公司代码：688079 公司简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理 ...... 38
第五节 环境与社会责任 ...... 39
第六节 重要事项 ...... 42
第七节 股份变动及股东情况 ...... 65
第八节 优先股相关情况 ...... 70
第九节 债券相关情况 ...... 71
第十节 财务报告 ...... 72
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告原稿
经公司负责人签名的公司2024年半年度报告文本原件
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、杭州美迪凯、美迪 指 杭州美迪凯光电科技股份有限公司
凯
实际控制人 指 葛文志
浙江美迪凯 指 浙江美迪凯现代光电有限公司，系公司一
级全资子公司
智能光电 指 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司，
系公司一级控股子公司
美迪凯光学半导体 指 浙江美迪凯光学半导体有限公司（曾用名：
浙江嘉美光电科技有限公司），系公司一
级全资子公司
捷姆富 指 捷姆富（浙江）光电有限公司，系公司二
级控股子公司
美迪凯（日本） 指 美迪凯（日本）株式会社，系公司二级全
资子公司
美迪凯（新加坡） 指 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司，
系公司二级控股子公司
丽水美迪凯 指 丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙），
系公司控股股东
美迪凯集团 指 美迪凯控股集团有限公司（曾用名“浙江
美迪凯光学技术有限公司”），系公司股
东
丰盛佳美 指 香港丰盛佳美（国际）投资有限公司，系
公司股东
景宁倍增 指 景宁倍增投资合伙企业（有限合伙），系
公司股东
丽水增量 指 丽水增量投资合伙企业（有限合伙），系
公司股东
丽水共享 指 丽水共享投资合伙企业（有限合伙），系
公司股东
海宁美迪凯 指 海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业（有限
合伙），系公司股东
CCD 指 Charge-Coupled Device，即电荷耦合元
件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦
合方式传输信号的探测元件
CMOS 指 Complementary
Metal Oxide Semiconductor，
即互补金属氧化物半导体，指制造大规模
集成电路芯片用的一种技术或用这种技术
制造出来的芯片
CIS/SiC 指 CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器
半导体封测 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需
求加工得到独立芯片的过程
SPI 指 Solder Paste Inspection，即锡膏检测
AOI 指 Automated Optical Inspection，即自
动光学检测
AR 指 Augmented Reality，即增强现实，通过相
关设备，在现实世界中的对象和信息之上
叠加数字信息，进行展示和互动
MR 指 Mixed Reality，即混合现实，该技术通过
相关设备，在现实场景呈现虚拟场景信息，
在现实世界、虚拟世界和用户之间搭起一
个交互反馈的信息回路，以增强用户体验
的真实感
PVD 指 Physical Vapor Deposition，即物理气相
沉积。指利用物理过程实现物质转移，将
原子或分子由源转移到基材表面上的过
程。物理气相沉积的基本方法包括真空蒸
发、溅射、离子镀等
CVD 指 Chemical Vapour Deposition，即化学气
相沉积。指化学气体或蒸汽在基材表面反
应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体
工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料
的技术
TTV 指 Total Thickness Variation，总厚度变化
查看PDF原文
