688249 科创 晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司

  首次公开发行股票并在科创板上市

        招股意向书提示性公告

      保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

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  合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册（证监许可〔2022〕954 号）。《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（巨潮资讯网
http://www.cninfo.com.cn ； 中 证 网 ， http://www.cs.com.cn ； 中 国 证 券 网 ，
http://www.cnstock.com；证券时报网，http://www.stcn.com；证券日报网，http://www.zqrb.cn；经济参考网，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主承销商）中国国际金融股份有限公司的住所，供公众查阅。

  敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网站上的《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。

                                发行人基本情况

 公司全称          合肥晶合集成电路  证券简称          晶合集成

                    股份有限公司

 证券代码/网下申购  688249            网上申购代码      787249

 代码


网下申购简称      晶合集成          网上申购简称      晶合申购

所属行业名称      计算机、通信和其他  所属行业代码      C39

                  电子设备制造业

                              本次发行基本情况

                  本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略
                  配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）
发行方式          与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的
                  社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进
                  行。

定价方式          网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价

发行前总股本（万                    拟发行数量（万股）

股）              150,460.1368        （超额配售选择权  50,153.3789

                                      行使前）

预计新股发行数量                    预计老股转让数量

（万股）（超额配售  50,153.3789        （万股）          0.0000

选择权行使前）

发行后总股本（万                    拟发行数量占发行

股）（超额配售选择  200,613.5157        后 总 股 本 的 比 例  25.00

权行使前）                            （%）（超额配售选

                                      择权行使前）

是否有超额配售选  是                超额配售选择权股  7,523.0000

择权安排                              份数量（万股）

发行后总股本（万                    拟发行数量占发行

股）（超额配售选择  208,136.5157        后 总 股 本 的 比 例  27.71

权全额行使后）                        （%）（超额配售选

                                      择权全额行使后）

网上初始发行数量  7,021.4500          网下初始发行数量  28,085.9153

（万股）                              （万股）

网下每笔拟申购数  6,000              网下每笔拟申购数  150

量上限（万股）                        量下限（万股）

初始战略配售数量  15,046.0136        初始战略配售占拟  30.00

（万股）                              发行数量比（%）

保荐人相关子公司                    高管核心员工专项

初始跟投股数（万  1,003.0676          资管计划认购股数/  5,015.3378万股/不超
股）                                  金额上限（万股/万  过 40,292.8926 万元
                                      元）

是否有其他战略配  是
售安排

                              本次发行重要日期

初步询价日及起止  2023 年 4 月 17 日  发行公告刊登日    2023 年 4 月 19 日

时间              09:30 - 15:00

网下申购日及起止  2023 年 4 月 20 日  网上申购日及起止  2023 年 4 月 20 日
时间              09:30 - 15:00        时间              09:30 - 11:30


                                                          13:00 - 15:00

网下缴款日及截止  2023 年 4 月 24 日  网上缴款日及截止  2023 年 4 月 24 日日
时间              16:00              时间              终

备注：发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 576,763,789 股

                        发行人和保荐人（主承销商）

发行人            合肥晶合集成电路股份有限公司

联系人            朱才伟            联系电话          0551-62637000

保荐人（主承销商） 中国国际金融股份有限公司

联系人            资本市场部        联系电话          010-89620567

                                发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司
                        保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
                                                    2023 年 4 月 12 日
（此页无正文，为《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》盖章页）

                                发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司
                                                    年    月    日
（此页无正文，为《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》盖章页）

                          保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
                                                      年    月  日