688120 科创 华海清科

  本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

      华海清科股份有限公司

            Hwatsing Technology Co., Ltd.

          （天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号）

 首次公开发行股票并在科创板上市
          招股意向书

                  保荐人（主承销商）

      （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）


                    声明及承诺

  中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。


                    本次发行概况

发行股票类型          人民币普通股（A 股）

发行股数              本次发行股份 2,666.67 万股，占本次发行后公司总股本的 25%。
                      本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。

每股面值              人民币 1.00 元

每股发行价格          人民币【】元

预计发行日期          2022 年 5 月 26 日

拟上市的交易所和板块  上海证券交易所科创板

发行后总股本          10,666.67 万股

保荐人（主承销商）    国泰君安证券股份有限公司

招股意向书签署日期    2022 年 5 月 18 日


                    重大事项提示

  公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下重要事项。
一、特别风险提示

  本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第四节 风险因素”全文，并特别提醒投资者注意下列风险：
（一）市场竞争风险

  半导体设备行业具有很高的技术壁垒、市场壁垒和客户准入壁垒。CMP 设备市场高度集中，目前公司的竞争对手主要为美国应用材料和日本荏原，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与两家行业巨头存在一定差距。

  市场占有率方面，美国应用材料和日本荏原合计拥有全球 CMP 设备超过 90%
的市场份额，我国绝大部分的高端 CMP 设备也主要由美国应用材料和日本荏原
提供。按照 SEMI 统计的 2018 年-2020 年中国大陆地区 CMP 设备市场规模和公
司 2018 年度-2020 年度 CMP 设备销售收入计算，2018 年-2020 年公司在中国大
陆地区的 CMP 设备市场占有率约为 1.05%、6.12%和 12.64%。

  美国应用材料是半导体设备行业龙头企业，为客户提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、软件和解决方案，半导体设备产品包括沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械抛光、计量检验等设备，2021 财年实现营业收入 230.63 亿美元，市值超过 1,398 亿美元。日本荏原是一家超过百年历史的泵设备和 CMP 设备制造商，为东京交易所上市公司，2021 年实现营业收入
52.24 亿美元，市值约 51 亿美元。公司设备从 2018 年开始实现量产，主要为国
内集成电路制造商提供 CMP 设备，2021 年营业收入 8.05 亿元，其中 CMP 设备
销售收入占比 86.19%，与国际巨头相比进入市场时间晚、产品较为单一、经营规模较小。

  目前，美国应用材料和日本荏原所生产的 CMP 设备均已达到 5nm 制程工艺
水平，公司 CMP 设备则主要应用于 28nm 及以上制程生产线，14nm 制程工艺仍
在验证中，在先进制程领域技术实力与上述两家国际 CMP 设备巨头仍存在一定差距。

  由于半导体专用设备企业的技术发展水平和市场竞争力与所在国家集成电路产业整体发展水平及所合作的集成电路制造厂商的工艺水平和市场地位密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶国际 CMP 设备巨头。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务、或将 CMP 产品与其他优势设备打包出售，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此公司还可能面临市场竞争加剧的风险。
（二）技术创新风险

  公司所处的化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。公司产品已进入部分国际主流集成电路制造商在国内的大生产线，可实现 28nm 及以上成熟制程的产业化应用，高端工艺技术水平14nm制程仍处于客户验证阶段，而公司主要竞争对手应用材料和日本荏原分别已实现 5nm 制程和部分材质 5nm制程的工艺应用。与国际领先的竞争对手美国应用材料和日本荏原相比，公司的技术和设备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
（三）技术迭代风险

  CMP 技术本身就是芯片制造到了 0.35μm 技术节点后诞生的新工艺技术，
直至目前最先进的 5-3nm 制程也仍采用 CMP 技术进行晶圆全局平坦化，且 12
英寸晶圆也是目前最先进制程的芯片制造生产线所采用的尺寸标准，因此 CMP设备在未来较长时间内不存在技术迭代周期，但是设备中各核心模块的技术和控制系统会不断升级。在下游芯片制造厂商技术快速发展的背景下，半导体设备厂商的技术迭代升级也面临着巨大挑战。如公司产品技术升级不能满足客户对更先
进制程生产的需求，再或未来芯片制造颠覆性新技术的出现，都可能导致公司的核心技术及相关产品的先进程度下降，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。（四）报告期内公司采用销售预测单安排生产，对应产品存在无法实现最终销售的风险

  公司产品均需根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用库存式生产和订单式生产相结合的生产管理方式，其中 Demo 机台全部采取库存式生产，销售机台采用库存式生产和订单式生产相结合的方式生产。报告期内，
公司共生产 CMP 设备 141 台，其中通过销售预测单安排生产的 64 台，占比为
45.39%。

  对于 Demo 机台，公司在获得客户验收前无法取得正式订单，如果未来最终无法获得客户验证通过，相关机台为其客户定制的部分模块可能存在减值的风险；
  对于销售机台，虽然公司依据销售预测单所预生产的通用模块可以应用于其他同类型机台订单生产中，但仍存在应客户的要求在获得正式订单前为其预生产差异模块甚至完成定制化整机生产的特殊情况。若遇到集成电路产业景气度大幅下滑、客户需求大幅减弱、参与招投标没有中标、订单意外取消等不利因素，导致库存的模块和整机无法实现最终销售，则公司将会面临调整生产计划和更换差异模块导致生产成本支出加大、存货账龄加长等情形，对公司的生产、业绩造成不利影响。
（五）与清华大学合作研发并经其授权使用专利的风险

  清华大学拥有摩擦学国家重点实验室，在 CMP 领域的理论研究方面具有前瞻性和人才储备，可以为公司 CMP 设备的技术升级改造提供探索性理论研究。因此，公司自成立以来与清华大学在 CMP 领域开展了深入的产学研合作，主要由公司负责项目应用和产业化开发，清华大学负责为研发项目涉及的基础机理进行实验室研究。报告期内，公司与清华大学开展了 4 项合作研发项目并签署有相关协议，在公司发展过程中，公司与清华大学合作研发对提升公司基础研究水平产生了积极作用。

  尽管公司具有独立的产品研发能力，并与清华大学签订了合作协议，按照协议约定向清华大学支付了前期研究费用，但清华大学一旦与公司终止合作关系、
改变合作模式或者背离合作宗旨，可能在一定时期内对公司未来产品研发的前瞻性理论研究产生不利影响。

  截至 2021 年 12 月 31 日，公司共拥有 209 项专利，其中 107 项系与清华大
学共有。双方已签署相关协议，对共有专利权属、使用进行了明确约定。此外，公司存在经实际控制人清华大学授权使用其独有专利的情况。根据公司与清华大学签订的相关专利许可协议及其补充协议，公司以独占许可方式使用其独有的48 项 CMP 相关专利，许可期限至专利失效，该等许可系不可撤销的许可，清华大学在任何情况或条件下均不能以任何形式停止授权。

  如出现因合作研发相关协议约定不完善或其他因素，可能导致该等共有专利权属及经授权使用专利事项产生纠纷，公司将面临知识产权纠纷的风险，进而可能对公司生产经营造成不利影响。
（六）收入季节性波动的风险

  公司报告期各期分季度收入构成情况如下表所示：

                                                                    单位：万元

                  2021 年度              2020 年度            2019 年度

  季度

                金额      占比      金额      占比      金额      占比

  一季度      11,896.10    14.78%    2,731.29    7.08%      72.61    0.34%

  二季度      17,464.93    21.70%    3,298.65    8.55%    3,451.59    16.36%

  三季度      25,023.79    31.09%    8,927.00    23.13%    6,543.02    31.02%

  四季度      26,103.23    32.43%  23,632.25    61.24%  11,025.53    52.27%

  合计      80,488.05    100.00%  38,589.19  100.00%  21,0