688079 科创 美迪凯

公司代码：688079                                          公司简称：美迪凯
    杭州美迪凯光电科技股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审[2024]3745 号”审计报告，截至
2023 年 12 月 31 日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）合并报表 2023 年度
归属于母公司股东的净利润为-84,450,948.43 元，年末累计未分配利润为 180,494,713.01 元，母公司期末可供分配利润为 112,421,221.13 元。

  2023 年，公司以集中竞价方式回购股份金额为 4,207,826.96 元（不含印花税、交易佣金等
交易费用）。

  基于公司 2023 年度业绩亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展和新项目投入的资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司 2023 年度利润分配预案为：公司 2023 年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 6
第三节    管理层讨论与分析...... 11
第四节    公司治理 ...... 57
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 73
第六节    重要事项 ...... 80
第七节    股份变动及股东情况...... 106
第八节    优先股相关情况 ...... 114
第九节    债券相关情况 ...... 115
第十节    财务报告...... 115

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
                    财务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告原稿

                    经公司负责人签名的公司2023年年度报告文本原件


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、杭州美迪凯、美迪凯  指  杭州美迪凯光电科技股份有限公司

 实际控制人                指  葛文志

 浙江美迪凯                指  浙江美迪凯现代光电有限公司，系公司一级全资子公司

 智能光电                  指  美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司，系公司一级控股子
                                公司

 美迪凯光学半导体          指  浙江美迪凯光学半导体有限公司（曾用名：浙江嘉美光电科
                                技有限公司），系公司一级全资子公司

 捷姆富                    指  捷姆富（浙江）光电有限公司，系公司二级控股子公司

 美迪凯（日本）            指  美迪凯（日本）株式会社，系公司二级全资子公司

 美迪凯（新加坡）          指  美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司，系公司二级控股
                                子公司

 丽水美迪凯                指  丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙），系公司控股股东

 美迪凯集团                指  美迪凯控股集团有限公司（曾用名“浙江美迪凯光学技术有
                                限公司”），系公司股东

 丰盛佳美                  指  香港丰盛佳美（国际）投资有限公司，系公司股东

 景宁倍增                  指  景宁倍增投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 丽水增量                  指  丽水增量投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 丽水共享                  指  丽水共享投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

 海宁美迪凯                指  海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司股
                                东

 CCD                      指  Charge-CoupledDevice，即电荷耦合元件，是一种用电荷量
                                表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件

 CMOS                    指  Complementary Metal    Oxide Semiconductor，即互补金
                                属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技
                                术或用这种技术制造出来的芯片

 CIS/SiC                  指  CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器

 半导体封测                指  将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立
                                芯片的过程

 SPI                      指  Solder Paste Inspection，即锡膏检测

 AOI                      指  Automated Optical Inspection，即自动光学检测

 AR                      指  AugmentedReality，即增强现实，通过相关设备，在现实世
                                界中的对象和信息之上叠加数字信息，进行展示和互动

 MR                      指  MixedReality，即混合现实，该技术通过相关设备，在现实
                                场景呈现虚拟场景信息，在现实世界、虚拟世界和用户之间
                                搭起一个交互反馈的信息回路，以增强用户体验的真实感

 PVD                      指  PhysicalVaporDeposition，即物理气相沉积。指利用物理过
                                程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的
                                过程。物理气相沉积的基本方法包括真空蒸发、溅射、离子
                                镀等

 CVD                      指  ChemicalVapourDeposition，即化学气相沉积。指化学气体
                                或蒸汽在基材表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半
                                导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术

 TTV                      指  Total Thickness Variation，总厚度变化量，指整个晶片的最


                                高厚度和最低厚度之间的差值

 晶圆                      指  制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片，由于是晶
                                体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆

 ToF                      指  TimeofFlight，飞行时间测距法，即通过给目标连续发送光
                                脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲
                                的往返时间来得到目标物距离

 QFN                      指  quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装

 DFN                      指  Dual flat no-lead package，双边扁平无引脚封装

 SOT                      指  SMALLOUTLING，即封装，一种表面贴装的封装形式

 CFA                      指  Color FilterArray, 即彩色滤光阵列

 MLA                      指  Micro LensArray, 即微透镜阵列

 SAW Filter                指  即声表面波滤波器

 CMP                      指  ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光，是半导体晶
                                片表面加工的关键技术之一

 报告期                    指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

 元、万元、亿元            指  若无特别说明，均以人民币为度量币种

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称                      杭州美迪凯光电科技股份有限公司

公司的中文简称                      美迪凯

公司的外文名称