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晶晨股份(688099)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
15.34%
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股本总额
15.83亿
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上市日期
2019-08-08
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人均持股
2340000.00元
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每股收益
0.76元
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市值流通
256.96亿
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晶晨股份(688099)-基本资料 |
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| 公司名称 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 英文全称 Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 John Zhong | 注册资本 4.187亿 | 公司网址 www.amlogic.cn,www.Amlogic.com | 证券事务代表 刘天顗 | 会计事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室 | 办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋 | ||||
| 经营范围 半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | |||||
| 公司简介 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。 | |||||
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晶晨股份(688099)-发行上市 |
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| 网上发行 2019-07-29 | 上市日期 2019-08-08 | 发行方式 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,市值申购,保荐机构参与配售 | |
| 发行量（万股） 4112万 | 发行价格(元) 38.50 | 发行费用(万) 7992万 | 发行总市值(万) 15.83亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 15.03亿 | 上市首日开盘价 136.00 | 上市首日收盘价 143.36 |
| 网下配售中签率% 0.52% | 定价中签率% 0.05% | ||
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