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利扬芯片(688135) - 公司公告明细

公告标题

公告类型

公告日期

利扬芯片:2024年第一季度报告 一季度报告全文 2024-04-30
利扬芯片:关于全资子公司拟签订建筑施工合同的公告 重大合同 2024-04-10
利扬芯片:2023年年度报告 年度报告全文 2024-04-10
利扬芯片:2023年年度报告摘要 年度报告摘要 2024-04-10
利扬芯片:关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告 其他增发事项公告 2024-04-10
利扬芯片:2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 募集资金使用情况报告 2024-04-10
利扬芯片:关于修订《公司章程》、修订及新制订公司部分治理制度的公告 公司章程修订 2024-04-10
利扬芯片:关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的公告 股权激励进展公告 2024-04-10
利扬芯片:关于2023年度利润分配预案的公告 分配预案 2024-04-10
利扬芯片:第三届董事会第二十九次会议决议公告 分配预案 2024-04-10
利扬芯片:关于获得政府补助的公告 获得补贴(资助) 2024-03-13
利扬芯片:关于全资子公司完成工商登记并取得营业执照的公告 公司关联方基本资料变更 2024-03-08
利扬芯片:2023年度业绩快报公告 业绩快报 2024-02-24
利扬芯片:关于董事、高级管理人员增持股份计划实施完毕暨增持结果公告 高管人员持股变动 2024-02-24
利扬芯片:董事、高级管理人员增持股份计划时间过半进展公告 高管人员持股变动 2024-01-09
利扬芯片:关于续聘会计师事务所的公告 审计机构变更 2023-12-09
利扬芯片:关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的公告 投资理财 2023-12-09
利扬芯片:董事、高级管理人员增持股份计划公告 高管人员持股变动 2023-11-24
利扬芯片:关于公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告 公司注册资本变更 2023-11-11
利扬芯片:广东利扬芯片测试股份有限公司2023年第三季度报告 三季度报告全文 2023-10-31