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688200 科创 华峰测控


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688200:华峰测控首次公开发行股票科创板上市公告书

公告日期:2020-02-17

688200:华峰测控首次公开发行股票科创板上市公告书 PDF查看PDF原文
北京华峰测控技术股份有限公司 上市公告书
股票简称:华峰测控 股票代码: 688200
北京华峰测控技术股份有限公司
Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.
(北京市海淀区蓝靛厂南路59号23号楼)
首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐人(主承销商)
(北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层)
二〇二〇年二月十七日
北京华峰测控技术股份有限公司 上市公告书
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特别提示
北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控” 、 “ 本公司” 、 “ 发
行人” 或“公司” )股票将于 2020 年 2 月 18 日在上海证券交易所上市。本公司
提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期
切忌盲目跟风“ 炒新” ,应当审慎决策、理性投资。
北京华峰测控技术股份有限公司 上市公告书
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第一节 重要声明与提示
一、重要声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、
准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法
承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不
表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
( http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素” 章节的内容,注意
风险,审慎决策,理性投资。
本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者
查阅本公司招股说明书全文。
如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行
股票招股说明书中的相同。
二、投资风险提示
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“ 新股” )上市初
期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
(一)涨跌幅限制放宽
上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板、创业板,在企业上市
首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为36%,之后涨跌幅限制比例为10%。
科创板企业上市后前5个交易日内,股票交易价格不设涨跌幅限制;上市5
个交易日后,涨跌幅限制比例为20%。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券
交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板、创业板更加剧烈的风险。
北京华峰测控技术股份有限公司 上市公告书
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(二)流通股数量较少
上市初期,因原始股股东的股份锁定期为12个月至36个月,保荐机构跟投股
份锁定期为24个月,网下限售股锁定期为6个月,本次发行后本公司的无限售流
通股为13,243,079股,占发行后总股本的21.64%,公司上市初期流通股数量较少,
存在流动性不足的风险。
(三)市盈率高于同行业水平
发行人所处行业为专用设备制造业( C35),本次发行价格为107.41元/股,
对应的发行人2018年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为72.58倍,高
于2020年2月4日( T-3日)中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市
盈率40.63倍,本公司提醒投资者注意未来可能存在股价下跌带来损失的风险。
(四)股票上市首日即可作为融资融券标的
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动
风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券
会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融
资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格
变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程
中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;
流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖
出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示
(一)募集资金投资项目风险
1、募集资金投资项目未达预期收益的风险
本次募集资金投资项目实施后,公司资产和人员规模将大幅增加,如因市场
环境等因素发生变化, 且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变
化, 募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期,不能弥补新增资产和人员带
来的折旧、摊销和费用,则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水
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平和未来发展造成一定的不利影响,本次募投项目实施后预计对公司未来四年净
利润的影响金额为-1,082.64 万元、-3,196.43 万元、4,903.17 万元和 3,417.58 万元,
具体测算过程及假设请参见招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”
之“ 十二、募投项目实施相关成本、费用增长对公司经营业绩的影响” 。 若未来
实际业绩与公司初步预测发生较大变化,公司将及时对实际情况进行披露,请广
大投资者谨慎决策,注意投资风险。
本次募集资金涉及的领域除公司当前聚焦的模拟及混合类集成电路自动化
测试系统外,还涉及 SoC 类集成电路和大功率器件自动化测试系统,具体相关
风险如下:
( 1) SoC 类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入 SoC 类集成电路测试领域,并预期在募投项目达产后最终实
现 200 套 SoC 类集成电路自动化测试系统的产能。这一领域由于被测产品集成
度、复杂度高,测试功耗大,整体技术壁垒较高,具有一定的研发风险。目前国
内 SoC 类集成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断,国内仅有部
分厂家在研制相关测试设备,自给率较低,本土厂商在整体技术水平上与国际龙
头企业仍有较大差距,公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。
公司目前正在进行或即将开展多项 SoC 类集成电路自动化测试系统的技术
研发,尚需在高频高速数字通道技术,高测试通道数及多工位并行并发测试技术,
系统资源协同和同步技术方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技
术困难,或相关技术无法形成测试系统投入量产使用,会影响公司产能的消化,
从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具市场竞争力的
SoC 类集成电路自动化测试系统,也将加剧该领域的市场竞争。
( 2)大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机器人
的兴起和高铁的发展,功率器件逐渐模块化、集成化,功率不断加大,开关速度
加快,成为区别于分立器件的新领域,大功率器件测试系统的市场需求持续增加。
由于测试更大功率的器件如更高电压、更大电流的 IGBT 等需要开发更高电压的
高压模块、更大功率的大电流模块,并需要在系统安全、可靠性等方面做更完善
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的考虑,整体对耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求,整体技术壁垒高,具
有一定的研发风险。
截至本上市公告书签署日,国内大功率器件测试市场规模尚无公开数据,目
前泰瑞达等国外龙头企业已拥有较为成熟的产品,并通过并购等手段进一步增强
其优势地位,国内有部分厂家在研制相关测试设备,但与国际龙头企业相比,整
体技术实力仍有较大差距,公司进入该领域市场可能面临激烈竞争。
公司目前正在进行或即将开展多项大功率器件自动化测试系统的技术研发,
尚需在超高压、大电流能力和高安全性、可靠性等方面攻克相关技术困难。若公
司在未来无法克服相关技术困难,或相关技术无法形成测试系统投入量产使用,
会影响公司产能的消化,从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司
推出更具市场竞争力的大功率器件自动化测试系统,也将加剧该领域的市场竞争。
2、 募投项目存在产能消化的风险
本次集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目达产
后,将形成年产 800 套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和 200 套 SoC
类集成电路自动化测试系统的生产能力。 上述产能是基于当前的市场环境、客户
需求及公司现有技术储备,在集成电路市场需求、公司客户基础、研发进度预期、
原材料供应、生产等方面未发生重大不利变化的假设前提下作出的。
根据 SEMI 数据, 2018 年全球半导体测试设备整体市场规模约为 56.33 亿美
元,其中, SoC 类和数字集成电路测试设备市场规模约为 25.49 亿美元。根据赛
迪顾问数据, 2018 年中国(大陆地区)模拟类集成电路测试系统市场规模为 4.31
亿元, SoC 类集成电路测试系统市场规模为 8.45 亿元。上述募投项目所处市场
现阶段规模较小, 如未来全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路下游市场需求
的增长不及预期, 或模拟、数模混合和 SoC 类集成电路国产化进度不及预期,
或全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路产业向中国大陆地区转移程度不及预
期, 将可能导致新增的模拟及混合信号类与 SoC 类集成电路自动化测试系统产
能无法全部消化,产生部分生产设备和人员闲置的风险,对公司未来经营状况产
生不利影响。
3、募集资金的管理使用风险
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2019 年 6 月末,公司总资产 39,951.82 万元,发行人本次募集资金 100,000.00
万元,是总资产规模的 2.50 倍。随着募集资金的到位,公司资产规模、货币资
金会大幅度增长, 对公司资金管理和使用提出了更高的要求。如果公司资金管理
能力不能适应规模迅速扩张的需要,货币资金管理制度未能及时调整、完善,不
能对资金使用的关键环节进行有效控制,公司将面临内控风险。
4、关于发行人本次生产基地项目建设后资产结构变重的风险
本次募集资金拟使用 35,706.94 万元用于生产基地建设项目,该项目建成后
会显著增加公司固定资产、无形资产等长期资产,降低流动资产在总资产中占比,
公司可能面临资产管理、折旧和摊销金额增加等方面的挑战,如公司不能充分利
用生产基地项目成功进行扩产进而提高公司销售额,则可能导致净利润下滑的风
险。
(二)现阶段所在模拟测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险
相较于国外知名半导体测试机企业具有进入市场时间长、产品线齐全、所测
产品覆盖广泛、品牌知名度高等先发优势,公司聚焦于模拟及混合信号类集成电
路自动化测试系统的研发、生产和销售,产品线较为单一,且其所处细分领域市
场容量现阶段相对较小,根据赛迪顾问数据, 2018 年中国(大陆地区)模拟测
试机市场规模为 4.31 亿元。若未来公司所处细分领域市场容量增长不及预期,
或海外市场开拓不及预期将对公司整体经营状况产生不利影响。
(三) 半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造,且服务半导体行业从设计到封测
的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关,具有周期性特征。如
果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,或行业景气度下滑,半导体厂商的资本
性支出可能延缓或减少,对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少,将给公
司的短期业绩带来一定的压力。
报告期内,公司实现营业收入11,193.75万元、 14,857.30万元、 21,867.67万
元和10,224.56万元。 2018年第四季度以来,全球半导体行业出现周期性波动,
根据WSTS预测, 2019年全球半导体市场规模将呈现13.3%下滑,至4,065.9亿美
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元。 2019年1-6月,发行人营业收入同比减
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