688216 科创 气派科技

股票简称：气派科技                                  股票代码：688216
      气派科技股份有限公司

          CHINACHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD.

    （深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1# 厂房 301-2）

  首次公开发行股票科创板上市公告书

                  保荐机构（主承销商）

                  （贵州省贵阳市云岩区中华北路 216号）

                二〇二一年六月二十二日


                    特别提示

    气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”、“公司”或“发行人”）股票将于2021年6月23日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

    一、重要声明与提示

    本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

    上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

    本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

    本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

    如无特别说明，本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股说明书释义相同。

    本上市公告书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

    二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

    本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

    （一）涨跌幅限制放宽

    上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板，在企业上市首日涨幅限制比例为44%，首日跌幅限制比例为36%，之后涨跌幅限制比例为10%。科创板企业上市后的前5个交易日内，股票交易价格不设涨跌幅限制；上市5个交易日后，涨跌幅限制比例为20%。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。


    （二）流通股数量较少

  上市初期，原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，高管及核心员工专项资管计划战略配售股份锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月。本次发行后本公司的无限售流通股为21,631,528股，占发行后总股本的20.36%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

    （三）市盈率低于同行业平均水平

  本次发行价格为14.82元/股，此价格对应的市盈率为：

  1、15.84倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  2、14.70倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  3、21.11倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
  4、19.60倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，截至2021年6月7日（T-3日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为41.59倍。本次发行价格对应的公司2020年扣除非经常性损益前后孰低的净利润摊薄后市盈率为21.11倍，低于行业最近一个月平均静态市盈率，但仍存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。

    （四）股票上市首日即可作为融资融券标的

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票
价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

  三、特别风险提示

  公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下重大风险提示，并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。

    （一）以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险

  根据 Yole 相关预测，从 2019 年至 2025 年，全球半导体封装市场的营收将
以 4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将以 6.6%的年复合增长率增长，传统封装市场将以 1.9%的年复合增长率增长。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》，到 2019年底，国内封装测试企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为 35%。

  报告期内，公司主要收入来源于 SOP、SOT 等传统封装形式产品，公司SOP、SOT 等传统封装形式产品实现的主营业务收入分别为 33,169.46 万元、35,991.83 万元、42,739.27 万元，占当期主营业收入的比例分别为 93.11%、91.42%、80.74%。

  相较行业内领先企业，公司在先进封装技术方面的研发人才储备及研发投入不足，因而公司在FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装领域的产品设计、工艺积累、研发能力等与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业存在较大的技术差距。该等技术差距导致公司产品线丰富程度、产品应用领域、市场占有率、高端封装产品等方面处于追赶地位，公司在先进封装产品市场的竞争力相对较弱。如果未来公司不能通过内部培养和引进外部高素质的先进封装技术研发人才、加大对先进封装技术的研发投入缩小与国内外领先企业的技术差距，无法开发出满足市场需求的 3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先进封装形式产品，将导致公司核心竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

    （二）集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险


    近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术，而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式为主，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。

    （三）市场竞争加剧风险

    一方面，长电科技、通富微电、华天科技等内资领先企业不仅通过资本市场募集资金增加生产线、进行技术和产品的升级改造以提升产品产能、质量和技术水平，还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅提升和技术的升级迭代。另一方面，外资和合资封装测试企业进一步布局中国大陆，加大了资金和资源的投入。因此，公司作为国内集成电路封装测试第二梯队企业，相关产品不仅面临国内、国际同行业企业的激烈竞争，还面临行业潜在或新进入者的竞争威胁。如未来集成电路封装测试行业市场竞争进一步加剧，将可能导致公司产品市场竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

    此外，公司目前产品结构以传统封装为主。传统封装虽然市场规模大且保持持续增长，但相比先进封装，传统封装增速趋缓；同时，主流传统封装技术成熟、传统封装产品以标准化产品为主，存在同质化竞争的情形，因而传统封装市场竞争更为激烈。若公司不能持续保持传统封装产品的市场竞争力，将对公司的经营业绩造成不利影响。

    （四）公司自主定义封装形式无法得到市场广泛认可而导致市场空间受限的风险


    报告期内，公司自主定义的 Qipai、CPC 系列产品实现的营业收入分别为
2,511.20 万元、2,353.17 万元、1,903.39 万元，占当期主营业务收入的比例分别为 7.05%、5.98%、3.60%；公司自主定义的 CQFN/CDFN 产品已进入小批量生产阶段。

  公司自主定义的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封装形式产品为非标产品，存在与其它封装形式的兼容性问题，客户和终端用户会担心供货能力和供应商的可选择性；此外，使用新封装形式需要重新设计、认证线路板，对性能复杂的终端产品需要进行各种性能、安全、可靠性等认证并得到用户的认可，相应的Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封装形式产品对已有产品的替代程序较多、周期较长。受前述原因影响，公司自主定义的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封装形式产品存在不能得到市场广泛认可而导致市场增长或空间受限的风险。

    （五）先进制程芯片封装能力较弱及12吋晶圆尺寸封装产品很少的风险
    公司报告期内封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，
90 纳米以下制程占比很低。随着芯片制程技术的快速发展，先进节点已走向 10纳米、7 纳米、5 纳米。芯片制程越先进，其所生产的芯片集成度越高、芯片输出端口越多、封装脚位越多，相应的封装可靠性风险越高，对封装技术水平的要求相应提高。目前公司封装产品制程以 90 纳米以上为主，先进制程芯片封装能力较弱，与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业存在较大的技术差距。

    报告期内，公司封装测试产品所用晶圆以 6吋、8吋为主，占比超过90%，
12吋占比极低。单片 12吋晶圆能生产更多芯片，已经成为全球先进晶圆加工工艺的主流，但由于尺寸更大，使得其设备投入更高，加工工艺及品质管控更具挑战性。公司目前封装形式产品所用晶圆主要为 8 吋以下，12 吋晶圆占比与国内外领先企业存在一定的差距。

    若未来公司不能通过持续的研发投入及技术升级缩小与国内外领先企业在先进制程芯片封装技术、12 吋晶圆尺寸产品上的差距，将导致公司核心竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

    （六）销售区域集中风险


  报告期内，公司业务主要集中在华南地区，2018年至2020年，公司来自于华南地区的主营业务收入占比分别为62.59%、59.51%和54.53%，如果华南地区的销售情况出现重大不利变化，将对公司业务发展产生不利影响。

    （七）业绩及毛利率波动风险

  公司主要