公司代码：603501 公司简称：韦尔股份
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 公司全体董事出席董事会会议。
4 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利0.84元（含税），预计分配现金红利总额为99,572,125.72元（含税），占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.06%。
公司2022年度利润分配方案已经公司第六届董事会第十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 任冰 周舒扬
办公地址 上海市浦东新区上科路88号东楼 上海市浦东新区上科路88号东楼
电话 021-50805043 021-50805043
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
2 报告期公司主要业务简介
2.1 公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
1.2 行业发展情况
（1）全球半导体行业发展情况
美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，虽然在 2022 年下半年半导体市场增长明
显放缓，但 2022 年全球半导体销售额仍达到 5,735 亿美元，创历史新高，与 2021 年的 5,559
亿美元相比增长了 3.2%。与 2021 年的 26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。2022 年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠
等方式予以政策扶持。虽然 WSTS 预测 2023 年全球半导体市场预计将下降 4.1%，2023 年
仍旧是充满挑战的一年，但全球半导体行业发展的长期前景乐观。
（2）中国半导体行业发展情况
据国家统计局数据显示，2022 年我国集成电路进口总额 27,663 亿元，较上年下降 0.9%；
出口总额 10,254 亿元，较上年仍上涨 3.5%，总体行业的进出口数据呈现平稳运行。美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022
年总销售额达到 1,803 亿美元，较 2021 年减少了 6.3%，但占比仍接近 32.5%。
公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
2.3 公司从事的业务情况
（1）半导体设计业务
①公司采用 Fabless 的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
②公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
业务 产品名称 主要功能 应用领域
CMOS 图像传感器 将接收到的光学信息转换成电信号，是数 消费电子、安防、汽车、
字摄像头的重要组成部分 医疗、AR/VR 等
采用先进的芯片级封装技术整合集成晶
微型影像模组封装 圆级光学器件和 CMOS 图像传感器创新 医疗、物联网、眼球追
（CameraCubeChip） 的解决方案，可以提供图像传感、处理和 踪、AR/VR 等
图像传感器 单芯片输出的全部功能
解决方案 硅基液晶投影显示 反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装 可穿戴电子设备、移动
（LCOS） 置 显示器、微型投影、汽
车、医疗等
支持公司 CMOS 图像传感器，在摄像头
特定用途集成电路产 和主机之间起到桥梁功能的作用，提供 汽车、安防等
品（ASIC） USB、并行、串行接口解决方案以及压缩
引擎和低功耗图像信号处理等功能
触控和显示驱动集成 接收手机主机输出的图像数据，驱动 LCD
触控与 芯片（TDDI） 屏显示，并且侦测用户触控信号进行与智 智能手机
显示解决方 能手机的人机交互
案 显 示 驱 动 芯 片 负责驱动显示器和控制驱动电流等功能， 智能手机
（DDIC） 实现对显示屏成像系统的控制
TED 芯片 基于 eDP 的高速数据传输、更低的 BOM 笔记本电脑
成本及功耗和纤薄的面板设计
业务 产品名称 主要功能 应用领域
提高整个系统的防静电/抗浪涌电流能力 消费类电子、安防、网
TVS 络通信、汽车等
信号放大、电子开关、功率控制等 消费类电子、安防、网
MOSFET 络通信、汽车、工业等
肖特基二极管 电源整流，电流控向，截波等 消费类电子、安防、网
络通信、汽车、工业等
模拟 具有过流保护、过温保护、精密基准源、 消费类电子、安防、网
解决方案 LDO 差分放大器、延迟器等功能 络通信、汽车等
起调压的作用（开关电源），同时还能起到 消费类电子如笔记本电
DC-DC 有效地抑制电网侧谐波电流噪声的作用 脑、电视机、机顶盒等
LED 背光驱动 构造一个恒流源电路，确保任何条件下背 手机、平板电脑、笔记
光 LED 的发光亮度不变 本电脑、电视机等
模拟开关 信号切换、功能切换等 消费类电子、安防、网
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