证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2024-037
晶晨半导体（上海）股份有限公司
2024 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2024 年 1 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计 2024 年前三季度实现营业收入 464,000.00
万元左右，与上年同期相比，将增加 78,230.09 万元左右，同比增长 20.28%左右。
2、预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 59,400.00 万元
左右，与上年同期相比，将增加 28,025.24 万元左右，同比增长 89.32%左右。
3、预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 55,000.00 万元左右，与上年同期相比，将增加 28,334.90 万元左右，同比增长 106.26%左右。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
2023 年前三季度实现营业收入：385,769.91 万元。
2023 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润：31,374.76 万元。
2023 年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：26,665.10 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
本报告期内，公司所处领域市场逐步恢复，公司对外采用积极的销售策略,对内持续提升运营效率,销售收入和净利润保持了较高速度增长。继 2024 年第二季度营收创单季度历史新高之后，2024 年第三季度营收亦创历史同期新高。报
告期内实现营收约 46.40 亿元,同比增加约 7.82 亿元（约 20%）,实现归属于母
公司所有者的净利润约 5.94 亿元,同比增加约 2.80 亿元（约 90%）。
公司近年来持续坚持多产品线战略,多个新产品的研发和市场表现不断取得新突破：
（1）前三季度 T 系列销售收入同比增长超过 50%, 第三季度亦延续增长趋
势，为当前公司第一大产品线；
（2）W 系列的 Wi-Fi 6 芯片近期在国内运营商招标中,搭配公司 SoC 芯片获
得大比例份额,首次突破国内运营商市场,预计公司 W 系列销量将在 2024 年首次突破全年 1 千万颗；
（3）公司基于新一代 ARM V9 架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 芯片,为
业界首款集成 4K 和 AI 功能的 6nm 商用芯片，相较前代产品，CPU 性能提高了 60%
以上，GPU 性能提高了 230%以上，功耗相较 12nm 降低了 50%。已有多家全球知
名运营商决定基于此款芯片, 推出其下一代旗舰产品；
（4）8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额；
（5）在近期 IBC 2024 上, 公司发布了端侧大模型增强平台 RAG, 将助力客
户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。
报告期内，公司研发人员相较去年同期增加 60 人，发生研发费用约 10.19
亿元，相较去年同期增加约 0.67 亿元。报告期内，因股权激励确认的股份支付费用约 0.87 亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响约 0.89 亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024 年前三季度归属于母公司所有者的净利润约为 6.83 亿元。
公司积极扩大销售规模,持续强化研发投入的同时,确定今年为运营效率提升年,确定了一系列运营效率提升行动项,下半年这些行动项的改进效果逐步体现,第三季度公司盈利能力进一步改善:（1）公司第三季度实现综合毛利率约
38.22%，绝对值同比提升约 2.24 个百分点，环比上半年提升约 2.85 个百分点。（2）第三季度在发生汇兑损失约 3,700 万元、股份支付费用约 2,100 万元及社保基数上调等多重不利因素的影响下, 公司第三季度实现归母净利润约 2.32 亿元, 同比增加约 1.03 亿元（约 80%）。
未来,随着全球消费电子市场整体持续复苏,公司积极的销售策略，以及新技术带来的产品应用场景和形态不断丰富，公司多产品线战略将会在更多领域继续取得积极成果。预期 2024 年全年营收将同比增长，具体业绩存在一定不确定性。
四、风险提示
公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024 年前三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会
2024 年 10 月 16 日
