688120 科创 华海清科

股票简称：华海清科                                        股票代码：688120
      华海清科股份有限公司

              Hwatsing Technology Co., Ltd.

          （天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号）

      首次公开发行股票科创板

            上市公告书

              保荐机构（主承销商）

          中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号

                    二〇二二年六月七日


                      特别提示

  华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”、“发行人”或“公司”）
股票将于 2022 年 6 月 8 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应
充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


                第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本公司提醒广大投资者认真阅读查阅刊载于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。
二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言，新股上市初期的风险包括但不限于以下几种：

    （一）涨跌幅限制放宽

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板，在企业上市首日涨幅限制比例为 44%、跌幅限制比例为 36%，之后涨跌幅限制比例为 10%。

  科创板企业上市后前 5 个交易日内，股票交易价格不设涨跌幅限制；上市 5
日后，涨跌幅限制比例为 20%。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。

    （二）流通股数量较少

  上市初期，因原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月，保荐机构跟投

 股份锁定期为 24 个月，高管、核心员工专项资管计划锁定期为 12 个月，网下限

 售股锁定期为 6 个月。本次发行后总股本 106,666,700 股，其中，无限售条件的

 流通股为 23,896,849 股，占发行后总股本的 22.40%，流通股数量占比较少，存
 在流动性不足的风险。

    （三）本次发行价格对应市盈率低于同行业可比公司平均水平

    本次发行价格为 136.66 元/股，此价格对应的市盈率为：

    （1）55.14 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则

 审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计
 算）；

    （2）95.92 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则

 审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计
 算）；

    （3）73.52 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则

 审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
 算）；

    （4）127.90 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则

 审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
 算）。

    按照中国证券监督委员会（以下简称“中国证监会”）《上市公司行业分类
 指引（2012 年修订）》，公司所属专用设备制造业（行业代码：C35）截至 2022

 年 5 月 23 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的专用设备制造业（C35）最近

 一个月平均静态市盈率为 29.20 倍。

    主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：

                          2021 年扣  2021 年扣  T-3 日股  对应的静态  对应的静态
 证券代码    证券简称    非前 EPS  非后 EPS  票收盘价  市盈率（扣  市盈率（扣
                          （元/股）  （元/股）  （元/股）  非前）（倍） 非后）（倍）

688012.SH    中微公司        1.6413      0.5264    112.80      68.73      214.28

002371.SZ    北方华创        2.0436      1.5302    267.41      130.85      174.76

688037.SH      芯源微        0.9191      0.7586    134.55      146.39      177.37


                          2021 年扣  2021 年扣  T-3 日股  对应的静态  对应的静态
 证券代码    证券简称    非前 EPS  非后 EPS  票收盘价  市盈率（扣  市盈率（扣
                          （元/股）  （元/股）  （元/股）  非前）（倍） 非后）（倍）

688082.SH    盛美上海        0.6141      0.4492      89.27      145.37      198.75

          平均值                -          -          -        122.83      191.29

 数据来源：Wind 资讯，数据截至 2022 年 5 月 23 日（T-3 日）。

 注 1：2021 年扣非前/后 EPS 计算口径：2021 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润

 /T-3 日（2022 年 5 月 23 日）总股本；

 注 2：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成。

    本次发行价格136.66元/股对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低
 的摊薄后市盈率为 127.90 倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最
 近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率（扣非后）平均水平， 但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

    （四）科创板股票上市首日可作为融资融券标的

    科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动
 风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券
 会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融
 资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格
 变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程
 中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比
 例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融
 券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
 三、特别风险提示

    投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认
 真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资
 者关注以下风险因素：

    （一）市场竞争风险

    半导体设备行业具有很高的技术壁垒、市场壁垒和客户准入壁垒。CMP 设

 备市场高度集中，目前公司的竞争对手主要为美国应用材料和日本荏原，公司在
 市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与两家行


  市场占有率方面，美国应用材料和日本荏原合计拥有全球 CMP 设备超过90%的市场份额，我国绝大部分的高端 CMP 设备也主要由美国应用材料和日本
荏原提供。按照 SEMI 统计的 2018 年-2020 年中国大陆地区 CMP 设备市场规模
和公司 2018 年度-2020 年度 CMP 设备销售收入计算，2018 年-2020 年公司在中
国大陆地区的 CMP 设备市场占有率约为 1.05%、6.12%和 12.64%。

  美国应用材料是半导体设备行业龙头企业，为客户提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、软件和解决方案，半导体设备产品包括沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械抛光、计量检验等设备，2021 财年实现营业收入 230.63 亿美元，市值超过 1,398 亿美元。日本荏原是一家超过百年历史的泵设备和 CMP 设备制造商，为东京交易所上市公司，2021 年实现营业收入
52.24 亿美元，市值约 51 亿美元。公司设备从 2018 年开始实现量产，主要为国
内集成电路制造商提供 CMP 设备，2021 年营业收入 8.05 亿元，其中 CMP 设备
销售收入占比 86.19%，与国际巨头相比进入市场时间晚、产品较为单一、经营规模较小。

  目前，美国应用材料和日本荏原所生产的 CMP 设备均已达到 5nm 制程工艺
水平，公司 CMP 设备则主要应用于 28nm 及以上制程生产线，14nm 制程工艺仍
在验证中，在先进制程领域技术实力与上述两家国际 CMP 设备巨头仍存在一定差距。

  由于半导体专用设备企业的技术发展水平和市场竞争力与所在国家集成电路产业整体发展水平及所合作的集成电路制造厂商的工艺水平和市场地位密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶国际 CMP 设备巨头。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务、或将 CMP 产品与其他优势设备打包出售，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此公司还可能面临市场竞争加剧的风险。

    （二）技术创新风险


  公司所处的化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。公司产品已进入部分国际主流集成电路制造商在国内的大生产线，可实现 28nm 及以上成熟制程的产业化应用，高端工艺技术水平14nm制程仍处于客户验证阶段，而公司主要竞争对手应用材料和日本荏原分别已实现 5nm 制程和部分材质 5nm制程的工艺应用。与国际领先的竞争对手美国应用材料和日本荏原相比，公司的技术和设备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。

    （三）技术迭代风险

  CMP 技术本身就是芯片制造到了 0.35μm 技术节点后诞生的新工艺技术，直
至目前最先进的 5-3nm 制程也仍采用 CMP 技术进行晶圆全局平坦化，且 12 英
寸晶圆也是目前最先进制程的芯片制造生产线所采用的尺寸标准，因此 CMP 设备在未来较长时间内不存在技术迭代周期，但是设备中各核心模块的技术和控制系统会不断升级。在下游芯片制造厂商技术快