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688123:聚辰股份关于高级管理人员、核心技术人员离职暨认定核心技术人员的公告

公告日期:2021-02-23

688123:聚辰股份关于高级管理人员、核心技术人员离职暨认定核心技术人员的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688123        证券简称:聚辰股份        公告编号:2021-007
            聚辰半导体股份有限公司

    关于高级管理人员、核心技术人员离职

          暨认定核心技术人员的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示:

  ● 聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)工程副总经理、核心技术人员 Tang Hao(汤浩)先生于近日辞去所任职务,将不再担任本公司任何职务。
  ● Tang Hao(汤浩)先生与公司签有保密信息及发明转让协议,任职期间参与研发的授权专利与在审专利的所有权均归属于公司,不存在涉及职务发明专利权属纠纷或潜在纠纷的情形,亦不存在影响公司专利权属完整性的情况。

  ● Tang Hao(汤浩)先生离职后,其负责的工作交由公司研发副总经理、核心技术人员傅志军先生主持,Tang Hao(汤浩)先生的离职不会对公司的核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。

  ● 公司结合研发总监虞海燕女士的任职履历,以及对研发项目与业务发展的领导和参与情况等因素,认定其为公司核心技术人员。

    一、高级管理人员、核心技术人员离职的具体情况

  受疫情影响,Tang Hao(汤浩)先生短期内无法回国工作。为保障公司相关
工作持续稳定推进,并考虑到个人因素,Tang Hao(汤浩)先生于 2021 年 2 月
20 日向公司董事会提交辞呈,辞去所任工程副总经理职务。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,Tang Hao(汤浩)先生的辞职申请自送达董事会之时起生效,Tang Hao(汤浩)先生将不再担任本公司任何职务,董事会对 Tang Hao

    (一)高级管理人员、核心技术人员具体情况

  Tang Hao(汤浩)先生于 2018 年 2 月加入公司,自此担任公司工程副总经
理并成为公司的核心技术人员。在公司工作期间,Tang Hao(汤浩)先生在高精度低功耗的模拟电路的设计和量产测试、高速 I/O 接口电路、低功耗数字电路的设计、芯片的静电防护和闩锁效应保护电路和版图设计等方面对公司产品的研发和量产测试给予了技术指导,并参与研发本公司《一种偏置电路》、《一种快速的高精度低温漂强下拉电流产生电路》两项已授权专利。

    (二)保密、发明转让及竞业情况

  根据公司与 Tang Hao(汤浩)先生签署的聘用协议、保密信息及发明转让协议,Tang Hao(汤浩)先生同意就公司向其披露的关于公司的任何保密信息尽到最严格的保密,并同意在征得公司事先书面同意前,不使用(除为公司利益外)或向任何人披露任何保密信息;Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间与其任职相关的或利用公司资源取得的相关知识产权均为职务发明,公司是相关权利及权益的唯一所有者。截至本公告披露之日,公司未发现 Tang Hao(汤浩)先生离职后前往竞争对手处工作的情形。

    (三)Tang Hao(汤浩)先生持有公司股份情况

  截至本公告披露之日,Tang Hao(汤浩)先生间接持有公司 38.34 万股股份,
占公司总股本的 0.32%,Tang Hao(汤浩)先生将继续遵守《上海证券交易所科创板上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的有关规定以及其本人向公司作出的相关承诺。

    二、核心技术人员认定情况

  公司结合研发总监虞海燕女士的任职履历,以及对研发项目与业务发展的领导和参与情况等因素,认定其为公司核心技术人员。虞海燕女士简历如下:

  虞海燕,女,1976 年出生,中国籍,无境外永久居留权。虞海燕女士于 2018年 7 月加入本公司,现担任本公司研发总监职务,负责领导公司开环音圈马达驱

研发工作。加入本公司前,虞女士于 1998 年 7 月至 2001 年 8 月任上海交通大学
信息与控制工程系教师;2004 年 3 月至 2005 年 9 月,于上海贝岭股份有限公司
任电路设计工程师;2005 年 10 月至 2008 年 4 月,于科圆半导体(上海)有限
公司任电路设计工程师;2008 年 8 月至 2015 年 1 月,于亚德诺半导体科技有限
公司任模拟电路资深设计工程师、项目负责人;2015 年 11 月至 2018 年 3 月,
于深圳慧能泰半导体科技有限公司任芯片设计研发总监。虞女士于 1998 年获得上海交通大学信息与控制工程专业工学学士学位,2004 年获得上海交通大学电路与系统专业工学硕士学位。虞海燕女士拥有超过 17 年的集成电路设计经验,在模拟电路芯片设计方面具有深厚积累,从业期间所负责设计的芯片产品均成功实现量产。

  截至本公告披露之日,虞海燕女士间接持有本公司首发前股份 11.59 万股,占公司股份总数的比例为 0.10%。虞海燕女士将严格遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》关于核心技术人员股份转让的有关规定。

    三、核心技术人员离职对公司的影响

    (一)研发实力

  公司通过多年的自主研发及业务经营培养了一支积累了生产工艺、质量控制、产品研发等经验的稳定研发团队。截至 2020 年末及本公告披露之日,公司研发
人员数量为 70 人及 68 人,占员工总人数比例分别为 44.3%及 43.59%。

  Tang Hao(汤浩)先生离职后,目前公司核心技术人员为 Zhang Hong(张
洪)、傅志军、李强、周忠、夏天和虞海燕,核心技术人员及研发团队仍将持续投入对公司产品与技术的研发工作。

    (二)专利与核心技术

  Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间参与公司专利、核心技术的研发工作,其参与研发的已授权专利情况如下:

序号    专利名称      专利      专利号        申请日      发明人    专利
                      类型                                              权人

 1  一种偏置电路    发明  2018111188046  2018-09-25  陈珍珍、汤浩、 公司
                                                          张洪、杨清


序号    专利名称      专利      专利号        申请日      发明人    专利
                      类型                                              权人

      一种快速的高精                                      李娟、韦枫、

 2  度低温漂强下拉  发明  201811141487X  2018-09-28  汤浩          公司
      电流产生电路

  Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间并非其参与研发专利的第一发明人。截至本公告披露之日,Tang Hao(汤浩)先生在公司工作期间作为发明人申请的相关专利所有权均归属于公司,不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷,TangHao(汤浩)先生的离职不影响公司专利权的完整性。Tang Hao(汤浩)先生离职前负责领导公司工程应用等工作,未参与公司在研项目的具体研发。

    (三)持续经营能力

  目前公司的采购、生产及销售均正常进行,公司研发团队结构完整,后备人员充足,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发,Tang Hao(汤浩)先生的离职亦未对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。

    四、核心技术人员离职后公司采取的措施

  Tang Hao(汤浩)先生已与公司办理完成相关工作的交接,其负责或参与的研发工作交由公司研发副总经理、核心技术人员傅志军先生主持。傅志军先生于2020 年 4 月加入本公司,现任本公司研发副总经理、核心技术人员,拥有近 20年的集成电路设计经验,尤其在低功耗和高可靠性的模拟、存储器、RFID 和 SoC产品设计方面具有深厚积累。傅志军先生现全面负责领导公司的技术规划、产品研发以及工程应用等工作,并对技术选型和具体技术问题进行指导和把关。目前,公司研发团队结构完整,后备人员充足,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。

    四、保荐机构意见

  经核查,保荐机构认为:

  1、公司研发团队总体相对稳定;Tang Hao(汤浩)先生负责参与的研发工作交由公司研发副总经理、核心技术人员傅志军先生接任,Tang Hao(汤浩)先生的离职不会对公司的研发实力造成重大不利影响;


  2、Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间并非其参与研发专利的第一发明人,且其已签署相关的保密信息及发明转让协议。截至本核查意见出具之日,TangHao(汤浩)先生在公司工作期间作为发明人申请的相关专利所有权均归属于公司,Tang Hao(汤浩)先生的离职不影响公司专利权的完整性;

  3、目前公司的采购、生产及销售均正常进行,Tang Hao(汤浩)先生的离职未对公司的持续经营能力产生重大不利影响。

  特此公告。

                                        聚辰半导体股份有限公司董事会
                                                  2021 年 2 月 23 日

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