688099 科创 晶晨股份

公司代码：688099                                                公司简称：晶晨股份
            晶晨半导体（上海）股份有限公司

                  2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  目前公司处于快速发展阶段，需要大额的研发投入开发先进技术和产品、开拓市场、扩充研发团队等，在此过程中需要大量资金支持。为更好地维护全体股东的长远利益，公司2021年度不分配利润，资本公积不转增。

  公司2021年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议审议及第二届监事会第十六次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 晶晨股份          688099          不适用

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名          余莉                              刘天顗

      办公地址        上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾  上海市浦东新区秀浦路

                        康桥商务绿洲E5                    2555号漕河泾康桥商务绿
                                                          洲E5

        电话          021-38165066                      021-38165066

      电子信箱        IR@Amlogic.com                    IR@Amlogic.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、公司主要业务

  公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能音箱、智能影像、智能门铃、智能会议系统、智能冰箱、智能健身镜、跑步机、AR 眼镜、智能无人机、智能仓储、K 歌点播机等领域以及汽车电子领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。

  公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发，如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，推动 AI 音视频系统终端的纵深发展。借助全球性布局的区位优势和市场资源，公司积累了全球知名的客户群。

  2、公司主要产品及服务情况

  公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片（SoC 芯片）的研究开发，芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能音箱、智能影像、智能门铃、智能会议系统、智能冰箱、智能健身镜、跑步机、AR 眼镜、智能无人机、智能仓储、K 歌点播机等领域以及汽车电子领域。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面可以实现多格式兼容，高集成度。

  此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输
的双频高速数传 Wi-Fi 5 +BT 5.2 单芯片，产品成功量产并已规模销售。下一代无线连接芯片已在
积极研发中，并将适时推出。公司无线连接芯片将应用于包括但不限于公司 SoC 主控芯片。

  报告期内，公司在进一步巩固国内市场的同时，持续大力拓展海外市场，取得了显著成果。
截至目前，公司芯片已广泛应用于国内外知名客户及众多运营商设备，海外运营商覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等全球主要经济区域，新产品导入持续取得积极进展，在海外客户的市场份额进一步提升，海外市场出货量和营业收入不断提升。

  公司芯片产品的具体应用情况如下：

  （1）S 系列 SoC 芯片

  公司 S 系列 SoC 芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应用于 IPTV 机顶盒、
OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及部分 AIOT 领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。代表性芯片产品类型如下：

  面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；

  面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多
个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称 CAS）认证，支持 AV1 解码；

  面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高中低市场。

  公司 S 系列 SoC 芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等众多境内
外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

  （2）T 系列 SoC 芯片

  T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司 T 系列芯片已广泛应用于智能电视、
智能投影仪、智慧商显等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的 T 系列 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电
视标准、支持 AV1 解码等技术特点。芯片制程工艺已实现从 28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升
了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。代表性芯片产品类型如下：

  2K 全高清高系列产品：支持 4K 超高清解码，超高系统集成度；

  4K 超高清系列产品：支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；

  高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，支持基于人工智能的画质优化技术。

  公司的 T 系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、百思买、亚马
逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。

  （3）AI 系列 SoC 芯片

  随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对 AI 产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的 12 纳米制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。

  公司 AI 系列 SoC 芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品已广泛应用于
包括但不限于智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像）、智能办公（智能会议系统）、智能健
身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、冰箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智能欢唱（K歌点播机）等领域。同时，公司还在持续拓展生态用户。

  公司此系列芯片采用业内领先的 12 纳米制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版
和 RTOS 系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高 5Tops
神经网络处理器，支持 800 万像素高动态范围影像输入和超高清编码、支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。

  公司 AI 系列 SoC 芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，
包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。基于公司芯片的通用性、可扩展性以及过往产品的良好表现，未来公司 AI 系列 SoC 芯片的应用领域有望进一步扩充。

  （4）W 系列芯片

  公司的 W 系列芯片目前主要为 Wi-Fi 蓝牙芯片。报告期内，公司持续加快 Wi-Fi 蓝牙芯片的
研究开发。自 2020 年第三季度首次量产后，稳步推进商业化进程，并不断进行技术优化和升级。
2021 年 8 月公司推出了自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi5 +BT 5.2 单芯片，
芯片成功量产并已规模销售。此款产品的推出为公司下一代 Wi-Fi 蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。公司已积极投入下一代技术研发，并将适时推出新产品。

  （5）V 系列 SoC 芯片

  公司的 V 系列 SoC 芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片。汽车自动化、智能化、网联化的
趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。

  得益于长期投入，2020 年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单。报告期内，公司持续加大研发投入，V 系列 SoC 芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品采用