织 VSPM340 和 VSPM350 芯片的流
片及量产，公司在研的 WiFi 芯片及局端芯片等目前也陆续开始流片及量产，使
得公司研发采购 IP 金额和流片费用增加，截至 2021 年 6 月 30 日，公司接入网
业务因芯片自行开始流片而实际支付的 IP 采购款累计为 4,084.38 万元，实际支付的流片费用为 12,052.21 万元，从而导致公司研发的前期投入大幅上升。同时，在当前行业产能紧张的背景下，公司为锁定产能，向晶圆厂商预付的晶圆款项大
幅增加，截至 2020 年 12 月 31 日，公司向上海灏谷集成电路技术有限公司和中
芯国际预付的晶圆款为 10,081.17 万元，使公司预付账款远高于 2019 年末的196.04 万元，且随着采购订单的增加，公司向前述晶圆厂商预付的款项于 2021
年 6 月 30 日进一步增加至 31,699.76 万元。
公司自行组织流片及量产导致前期投入和预付款项增加，进而造成研发费用增长，如未来公司收入增长不能覆盖研发费用的增长，公司将存在经营业绩下滑的风险。
二、公司因
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