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688173 科创 希荻微


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688173:希荻微首次公开发行股票科创板上市公告书

公告日期:2022-01-20

688173:希荻微首次公开发行股票科创板上市公告书 PDF查看PDF原文

股票简称:希荻微                              股票代码:688173
      广东希荻微电子股份有限公司

              Halo Microelectronics Co.,Ltd.

    (佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区

                自编号八座(A8)305-308单元)

    首次公开发行股票科创板上市公告书

                  联席保荐机构(主承销商)

      中国(上海)自由贸易试验区          北京市朝阳区建国门外大街 1

              浦明路 8 号                  号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层

                      二〇二二年一月二十日


                    特别提示

  广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”、“本公司”、“发行人”或
“公司”)股票将于 2022 年 1 月 21 日在上海证券交易所上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。本上市公告书中的报告期均指2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月。
二、投资风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
(一)涨跌幅限制放宽

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板,在企业上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为36%,之后涨跌幅限制比例为10%。

  科创板企业上市后前5个交易日内,股票交易价格不设涨跌幅限制;上市5个交易日后,涨跌幅限制比例为20%。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深
圳证券交易所主板更加剧烈的风险。
(二)流通股数量较少

  上市初期,因原始股股东的股份锁定期为12个月至36个月,联席保荐机构跟投股份锁定期为24个月,专项资产管理计划及其他战略投资者获配股票锁定期为12个月,网下限售股锁定期为6个月,本次发行后本公司的无限售流通股为31,110,765股,占发行后总股本的7.78%,公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
(三)股票上市首日即可作为融资融券标的

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
(四)市销率高于同行业可比公司平均水平

  截至2022年1月6日( T-3日),业务及经营模式与发行人相近的上市公司市销率水平具体情况如下:

  主营业务与发行人相近的可比上市公司市销率水平具体情况如下:

    证券代码    证券简称      公司市值      2020 年营业收入  对应静态市销率

                                  (亿元)        (亿元)          (倍)

    688173.SH    希荻微        134.28            2.28            58.80

    300661.SZ    圣邦股份        677.38            11.97            56.61

    603501.SH    韦尔股份      2,443.27          198.24            12.32

    688601.SH    力芯微          92.58            5.43            17.05

    688536.SH    思瑞浦        582.38            5.66            102.81

    688508.SH    芯朋微        130.15            4.29            30.32

    300782.SZ      卓胜微        1,044.05          27.92            37.39

                          可比公司平均数                              42.75


    证券代码    证券简称      公司市值      2020 年营业收入  对应静态市销率

                                  (亿元)        (亿元)          (倍)

                          可比公司中位数                              33.85

数据来源:Wind 资讯,数据截至 2022 年 1 月 6 日(T-3)。

注 1:市销率计算可能存在尾数差异,为四舍五入造成。

    本次发行价格 33.57 元/股对应的公司市值为 134.28 亿元,2020 年希荻微营业收入
为 22,838.86 万元,发行价格对应市销率为 58.80 倍,高于可比公司同期平均数、中位数,存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和联席保荐机构(联席主承销商)提请投资者关注投资风险,审慎研判发行定价的合理性,理性做出投资。三、特别风险提示
(一)尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险

  2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,发行人净利润分别为-538.40
万元、-957.52 万元、-14,487.25 万元和 1,917.49 万元,最近一年尚未实现盈利;截至
2021 年 6 月 30 日,发行人未分配利润金额为-5,334.98 万元,存在累计未弥补亏损。
  报告期内公司持续亏损的主要原因包括:(1)产品推广存在一定的验证及试用周期,销售规模呈现逐步攀升的过程,公司收入规模达到较高水平需要一定时间,2018
年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,公司营业收入分别为 6,816.32 万元、
11,531.89 万元、22,838.86 万元和 21,857.59 万元,2018 年度至 2020 年度年复合增长率
为 83.05%,2021 年 1-6 月相较上年同期增长 185.75%(上年同期 2020 年 1-6 月财务数
据未经审计);(2)芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,报告期内公司研发投入较大,产生了较高的研发费用,2018 年度、2019 年度、2020 年度
和 2021 年 1-6 月,扣除股份支付费用后研发费用占营业收入的比例分别达到 20.52%、
27.20%、34.70%和 26.07%;(3)2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,
公司因股权激励等原因分别确认股份支付费用 50.50 万元、806.52 万元、13,907.07 万元和 2,176.31 万元,扣除股份支付费用后的净利润分别为-487.90 万元、-151.01 万元、-580.18 万元和 4,093.80 万元。


  公司营业收入的增长受到较为复杂的内外部因素影响,如果未来无法按计划增长甚至出现下降,则公司无法充分发挥其经营的规模效应,可能存在持续亏损并将面临收入无法按计划增长的风险。随着公司在模拟芯片领域的持续深耕,公司需要对技术和产品研发投入更多资源,如果公司对未来研发方向判断出现重大失误,存在研发支出较大、研发失败及产品或服务无法得到客户认同的风险;如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资,将会造成公司现金流紧张,进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响;预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响;公司无法保证未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市的风险。
(二)产品研发及技术创新风险

  公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域,需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求,有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此,公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解,并持续进行较大规模的研发投入,及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。

  然而,集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节,需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平,创新方向不能与客户的需求相契合,或新产品研发不及预期,将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险,进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
(三)客户集中度较高及大客户流失的风险

  公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商,终端市场集中度相对较高,导致公司报告期内客户集中度较高。2018 年度、2019 年度、
2020 年度和 2021 年 1-6 月,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分
别为 93.87%、92.15%、90.51%和 93.22%,其中 2021 年 1-6 月公司对台湾安富利的销
售收入占比超过 50%。公司主要客户包括国际知名的芯片平台厂商、智能终端厂商及电子元器件经销商等。


  未来,若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化,或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化,公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性,从而为公司的稳定盈利带来影响。此外,若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减,可能导致公司收入增速有所放缓。

  公司 2020 年度第二大客户由于经营环境发生变化,已暂停向公司下达新订单。2020年度公司向该客户实现的营业收入占当年度营业收入总额的 26.77%。未来,若该客户的订单缺口不能被其他订单填补,公司可能面临收入大幅下降的风险。

  2021 年 1-6 月,公司前五大客户包括台湾安富利、高通等境外客户,主要来自于中
国台湾、新加坡等地区,截至目前上述地区尚不存在针对公司产品销售的贸易摩擦,公司与上述客户的合作不
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