上海韦尔半导体股份有限公司
Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai
2023 年年度报告
二○二四年四月
公司代码：603501 公司简称：韦尔股份
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利1.40元（含税），预计分配现金红利总额为167,792,294.32元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.20%。
公司2023年度利润分配方案已经公司第六届董事会第三十二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析/六、公司关于公司未来发展的讨论与分析/（四）可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......4
第二节 公司简介和主要财务指标 ......5
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ......57
第五节 环境与社会责任 ......85
第六节 重要事项 ......91
第七节 股份变动及股东情况 ......105
第八节 优先股相关情况 ......118
第九节 债券相关情况 ......119
第十节 财务报告 ......123
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的公司2023年度审
计报告原件
报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件正本及
公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司
韦尔转债 指 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券，转债简称为
“韦尔转债”，转债代码为“113616”
GDR 指 Global Depositary Receipts，全球存托凭证
香港华清 指 香港华清电子（集团）有限公司，韦尔股份子公司
北京京鸿志 指 北京京鸿志科技有限公司，韦尔股份子公司
香港新传 指 新传半导体（香港）有限公司（CreativeLegendSemiconductor
(Hong Kong) Limited），韦尔股份子公司
韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司，韦尔股份子公司
北京豪威 指 北京豪威科技有限公司，韦尔股份子公司
美国豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.，韦尔股份子公司
豪威半导体 指 豪威半导体（上海）有限责任公司，韦尔股份子公司
思比科 指 豪威科技（北京）股份有限公司，曾用名：北京思比科微电
子技术股份有限公司，韦尔股份子公司
芯力特 指 湖南芯力特电子科技有限公司，韦尔股份子公司
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
IntegratedCircuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一
IC 指 块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等
元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成
完整的电子电路。
Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使
用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间
TVS 指 （亚纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或
电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感
应雷所产生的过电压。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧
化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种
MOSFET 指 可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（Field-
EffectTransistor），依照其“通道”的极性不同，可分为 N-type
与 P-type 的 MOSFET。
Power Management Integrated Circuits，是在电子设备系统中
电源管理芯片 指 担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的
芯片。
LDO 指 LowDropoutRegulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有
较低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电
能的转换电路，也称为直流转换电源。
LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压
LED 背光驱动 指 转换为驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一
种芯片。
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体
管等。
掩膜 指 在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这
些步骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的
区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩
散将只影响选定的区域以外的区域。
Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称
“贴牌生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和
OEM 指 销售渠道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市
场销售。品牌拥有者一般自行负责设计和开发新产品，有时
也与制造商共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。
OriginalDesignManufactucer，原始设计制造商。它可以为客
ODM 指 户提供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户
只需向 ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产
品的构思，ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。
无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM（Integrated Device
Fabless 指 Manufacturer）相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，
而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装
测试厂商的模式。
FieldApplicationEngineer，现场技术支持工程师,也叫售前售
后服务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培
FAE 指 训、为客户进行方案设计以及给公司销售人员提供技术支
持；售后对客户进行产品的售后技术服务、市场引导并将市
场信息反馈给研发人员。
CMOS Image Sensor 的缩写，即 Complementary Metal Oxide
CIS 指 Semiconductor Image Sensor，互补金属氧化物半导体图像传
感器
CameraCubeChip 指 一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件
和 CMOS 图
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