公司代码：603501 公司简称：韦尔股份
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展 规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案为：公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每10股派发现金红利5.20元（含税），预计分配现金红利总额为455,376,768.60元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.17%；同时以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增3.5股，预计转增306,503,595股。
公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案已经公司第五届董事会第五十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 任冰 周舒扬
办公地址 上海市浦东新区上科路88号东楼 上海市浦东新区上科路88号东楼
电话 021-50805043 021-50805043
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
在半导体市场需求旺盛的引领下，2021 年全球半导体市场高速增长。根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021 年全球半导体销售达到 5,559 亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021 年的销售额总额为 1,925 亿美元，同比增长 27.1%。
根据 WSTS 统计情况，2021 年各细分业务领域均表现出了较强的增势，增加率最高的
是模拟产品 33.1%，其次是内存 30.9%和逻辑 30.8%。WSTS 预计 2022 年全球半导体市场将
继续增长,全球半导体市场将增加 10.4%，销售额将达到 6,135 亿美元，其中传感器、逻辑、模拟设备将是市场增长的主要动力。
2、中国半导体行业发展情况
2021 年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其
中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增
长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。
2021 年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021 年中国进口集
成电路 6,354.8 亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4,325.5 亿美元，同比增长 23.6%。2021 年
中国集成电路出口 3,107 亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1,537.9 亿美元，同比增长 32%。
公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
（一）半导体设计业务
1、公司采用 Fabless 的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
2、公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
业务 产品名称 主要功能 应用领域
CMOS 图像传感器 将接收到的光学信息转换成电信号， 消费电子、安防、汽车、
是数字摄像头的重要组成部分 医疗、AR/VR 等
采用先进的芯片级封装技术整合集成
微型影像模组封装 晶圆级光学器件和CMOS图像传感器 医疗、物联网、眼球追踪、
(CameraCubeChip) 创新的解决方案，可以提供图像传感、 AR/VR 等
处理和单芯片输出的全部功能
图像传感器 硅基液晶投影显示 反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显 可穿戴电子设备、移动显
解决方案 （LCOS） 示装置 示器、微型投影、汽车、
医疗等
支持公司 CMOS 图像传感器，在摄像
特定用途集成电路产 头和主机之间起到桥梁功能的作用，
品（ASIC） 提供 USB、并行、串行接口解决方案 汽车、安防等
以及压缩引擎和低功耗图像信号处理
等功能
触控和显示驱动集成 接收手机主机输出的图像数据，驱动
触控与显示 芯片（TDDI） LCD 屏显示，并且侦测用户触控信号 智能手机
解决方案 进行与智能手机的人机交互
显 示 驱 动 芯 片 负责驱动显示器和控制驱动电流等功 智能手机
（DDIC） 能，实现对显示屏成像系统的控制
模拟 提高整个系统的防静电/抗浪涌电流能 消费类电子、安防、网络
解决方案 TVS 力 通信、汽车等
业务 产品名称 主要功能 应用领域
信号放大、电子开关、功率控制等 消费类电子、安防、网络
MOSFET 通信、汽车、工业等
肖特基二极管 电源整流，电流控向，截波等 消费类电子、安防、网络
通信、汽车、工业等
具有过流保护、过温保护、精密基准 消费类电子、安防、网络
LDO 源、差分放大器、延迟器等功能 通信、汽车等
起调压的作用（开关电源），同时还能 消费类电子如笔记本电
DC-DC 起到有效地抑制电网侧谐波电流噪声 脑、电视机、机顶盒等
的作用
LED 背光驱动 构造一个恒流源电路，确保任何条件 手机、平板电脑、笔记本
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