1.关于募投项目
1.1 募集说明书披露，本次募投项目之一集成电路制造用 300mm 高端硅片研
发与先进制造项目计划投资金额 46.04 亿元，其中使用募集资金投入 15 亿元。项目实施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能。
根据公司招股说明书，公司首发募投项目之一为集成电路制造用 300mm 硅
片技术研发与产业化二期项目，总投资金额 21.73 亿元。项目实施后，公司将新增 15 万片/月 300mm 半导体硅片的产能。
请发行人披露：（1）本次募投项目与前述首发募投项目的联系与区别，产品特性、技术工艺、应用芯片制程范围、下游应用领域是否相同；（2）本次募投项目的预计效益情况。
请发行人说明：（1）结合公司目前技术储备情况，论证募投项目实施的技术可行性，是否存在重大不确定性风险；（2）结合公司现有同类项目单位产能投资额及同行业公司情况，说明本次募投项目投资数额的测算过程，测算依据及谨慎性；（3）目前全球已实现量产 300mm 高端硅片产品的企业、存量产能及市场竞争情况；（4）结合当前半导体行业周期波动情况、下游集成电路先进制程芯片市场需求变动、300mm 高端硅片在手订单、客户认证进展等情况，说明新增 300mm 高端硅片产能是否存在无法消化的风险，如存在，请披露相关应对措施并补充风险提示。
答复：
二、发行人说明：
（二）结合公司现有同类项目单位产能投资额及同行业公司情况，说明本次募投项目投资数额的测算过程，测算依据及谨慎性
1、项目投资建设明细
集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目总投资 460,351.20 万
元，本项目投资的具体构成情况如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比
1 建设投资 450,641.10 97.89%
1.1 建筑工程及安装工程费用 90,100.00 19.57%
1.2 设备购置费 355,555.10 77.24%
1.3 工程建设其他费用 2,733.50 0.59%
1.4 基本预备费 2,252.50 0.49%
2 铺底流动资金 9,710.10 2.11%
合计 460,351.20 100.00%
2、投资测算过程及依据
集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目投资主要由建设投资和铺底流动资金构成。其中，建设投资包括建筑工程及安装工程费用、设备购置费、工程建设其他费用及基本预备费。
各项目投资测算过程及依据具体如下：
（1）建设投资
①建筑工程及安装工程费用
本项目的建筑工程及安装工程费用为 90,100.00 万元，支出项目包括土建工程、电力系统、洁净室、动力系统、水系统、气体系统、化学系统及其他。具体明细如下：
序号 项目 投资金额（万元） 占比
1.1.1 土建工程 12,000.00 13.32%
1.1.2 电力系统 10,600.00 11.76%
1.1.2.1 高压电系统 3,000.00 3.33%
1.1.2.2 低压电系统 7,600.00 8.44%
1.1.3 洁净室 11,800.00 13.10%
1.1.3.1 万级洁净室 2,100.00 2.33%
1.1.3.2 千级洁净室 4,000.00 4.44%
1.1.3.3 百级洁净室 1,700.00 1.89%
1.1.3.4 一级洁净室 4,000.00 4.44%
1.1.4 动力系统 10,400.00 11.54%
1.1.4.1 冷热水 4,900.00 5.44%
1.1.4.2 工艺冷却水 1,500.00 1.66%
1.1.4.3 工艺真空/清扫真空 500.00 0.55%
1.1.4.4 工艺排气 2,500.00 2.77%
1.1.4.5 空调 1,000.00 1.11%
1.1.5 水系统 20,600.00 22.86%
1.1.5.1 纯水 13,000.00 14.43%
1.1.5.2 废水 5,000.00 5.55%
1.1.5.3 回收水 2,000.00 2.22%
1.1.5.4 给排水 600.00 0.67%
1.1.6 气体系统 6,300.00 6.99%
1.1.6.1 压缩空气 1,000.00 1.11%
1.1.6.2 大宗气体 3,500.00 3.88%
1.1.6.3 特种气体 1,800.00 2.00%
1.1.7 化学系统 3,200.00 3.55%
1.1.7.1 化学品供应 1,700.00 1.89%
1.1.7.2 研磨液供应 1,500.00 1.66%
1.1.8 其他 15,200.00 16.87%
1.1.8.1 自动控制系统 1,600.00 1.78%
1.1.8.2 消防设施 1,000.00 1.11%
1.1.8.3 弱电系统 600.00 0.67%
1.1.8.4 二次配电系统 6,000.00 6.66%
1.1.8.5 IT 系统 6,000.00 6.66%
合计 90,100.00 100.00%
其中，本项目土建工程的总建筑面积和单价具体如下：
序号 项目 投资金额（万元） 总建筑面积（m2） 单价（元/m2）
1.1.1 土建工程 12,000.00 39,400 3,045.69
本项目建筑工程及安装工程的投资金额主要参考公司过往产线运营经验、市场同类型工程费用及建设当地造价水平进行合理估算。
②设备购置费
本项目的设备购置费用为 355,555.10万元，购买设备包括切割设备、抛光设备、检测包装设备、外延设备、量测研发设备等。具体明细如下：
序号 设备分类 数量（台/套） 金额（万元） 占比
1.2.1 切割环节 98 54,293.64 15.27%
1.2.1.1 边缘研磨机 15 3,817.70 1.07%
1.2.1.2 表面粗糙度量测仪 2 792.00 0.22%
1.2.1.3 厚度分拣机 3 2,100.00 0.59%
1.2.1.4 晶棒黏附机 3 600.00 0.17%
1.2.1.5
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