本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
北京华峰测控技术股份有限公司
（北京市海淀区蓝靛厂南路 59 号 23 号楼）
首次公开发行股票
并在科创板上市招股意向书
保荐人（主承销商）
北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次拟公开发行股票 15,296,297 股，占公司发行后总股本的比例不低于
发行股数 25%。
公司本次公开发行股票全部为公开发行的新股
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币【】元
预计发行日期 2020 年 2 月 7 日
拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 不超过 61,185,186 股
保荐人（主承销商） 中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期 2020 年 1 月 23 日
声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
重大事项提示
公司提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股意向书正文内容：
一、特别风险提示
公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项：（一）募集资金投资项目风险
1、募集资金投资项目未达预期收益的风险
本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市场环境等因素发生变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发展造成一定的不利影响，本次募投项目实施后预计对公司未来四年净利润的影响金额为-1,082.64 万元、-3,196.43 万元、4,903.17 万元和 3,417.58 万元，具体测算过程及假设请参见本招股意向书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”之“十二、募投项目实施相关成本、费用增长对公司经营业绩的影响”。若未来实际业绩与公司初步预测发生较大变化，公司将及时对实际情况进行披露，请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
本次募集资金涉及的领域除公司当前聚焦的模拟及混合类集成电路自动化测试系统外，还涉及 SoC 类集成电路和大功率器件自动化测试系统，具体相关风险如下：
（1）SoC 类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入 SoC 类集成电路测试领域，并预期在募投项目达产后最终实现 200
套 SoC 类集成电路自动化测试系统的产能。这一领域由于被测产品集成度、复杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内 SoC 类集成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关测试设备，
自给率较低，本土厂商在整体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距，公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。
公司目前正在进行或即将开展多项 SoC 类集成电路自动化测试系统的技术研发，尚需在高频高速数字通道技术，高测试通道数及多工位并行并发测试技术，系统资源协同和同步技术方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会影响公司产能的消化，从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具市场竞争力的SoC类集成电路自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争。
（2）大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机器人的兴起和高铁的发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度加快，成为区别于分立器件的新领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。由于测试更大功率的器件如更高电压、更大电流的 IGBT 等需要开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块，并需要在系统安全、可靠性等方面做更完善的考虑，整体对耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求，整体技术壁垒高，具有一定的研发风险。
截至本招股意向书签署日，国内大功率器件测试市场规模尚无公开数据，目前泰瑞达等国外龙头企业已拥有较为成熟的产品，并通过并购等手段进一步增强其优势地位，国内有部分厂家在研制相关测试设备，但与国际龙头企业相比，整体技术实力仍有较大差距，公司进入该领域市场可能面临激烈竞争。
公司目前正在进行或即将开展多项大功率器件自动化测试系统的技术研发，尚需在超高压、大电流能力和高安全性、可靠性等方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会影响公司产能的消化，从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争。
2、募投项目存在产能消化的风险
本次集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目达产后，将形
成年产 800 套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和 200 套 SoC 类集成电路自
动化测试系统的生产能力。上述产能是基于当前的市场环境、客户需求及公司现有技术储备，在集成电路市场需求、公司客户基础、研发进度预期、原材料供应、生产等方面未发生重大不利变化的假设前提下作出的。
根据 SEMI 数据，2018 年全球半导体测试设备整体市场规模约为 56.33 亿美元，其
中，SoC 类和数字集成电路测试设备市场规模约为 25.49 亿美元。根据赛迪顾问数据，2018 年中国（大陆地区）模拟类集成电路测试系统市场规模为 4.31 亿元，SoC 类集成电路测试系统市场规模为 8.45 亿元。上述募投项目所处市场现阶段规模较小，如未来全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路下游市场需求的增长不及预期，或模拟、数模混合和 SoC 类集成电路国产化进度不及预期，或全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路产业向中国大陆地区转移程度不及预期，将可能导致新增的模拟及混合信号类与 SoC类集成电路自动化测试系统产能无法全部消化，产生部分生产设备和人员闲置的风险，对公司未来经营状况产生不利影响。
3、募集资金的管理使用风险
2019 年 6 月末，公司总资产 39,951.82 万元，发行人本次募集资金 100,000.00 万元，
是总资产规模的 2.50 倍。随着募集资金的到位，公司资产规模、货币资金会大幅度增长，对公司资金管理和使用提出了更高的要求。如果公司资金管理能力不能适应规模迅速扩张的需要，货币资金管理制度未能及时调整、完善，不能对资金使用的关键环节进行有效控制，公司将面临内控风险。
4、关于发行人本次生产基地项目建设后资产结构变重的风险
本次募集资金拟使用 35,706.94 万元用于生产基地建设项目，该项目建成后会显著增加公司固定资产、无形资产等长期资产，降低流动资产在总资产中占比，公司可能面临资产管理、折旧和摊销金额增加等方面的挑战，如公司不能充分利用生产基地项目成功进行扩产进而提高公司销售额，则可能导致净利润下滑的风险。
（二）现阶段所在模拟测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险
相较于国外知名半导体测试机企业具有进入市场时间长、产品线齐全、所测产品覆盖广泛、品牌知名度高等先发优势，公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的研发、生产和销售，产品线较为单一，且其所处细分领域市场容量现阶段相对较
小，根据赛迪顾问数据，2018 年中国（大陆地区）模拟测试机市场规模为 4.31 亿元。若未来公司所处细分领域市场容量增长不及预期，或海外市场开拓不及预期将对公司整体经营状况产生不利影响。
（三）半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要 产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国 宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减 少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压 力。
报告期内，公司实现营业收入11,193.75万元、14,857.30万元、21,867.67万元和 10,224.56万元。2018年第四季度以来，全球半导体行业出现周期性波动，根据WSTS 预测，2019年全球半导体市场规模将呈现13.3%下滑，至4,065.9亿美元。2019年1-6月， 发行人营业收入同比减少2,841.16万元，降幅为21.75%；归属于母公司所有者的净利润 同比减少1,716.53万元，降幅为31.13%。
随着新能源、电动汽车、5G、AI、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化、国内芯 片设计产业兴起和全球封测产业重心持续向国内转移，从长期来看，行业底部周期的 影响是暂时性的，不会对公司长期发展造成显著影响，从近期来看，全球半导体市场 正在逐渐回暖，根据WSTS数据，2019年5月全球半导体行业实现销售额330.6亿美元， 同比跌幅维持15%，环比反弹1.9%，出现本年来的首次环比增长；根据WSTS预测，2020 年全球半导体市场较2019年将增长4.8%至4,260.8亿美元。
根据未经审计但经大信会计师审阅的财务报告，2019 年 1-9 月，公司营业收入为
20,116.69 万元，较 2018 年 1-9 月同比增加 10.83%，归属于母公司所有者的净利润为
8,137.09 万元，较 2018 年 1-9 月同比增加 2.20%，扣除非经常性损益后归属于母公司所
有者的净利润为 8,098.17 万元，较 2
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