证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2025-001
杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2024 年年度业绩预亏公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。
（二）业绩预告情况
（1）经杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计 2024 年年度实现营业收入 48,687.34 万元左右，与上年同期相比，将增加 16,614.88 万元左右，同比增加 51.80%左右。
（2）预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润-9,892.70 万元左
右。
（3）归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-9,007.02 万元左右。
（4）预计 2024 年度实现 EBITDA（息税折旧摊销前利润）5,443.08 万元左
右，与上年同期相比，将增加 3,642.75 万元左右，同比增加 202.34%左右。
（5）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（一）营业收入：32,072.46 万元。
（二）利润总额：-10,676.43 万元。归属于母公司所有者的净利润：
-8,445.09 万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-7,515.99万元。
（三）每股收益：-0.21 元/股。
（四）EBITDA（息税折旧摊销前利润）1,800.33 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
（一）公司 2024 年年度实现营业收入 48,687.34 万元左右，与上年同期相
比，增加 16,614.88 万元左右，同比增加 51.80%左右。主要是：12 英寸超声波指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12 英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产，半导体声光学产品实现销售收入 7,892.60 万元左右，较上年增加 5,088.38 万元左右；射频滤波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已实现量产，产出开始逐步爬坡，微纳电子产品实现销售收入 5,807.95万元左右，较上年增加 4,960.31 万元左右；半导体封装逐步放量，包括射频滤波器芯片封装、超声波指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，半导体封测产品实现销售收入 6,737.32 万元左右，较上年增加 4,460.68 万元左右。
（二）由于新工艺和新产品的认证周期较长，虽然部分项目开始逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡阶段。公司投入的固定资产金额较大，导致折旧费用增
加，2024 年折旧费 14,866.92 万元左右，较上年增加 3,662.00 万元左右。
（三）随着项目逐步进入量产阶段，公司人工工资支出相应增加，2024 年
人工支出 14,845.14 万元左右，较上年增加 4,009.00 万元左右。
（四）公司持续加大新技术和新产品的研发投入，2024 年研发费用支出
10,758.34 万元左右，较上年增加 2,223.95 万元左右。
（五）公司借款增加，相应利息费用增加，2024 年利息费用 2,662.49 万
元左右，较上年增加 1,972.86 万元左右。
（六）公司 2024 年实行股权激励计划，股份支付费用增加 515.54 万元左
右。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的 2024 年年报为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会
2025 年 1 月 24 日
