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道通科技:道通科技关于授权管理层向金融机构申请综合授信的公告

公告日期:2023-04-28

道通科技:道通科技关于授权管理层向金融机构申请综合授信的公告 PDF查看PDF原文

股票代码:688208          股票简称:道通科技      公告编号:2023-032
转债代码:118013          转债简称:道通转债

            深圳市道通科技股份有限公司

    关于授权管理层向金融机构申请综合授信的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  深圳市道通科技股份有限公司(以下简称“本公司”、“公司”)于 2023 年 4
月 27 日召开了第三届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于授权管理层向金融机构申请综合授信的议案》,现将具体情况公告如下:

  根据公司经营及资金使用计划的需要,公司拟提请股东大会授权公司管理层根据需要分次向金融机构申请综合授信(含一般流动资金贷款、银行承兑汇票额度、履约担保、预付款担保额度、进口押汇额度、信用证、抵押贷款等),额度总计不超过 30 亿元,用于公司主营业务及主营业务相关或相近的投资活动等,以提高公司的盈利规模。并授权公司董事长或其指定的授权代理人办理上述事宜并签署相关法律文件,上述授权自公司股东大会审议通过后一年内有效。本事项尚需提交股东大会审议。

  公司独立董事认为:本次授权公司管理层向金融机构申请综合授信额度,决策程序合法合规,有利于为公司发展提供有力的资金保障,且公司经营状况良好,具备较好的偿债能力,不会给公司带来重大财务风险,不会损害公司及股东的利益。

  特此公告。

                                    深圳市道通科技股份有限公司董事会
                                              2023 年 4 月 28 日

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