688230 科创 芯导科技

股票简称：芯导科技                                  股票代码：688230
      上海芯导电子科技股份有限公司

            Shanghai Prisemi Electronics Co.,Ltd.

            （中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 2277 弄 7 号）

    首次公开发行股票科创板

          上市公告书

                保荐机构（主承销商）

                        安徽省合肥市梅山路 18 号

                  二〇二一年十一月三十日


                  特别提示

  上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”、“公司”、“本
公司”或“发行人”）股票将于 2021 年 12 月 1 日在上海证券交易所上市。本公
司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

  本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


                    目录


特别提示 ...... 1
目录 ...... 2
第一节  重要声明与提示 ...... 4

  一、重要声明...... 4

  二、科创板新股上市初期投资风险特别提示...... 4

  三、特别风险提示...... 6
第二节  股票上市情况 ...... 9

  一、股票发行上市审核情况...... 9

  二、股票上市相关信息...... 9
  三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准及公开发行后达到

  所选定的上市标准情况及其说明......11
第三节  发行人、股东和实际控制人情况...... 12

  一、发行人基本情况...... 12

  二、控股股东、实际控制人基本情况...... 13
  三、 董事、监事、高级管理人员、核心技术人员基本情况及持有发行人股

  票、债券情况...... 14

  四、发行人已制定或实施的股权激励及相关安排...... 16

  五、本次发行前后公司股本结构变动情况...... 19

  六、本次发行后持股数量前十名股东...... 20

  七、本次发行战略配售情况...... 20
第四节  股票发行情况 ...... 24

  一、发行数量...... 24

  二、发行价格...... 24

  三、每股面值...... 24

  四、发行市盈率...... 24

  五、发行市净率...... 24

  六、发行后每股收益...... 24


  七、发行后每股净资产...... 24

  八、募集资金总额及注册会计师对资金到位的验证情况...... 25

  九、发行费用总额及明细构成...... 25

  十、募集资金净额...... 25

  十一、 发行后股东户数...... 25

  十二、 发行方式与认购情况...... 25
第五节  财务会计资料 ...... 27

  一、2021 年全年业绩预计情况...... 27

  二、审计截止日后的公司经营状况...... 27
第六节  其他重要事项 ...... 29

  一、募集资金专户存储三方监管协议的安排...... 29

  二、其他事项...... 29
第七节  上市保荐机构及其意见...... 31

  一、上市保荐机构的推荐意见...... 31

  二、上市保荐机构基本情况...... 31

  三、为发行人提供持续督导工作的保荐代表人具体情况...... 31
第八节 重要承诺事项 ...... 33
  一、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以

  及股东持股及减持意向等承诺...... 33

  二、稳定股价的措施和承诺...... 39

  三、股份回购和股份购回的措施和承诺...... 45

  四、对欺诈发行上市的股份购回承诺...... 45

  五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺...... 47

  六、利润分配政策的承诺...... 49

  七、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺...... 50

  八、股东信息披露专项承诺...... 54

  九、其他承诺事项...... 54
  十、保荐机构、发行人律师对发行人及相关责任主体承诺的核查意见...... 56

              第一节  重要声明与提示

    一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。

  二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

  （一）涨跌幅限制放宽

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板的新股上市首日涨幅限制比例为44%，上市首日跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为 10%。
  科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，上市后前 5 个交易日内，股票交易价格不设涨跌幅限制；上市 5 个交易日后，涨跌幅限制比例为 20%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，存在股价波动幅度较上海证券交易

  （二）流通股数量较少

  上市初期，因原始股股东存在 12 个月或以上的股份锁定期，保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月，网下限售股锁定期为 6 个月。本次发行后，公司总股本为 6,000 万股，其中无限售条件流通股票数量为 13,354,060 股，占发行后总股本的 22.26%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

  （三）市盈率高于同行业平均水平

  本次发行价格 134.81 元/股，此价格对应的市盈率为：

  1、81.80 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  2、84.72 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  3、109.06 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

  4、112.96 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“C 制造业”之“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至 2021
年 11 月 17 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市
盈率为 47.54 倍。公司本次发行市盈率高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。


  （四）融资融券风险

  科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

  三、特别风险提示

  投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素：

  （一）发行人产品收入结构较为集中，存在产品单一的风险

  报告期内，公司主营业务收入来源于功率器件和功率 IC。功率器件主要产品为 TVS、MOSFET 和肖特基等，其中 TVS 产品收入占比较高，占发行人主营业务的收入比例分别为 77.92%、73.99%、70.20%和 65.83%，TVS 产品主要为
ESD 保护器件，报告期内 ESD 保护器件的销售收入占 TVS 的收入比例分别为
96.46%、94.13%、94.90%和 95.67%，ESD 保护器件占发行人整体销售收入的比重较高。未来若因发行人技术升级不及预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影响，导致发行人主要产品 ESD 保护器件的生产或销售出现不利变化，则将对公司现金流、盈利能力产生不利影响。

  （二）公司产品下游应用集中在以手机为主的消费类电子领域，受下游手机出货量影响较大的风险

  发行人产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域，目前主要集中在以手机为主的消费类电子领域，报告期内应用于消费类电子领域的收入占比分别为 95.49%、94.88%、95.71%和 95.56%，其他应用领域销售占比
较小。受下游应用领域集中度较高的影响，全球智能手机出货量对发行人产品的销售影响较大。根据 IDC 数据，2018 年-2020 年，全球智能手机的出货量分别为140,190.00 万部、137,100.00 万部和 129,220.00 万部，呈小幅下降趋势。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动，如手机市场需求萎缩，或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期，则会对发行人的业绩造成一定不利影响。
  （三）晶圆产能不足和价格上涨风险

  公司采取 Fabless 的运营模式，晶圆主要通过北京燕东微、士兰微、上海先进等晶圆制造商代工。近年来随着半导体产业链格局的变化以及晶圆市场需求的快速上升，特别是自 2020 年下半年以来，晶圆产能整体趋紧，晶圆供货持续短缺，采购价格整体呈上涨趋势。发行人采购的晶圆主要为 6 英寸和 8 英寸晶圆，其中8英寸晶圆的供货紧张，发行人使用8英寸晶圆的产品收入占比为15%左右，相对较小。若未来晶圆供货持续紧张并蔓延至 6 英寸晶圆，晶圆采购价格大幅上涨，或产能排期紧张导致无法满足公司采购需求等情形，或公司主要晶圆供应商的业务经营发生不利变化，将会对公司产品的出货和销售造成不利影响。

  （四）产品升级换代的风险

  集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，在公司产品主要应用的以手机为主的消费类电子领域，终端产品的更新换代较快，发行人需根据下游需求和技术发展趋势对产品进行持续创新，从而维持技术先进性。发行人产品具有一定的迭代周期，一般为 3-5 年左右。公司未来若未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品，将面临