公司代码：688079 公司简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审〔2026〕3513号”审计报告，公司2025年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-156,546,293.54元，母公司净利润为11,523,776.35元；截至2025年12月31日，合并报表累计未分配利润为-77,897,422.95元，母公司累计未分配利润为118,997,230.25元。
基于公司2025年度亏损的实际情况，综合考量公司目前经营发展资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 美迪凯 688079 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 王懿伟 薛连科
联系地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高
）新潮路15号 新区）新潮路15号
电话 0571-56700355 0571-56700355
传真 - -
电子信箱 wyw@chinamdk.com ipo@chinamdk.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体封测、精密光学、微
纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验， 并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿 戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。
1、半导体声光学
产品/服务类型 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
通过声学层设计，结合半
超薄屏下指纹 导体制程技术，在芯片上
传感器整套声 进行微纳米级整套声学
学层解决方案 层加工，主要应用于新一
代超声波 3D 指纹识别解
决方案。
通过光路层设计，结合半
超薄屏下指纹 导体制程技术和光学成
传感器整套光 膜技术，在芯片上进行微
路层解决方案 纳米级光学加工，主要应
用于新一代屏下光学指
纹识别解决方案。
结合半导体制程技术在
图像传感器 芯片上进行 CFA、MLA 等
（CIS）整套光 微纳米级光学加工，主要
路层解决方案 应用于图像传感器（CIS）
光学解决方案。
通过光路层设计，结合半
环境光传感器 导体制程技术和光学成
光路层解决方 膜技术，在芯片上实现整
案 套光路层及光学矩阵的
加工，主要应用于环境光
传感器光学解决方案。
2、微纳电子（主要为 MEMS）
产品/服务类型 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
通过膜层设计，结合半导
体制程技术和金属成膜
射频滤波器 技术等，在衬底上进行微
（SAW Filter） 电路加工，目前广泛应用
于通讯系统设备、移动终
端设备的半导体芯片中。
依托成熟的涂胶、曝光、
显影光刻制程，结合精密
镀膜、键合、湿法刻蚀及
ICP 干法刻蚀，并引入无
MicroLED 机 Lens 加工技术，进行
整套微纳结构加工，目前
主要应用于 AR/VR 可穿
戴设备及车载大灯等领
域。
3、半导体封测
产品/服务类型 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
涵盖减薄、植球、切割、
超声焊接、塑封及 FT 测
晶圆级封测 试等工艺流程，其产品广
泛应用于通讯系统及移
动终端设备等。
晶圆经过减薄、背金、正
面图形化、晶圆测试、划
片、上芯、铜片贴合、塑
芯片级封测 封、切筋以及 FT 测试等
工艺流程，其产品广泛用
于新能源、储能、白色家
电、快消品等领域。
4、半导体零部件及精密加工服务
产品/服务类型 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
提供用于 CCD/CMOS 传感
传感器陶瓷基 器的陶瓷基板精密加工
板精密加工服 服务，成品广泛应用于光
务 学成像及生物识别等领
域。
传感器 用于 CCD/CMOS 传感器的
光学封装基板 光学镀膜封装基板，广泛
应用于光学成像领域。
5、玻璃晶圆精密加工服务
产品/服务类型 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
采用晶圆级工艺技术，对
玻璃晶圆进行外形加工
与表面研抛，使其具备低
半导体用玻璃 总厚度偏差（TTV）、低表
基板精密加工 面粗糙度及超洁净表面
服务 的特性，用于半导体芯片
制造中的临时键合承载
基板与先进封装玻璃基
板。
高折射玻璃晶 对高折射率、高透过率的
圆精密加工服 玻璃晶圆进行加工，实现
务 高平坦度及高表面光滑
度，应用于 AR/MR 设备
6、精密光学零部件
产品/服务类型 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
智能手机摄像 安装在镜座上的光学滤
头滤光片组立 光片组件，起到色差补
件 正、还原图像真实色彩的
作用，应用于摄像头模组
镜座上分别装有增透膜
安防摄像机摄 滤光片及红外截止膜滤
像头滤光片组 光片，通过日夜时的切换
立件 满足安防摄像机成像对
不同光线场景的需求，应
用于摄像头模组
利用人造水晶的双折射
特性及红外截止膜、增透
光学低通滤波 膜等消除成像时的摩尔
器 纹、色差补正、更好地还
原图像真实色彩，应用于
摄像头模组
红外截止滤光 通过红外截止膜系过滤
片 红外波段，还原图像真实
色彩，应用于摄像头模组
利用产品优异的透光率
光学波长板 和导热性，起到透光和散
热的作用，应用于各类投
影仪
通过红外吸收式油墨过
吸收式涂布滤 滤红外波段，提高图像成
光片 像质量，应用于智能汽车
等的摄像头模组
通过光学薄膜加工工艺，
在滤光片上制备出具有
特定波段带通滤波特性
窄带滤光片 且在大角度入射下波长
漂移极小的薄膜，从而有
效减少信号传输过程中
的损耗与杂讯干扰。
结合超精密加工与多层
激光雷达贴片 光学异质成膜技术，开发
棱镜 了车载激光雷达用贴片
棱镜加工工艺，产品应用
于车载激光雷达。
通过在软膜基底上叠加
红外截止滤光膜，实现可
超 薄光 学 软 膜 见光高透、紫外红外光低
滤光片 反，并有效抑制大角度入
射引起的光谱漂移，从而
